[發明專利]立體封裝結構的微機電麥克風及電子設備在審
| 申請號： | 202110519270.3 | 申請日： | 2021-05-12 |
| 公開（公告）號： | CN113453132A | 公開（公告）日： | 2021-09-28 |
| 發明（設計）人： | 葉菁華 | 申請（專利權）人： | 鈺太芯微電子科技（上海）有限公司;鈺太科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/00 | 分類號： | H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人： | 黨蕾 |
| 地址： | 200120 上海市浦東新區中國（上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 立體 封裝 結構 微機 麥克風 電子設備 | ||
1.立體封裝結構的微機電麥克風，其特征在于，包括間隔設置的兩個基板，兩個所述基板之間設有兩個側壁，兩個所述基板與所述側壁形成一聲學腔體，所述聲學腔體中設置：
一聲學換能器，用于捕獲聲波信號；
一集成電路芯片，與所述聲學換能器信號連接；
所述基板中設有至少兩個容置空間，所述容置空間內設有功能器件。
2.如權利要求1所述的立體封裝結構的微機電麥克風，其特征在于，所述基板中設有第一容置空間，所述第一容置空間設有放大器，所述放大器與所述聲學換能器和所述集成電路芯片信號連接。
3.如權利要求1所述的立體封裝結構的微機電麥克風，其特征在于，所述基板中設有第二容置空間，所述第二容置空間設有數字信號處理器，所述數字信號處理器與所述集成電路芯片信號連接。
4.如權利要求1所述的立體封裝結構的微機電麥克風，其特征在于，包括第三容置空間，所述第三容置空間設有現場可編程門陣列。
5.如權利要求1所述的立體封裝結構的微機電麥克風，其特征在于，所述基板中設有第四容置空間，所述第四容置空間設有多個電容和電阻組成的濾波器。
6.如權利要求1所述的立體封裝結構的微機電麥克風，其特征在于，所述聲學通孔位于一個所述基板或所述側壁上。
7.如權利要求1所述的立體封裝結構的微機電麥克風，其特征在于，所述基板和所述側壁中設有供信號連接的通路。
8.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求1-7任意一項所述的立體封裝結構的微機電麥克風。
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