[發(fā)明專利]轉(zhuǎn)移工具及轉(zhuǎn)移方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110509739.5 | 申請日: | 2021-05-11 |
| 公開(公告)號: | CN113241315B | 公開(公告)日: | 2023-06-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 蕭博唐 | 申請(專利權)人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L33/48;H01L25/075;H01L27/15 |
| 代理公司: | 隆天知識產(chǎn)權代理有限公司 72003 | 代理人: | 傅磊;黃艷 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 轉(zhuǎn)移 工具 方法 | ||
一種轉(zhuǎn)移工具及轉(zhuǎn)移方法,轉(zhuǎn)移工具包括基板、主動加熱元件陣列以及拾取件。主動加熱元件陣列包括多個加熱單元,這些加熱單元以陣列形式排列于基板上,且每一加熱單元包括驅(qū)動電路以及連接驅(qū)動電路的加熱件。拾取件配置于主動加熱元件陣列上,且包括拾取面。拾取面響應于多個加熱件的操作而具備固有拾取力以及小于固有拾取力的調(diào)制拾取力。
技術領域
本發(fā)明涉及一種轉(zhuǎn)移工具及轉(zhuǎn)移方法。
背景技術
在工藝過程中,經(jīng)常需要運用轉(zhuǎn)移技術來將工件轉(zhuǎn)移至目標位置或目標基板上。例如,在發(fā)光二極管顯示裝置的制造過程中,需要自來源基板巨量轉(zhuǎn)移多個發(fā)光二極管至目標基板。在一些工藝中,以聚二甲基硅氧烷(PDMS)做為轉(zhuǎn)移發(fā)光二極管的載板,利用載板與發(fā)光二極管之間的凡德瓦力將發(fā)光二極管轉(zhuǎn)移到目標基板上。然而,此方法缺乏選擇性,載板接觸到的所有發(fā)光二極管都會被轉(zhuǎn)移。當來源基板上有損壞的發(fā)光二極管或是不良的發(fā)光二極管,這些不符合規(guī)格的發(fā)光二極管也會被轉(zhuǎn)移到目標基板,造成后續(xù)需要修補或替換目標基板上的發(fā)光二極管,大幅增加工藝的成本及時間。因此,亟需一種具備選擇性的轉(zhuǎn)移工具及轉(zhuǎn)移方法。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種轉(zhuǎn)移工具及轉(zhuǎn)移方法,具備選擇所要轉(zhuǎn)移的工件的功能,降低工藝的成本及時間。
根據(jù)本發(fā)明一實施例,提供一種轉(zhuǎn)移工具,包括基板、主動加熱元件陣列以及拾取件。主動加熱元件陣列包括多個加熱單元,這些加熱單元以陣列形式排列于基板上,且每一加熱單元包括驅(qū)動電路以及連接驅(qū)動電路的加熱件。拾取件配置于主動加熱元件陣列上,且包括拾取面。拾取面響應于多個加熱件的操作而具備固有拾取力以及小于固有拾取力的調(diào)制拾取力。
根據(jù)本發(fā)明另一實施例,提供一種轉(zhuǎn)移方法,包括提供轉(zhuǎn)移工具,轉(zhuǎn)移工具包括基板、主動加熱元件陣列以及拾取件。主動加熱元件陣列包括多個加熱單元,這些加熱單元以陣列形式排列于基板上,且每一加熱單元包括驅(qū)動電路以及連接驅(qū)動電路的加熱件。拾取件配置于主動加熱元件陣列上,且包括拾取面。轉(zhuǎn)移方法還包括使拾取面的至少一部分以固有拾取力拾取至少一工件,其中拾取面的至少一部分對應于至少一個加熱單元;以及使用至少一個加熱單元的驅(qū)動電路致能至少一個加熱單元的加熱件,使得拾取面接觸至少一工件的至少一部分具有小于固有拾取力的調(diào)制拾取力。
基于上述,根據(jù)本發(fā)明一實施例提供的轉(zhuǎn)移工具在主動加熱元件陣列的每個加熱單元中設置驅(qū)動電路。通過每個驅(qū)動電路來控制拾取件的拾取面與所要拾取及釋放(轉(zhuǎn)移)的工件之間的拾取力的大小,使得轉(zhuǎn)移工具得以通過上述的拾取力選擇是否拾取或是釋放對應的工件,達到選擇性拾取及釋放(轉(zhuǎn)移)工件的目的。根據(jù)本發(fā)明另一實施例提供的轉(zhuǎn)移方法則利用上述的轉(zhuǎn)移工具,選擇所要拾取及釋放(轉(zhuǎn)移)的工件,以固有拾取力拾取此工件,再以調(diào)制拾取力釋放此工件,達到選擇性拾取及釋放(轉(zhuǎn)移)工件的目的。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合說明書附圖作詳細說明如下。
附圖說明
圖1A示出了根據(jù)本發(fā)明一實施例的轉(zhuǎn)移工具的俯視圖。
圖1B示出了圖1A所示的轉(zhuǎn)移工具沿線AA’的剖面圖。
圖2A示出了根據(jù)本發(fā)明一實施例的加熱單元的配置示意圖。
圖2B示出了圖2A所示的加熱單元的驅(qū)動電路的俯視圖。
圖2C示出了圖2A所示的加熱單元的俯視圖。
圖2D示出了圖2C所示的加熱單元沿線BB’的剖面圖。
圖2E示出了圖2C所示的加熱單元沿線CC’的剖面圖。
圖3A示出了根據(jù)本發(fā)明一實施例的加熱單元的俯視圖。
圖3B示出了圖3A所示的加熱單元沿線DD’的剖面圖。
圖4A示出了根據(jù)本發(fā)明一實施例的轉(zhuǎn)移工具的剖面圖。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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