[發明專利]極片、電芯組件和電池

有效

• 申請號: 202110508502.5
• 申請日: 2021-05-10
• 公開（公告）號: CN113097656B
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發明（設計）人: 李曉杰;郭敏
• 申請（專利權）人: 廈門海辰儲能科技股份有限公司
• 主分類號: H01M50/528
• 分類號: H01M50/528;H01M50/531;H01M10/058;H01M10/0525
• 代理公司: 廣州德科知識產權代理有限公司 44381
• 代理人: 林玉旋

1.一種極片，其特征在于，所述極片的極耳具有焊接區、擠壓區以及未經過焊接的部位，所述焊接區包括多個焊接位，所述焊接位的周邊具有所述擠壓區，且所述擠壓區位于所述焊接位和所述未經過焊接的部位之間，在焊接時，所述焊接位受到擠壓并在其周邊形成所述擠壓區；

所述擠壓區的極耳的厚度、所述焊接位的極耳的厚度與所述極耳的未經過焊接的部位的厚度比為(4-32):(2-12):(3-30)。

2.根據權利要求1所述的極片，其特征在于，所述極耳包括基膜和設置于所述基膜兩側的導電層，所述焊接位的極耳的基膜的厚度與未經過焊接的極耳的基膜的厚度比為4:(5-7)。

3.根據權利要求2所述的極片，其特征在于，所述焊接位的極耳的一側導電層的厚度與未經過焊接的極耳的一側導電層的厚度比為(7-9):10。

4.一種電芯組件，其特征在于，包括連接片和電芯，所述電芯包括如權利要求1至3任一項所述的極片，所述連接片與所述極片的極耳焊接。

5.根據權利要求4所述的電芯組件，其特征在于，所述極耳包括基膜和設置于所述基膜兩側的導電層，所述基膜的一側的導電層和與所述導電層焊接的連接片形成轉接層，未經過焊接的極耳的導電層與所述連接片的厚度之和與所述轉接層的厚度之比為(7-8):6。

6.根據權利要求4所述的電芯組件，其特征在于，所述極耳的兩側分別設置有所述連接片，所述極耳與兩側的所述連接片焊接形成極耳組件，經過焊接的所述極耳組件的厚度與未經過焊接的所述極耳組件的厚度比為2:(3-5)。

7.根據權利要求6所述的電芯組件，其特征在于，所述焊接位的周邊具有擠壓區，與所述擠壓區對應的所述極耳組件的厚度、經過焊接的所述極耳組件的厚度與未經過焊接的所述極耳組件的厚度比為6:2:(3-5)。

8.根據權利要求4所述的電芯組件，其特征在于，經過焊接的所述極耳的電阻與未經過焊接的所述極耳的電阻之比為(5-6)：10。

9.一種電池，其特征在于，包括殼體、絕緣件、頂蓋組件和如權利要求4至8任一項所述的電芯組件，所述電芯組件收容于所述殼體的內部，所述頂蓋組件蓋設于所述殼體，且通過極耳與所述電芯組件連接。