[發明專利]一種彎折電路板及其加工設備和方法

有效

• 申請號: 202110508342.4
• 申請日: 2021-05-11
• 公開（公告）號: CN112974580B
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 張仁軍;李清華;艾克華;黃偉杰;胡志強
• 申請（專利權）人: 四川英創力電子科技股份有限公司
• 主分類號: B21D5/02
• 分類號: B21D5/02;B21D43/00;B21D45/04;B21D37/16
• 代理公司: 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

本發明公開了一種彎折電路板，所述彎折電路板包括金屬基層（1）、導熱絕緣層（2）和導電層（3），導熱絕緣層（2）復合于金屬基層（1）的頂表面上，導電層（3）復合于導熱絕緣層（2）的頂表面上，彎折電路板的底部設置有多個凹陷部（4），彎折電路板的左右側均設置有水平部（5）；彎折電路板的頂表面上開設有順次貫穿導電層（3）、導熱絕緣層（2）和金屬基層（1）設置的方槽（6）。本發明的有益效果是：結構緊湊、防導電層燒損、提高彎折電路板加工質量。

技術領域

本發明涉及彎折電路板的結構及其加工的技術領域，特別是一種彎折電路板及其加工設備和方法。

背景技術

目前，隨著科技的發展，越來越多的穿戴設備進入我們身邊，傳統的電路板較硬，安裝在穿戴設備內部頗為不便，而傳統的柔性電路板則成本較高，經濟性較差。因此市面上出現了彎折電路板，彎折電路板是硬性電路板與柔性電路板的結合體，它具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點，因此非常適合安裝在穿戴設備中。

現有彎折電路板的結構如圖1~2所示，現有彎折電路板包括金屬基層1、導熱絕緣層2和導電層3，導熱絕緣層2壓合于金屬基層1的頂表面上，導電層3壓合于導熱絕緣層2上，導電層3上設置有線路層和阻焊，彎折電路板的底部設置有多個凹陷部4，彎折電路板的左右邊緣上均設置有水平部5。目前，生產彎折電路板的彎折設備包括凸模和凹模，凸模設置于沖床的沖頭上，工作時，先將生產彎折電路板的毛坯水平放置于凹模的頂表面上，以實現毛坯的定位，（其中，毛坯的結構如圖3所示，毛坯包括順次復合于一體且呈板狀的金屬基層1、導熱絕緣層2和導電層3），再操作沖床的沖頭向下運動，凸模上的凸模鑲件與凹模中的凹槽相配合后，即可彎折成型出彎折電路板，向上頂升位于凹模內的頂桿，頂桿抵壓在彎折電路板凹陷部4的底表面上，以將彎折電路板從凹模內頂出來，方便工人取走彎折電路板，取走后在導電層3上蝕刻出線路層，從而最終加工出成品彎折電路板。

然而，這種彎折設備雖然能夠加工出彎折電路板，但是仍然存在較多的缺陷，具體缺陷如下：I、在凹模與凸模在閉模過程中，產品兩側的水平部5向上翹起來，翹起方向如圖1中空心箭頭所示，而工藝上要求兩個水平部5處于同一平面上，從而降低了彎折電路板的加工質量。II、當頂桿在頂起產品的凹陷部4過程中，由于產品的水平部5部分還牢固的貼合在凹模的頂表面上，即產品的上表面固定不動，而產品的下表面受力，受力方向如圖1中實心箭頭所示，從而導致凹陷部4向上凹陷邊形，進一步的降低了彎折電路板的加工質量。III、凹模與凸模在閉模過程中，凸模鑲件與導電層3之間產生大量熱量，熱量堆積在導電層3上造成導電層3表面燒損，從而降低了產品合格率。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種結構緊湊、防導電層燒損、提高彎折電路板加工質量的彎折電路板及其加工設備和方法。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種彎折電路板，所述彎折電路板包括金屬基層、導熱絕緣層和導電層，所述導熱絕緣層復合于金屬基層的頂表面上，導電層復合于導熱絕緣層的頂表面上，所述彎折電路板的底部設置有多個凹陷部，彎折電路板的左右側均設置有水平部；所述彎折電路板的頂表面上開設有順次貫穿導電層、導熱絕緣層和金屬基層設置的方槽。

所述凹陷部縱向設置，凹陷部的底表面為平面。

所述水平部與彎折電路板的頂表面平齊。