[發明專利]一種“芯片式”Z型光催化劑板及其應用有效
| 申請號： | 202110514454.0 | 申請日： | 2021-05-10 |
| 公開（公告）號： | CN113209966B | 公開（公告）日： | 2023-02-28 |
| 發明（設計）人： | 孫松;王雪;蔡夢蝶;魏宇學;郭立升 | 申請（專利權）人： | 安徽大學 |
| 主分類號： | B01J23/68 | 分類號： | B01J23/68;B01J23/52;B01J23/89;C01B3/04 |
| 代理公司： | 合肥中悟知識產權代理事務所(普通合伙) 34191 | 代理人： | 張婉 |
| 地址： | 230000 *** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 光催化劑 及其 應用 | ||
【權利要求書】：
1.一種“芯片式”Z型光催化劑板，其特征在于，產氫光催化劑HEP以陣列形式和產氧光催化劑OEP均勻互嵌錨定在電子介質層基底上，形成均勻互嵌陣列“芯片式”Z型光催化劑板；
所述產氫光催化劑HEP的陣列是由芯片光刻蝕法、微通道刻蝕、AAO反蛋白石模板法、納米線陣列制備方法獲得；
所述產氧光催化劑OEP由化學定向劑板通過原位生長、噴涂、滴涂的方法獲得；
所述電子介質層為Au、Ag、Pt、Pd、Cd中的任意一種；
所述電子介質層由磁控濺射、激光脈沖沉積、熱蒸發鍍方法獲得。
2.一種如權利要求1所述“芯片式”Z型光催化劑板的應用，其特征在于，其應用于光催化全解水體系。
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