[發(fā)明專利]一種彎折電路板及其加工設(shè)備和方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110508342.4
• 申請(qǐng)日: 2021-05-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112974580B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張仁軍;李清華;艾克華;黃偉杰;胡志強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川英創(chuàng)力電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B21D5/02
• 分類號(hào): B21D5/02;B21D43/00;B21D45/04;B21D37/16
• 代理公司: 成都巾幗知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

1.一種彎折電路板的加工設(shè)備，所述彎折電路板包括金屬基層（1）、導(dǎo)熱絕緣層（2）和導(dǎo)電層（3），所述導(dǎo)熱絕緣層（2）復(fù)合于金屬基層（1）的頂表面上，導(dǎo)電層（3）復(fù)合于導(dǎo)熱絕緣層（2）的頂表面上，所述彎折電路板的底部設(shè)置有多個(gè)凹陷部（4），彎折電路板的左右側(cè)均設(shè)置有水平部（5）；所述彎折電路板的頂表面上開(kāi)設(shè)有順次貫穿導(dǎo)電層（3）、導(dǎo)熱絕緣層（2）和金屬基層（1）設(shè)置的方槽（6），所述凹陷部（4）縱向設(shè)置，凹陷部（4）的底表面為平面，所述水平部（5）與彎折電路板的頂表面平齊，其特征在于：所述加工設(shè)備包括凸模（7）和凹模（8），所述凹模（8）的頂表面上開(kāi)設(shè)有多個(gè)與凹陷部（4）相配合的凹槽（9），凹槽（9）貫穿凹模（8）的前后端面設(shè)置， 凹模（8）的頂表面上且位于其中部固設(shè)有多個(gè)與方槽（6）相配合的方桿（10），凹模（8）的左右端面上均固設(shè)有升降油缸（11），升降油缸（11）活塞桿的作用端上固設(shè)有限位板（12），限位板（12）設(shè)置于凹槽（9）的外側(cè)且位于凹模（8）的上方，限位板（12）的頂表面上固設(shè)有導(dǎo)向板（13）；兩個(gè)限位板（12）之間設(shè)置有產(chǎn)品頂升機(jī)構(gòu)；所述頂升機(jī)構(gòu)包括電磁鐵（14）、設(shè)置于凹模（8）下方的升降板（15）、開(kāi)設(shè)于凹槽（9）的底部且貫穿凹模（8）底表面設(shè)置的導(dǎo)向孔（16），導(dǎo)向孔（16）內(nèi)滑動(dòng)安裝有頂桿（17），頂桿（17）的底部焊接于升降板（15）上，升降板（15）的左右端部均固設(shè)有導(dǎo)向柱（18），導(dǎo)向柱（18）的頂端部向上貫穿凹模（8）且焊接于限位板（12）上，電磁鐵（14）固設(shè)于限位板（12）內(nèi)，且其底表面與限位板（12）的底表面平齊，電磁鐵（14）設(shè)置于凹槽（9）的外側(cè)且位于兩個(gè)導(dǎo)向柱（18）之間；所述凸模（7）滑動(dòng)安裝于兩個(gè)導(dǎo)向板（13）所圍成的區(qū)域內(nèi)，凸模（7）的底表面上固設(shè)有多個(gè)分別與凹槽（9）相配合的凸模鑲件（19）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述彎折電路板的加工設(shè)備，其特征在于：所述凹模（8）的底部固設(shè)有多根支撐于地面上的支撐腿（20）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述彎折電路板的加工設(shè)備，其特征在于：所述方桿（10）由前往后依次設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述彎折電路板的加工設(shè)備，其特征在于：所述限位板（12）的底表面上開(kāi)設(shè)有臺(tái)階孔（21），所述電磁鐵（14）嵌入于臺(tái)階孔（21）的大孔內(nèi)，電磁鐵（14）的導(dǎo)線向上貫穿臺(tái)階孔（21）的小孔且與電源電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述彎折電路板的加工設(shè)備，其特征在于：所述凹模（8）的左右端部均開(kāi)設(shè)有垂向設(shè)置的通孔（22），所述導(dǎo)向柱（18）滑動(dòng)安裝于通孔（22）內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述彎折電路板的加工設(shè)備，其特征在于：所述凸模（7）的頂表面上開(kāi)設(shè)有多個(gè)與凸模鑲件（19）上下對(duì)應(yīng)的錐形槽（23）；凸模（7）的底表面上開(kāi)設(shè)有與方桿（10）相配合的容納槽。

7.根據(jù)權(quán)利要求1~6中任意一項(xiàng)所述加工設(shè)備加工彎折電路板的方法，其特征在于：所述方法以下步驟：

S1、向各個(gè)錐形槽（23）內(nèi)填裝制冷劑；將凸模（7）的頂部連接于沖床的沖頭上；

S2、在毛坯的中部沖壓成型出多個(gè)與方桿（10）相配合的方槽（6）；

S3、毛坯的定位工裝：將毛坯（24）上的各個(gè)方槽（6）對(duì)應(yīng)的套設(shè)于各個(gè)方桿（10）上，且將毛坯（24）的金屬基層（1）支撐于凹模（8）的頂表面上，此時(shí)毛坯（24）的左右端部分別處于兩個(gè)限位板（12）的正下方，且位于兩個(gè)導(dǎo)向柱（18）之間，從而實(shí)現(xiàn)了毛坯的快速定位工裝；

S4、毛坯左右端部的限位：控制兩個(gè)升降油缸（11）使其活塞桿同步向下縮回，活塞桿帶動(dòng)限位板（12）向下運(yùn)動(dòng)，當(dāng)限位板（12）的底表面與毛坯（24）的導(dǎo)電層（3）的頂表面接觸后，立即關(guān)閉升降油缸（11），此時(shí)毛坯（24）的左右端部限制于限位板（12）和凹模（8）之間；

S5、彎折電路板的成型：操作沖床使沖頭向下運(yùn)動(dòng)，沖頭帶到凸模（7）沿著兩個(gè)導(dǎo)向板（13）所形成的區(qū)域向下運(yùn)動(dòng)，凸模（7）帶動(dòng)凸模鑲件（19）向下運(yùn)動(dòng)，當(dāng)凸模鑲件（19）與凹槽（9）閉模后，即可成型出彎折電路板；

S6、彎折電路板的取出，其具體操作步驟為：先操作沖床使沖頭向上運(yùn)動(dòng)，沖頭帶動(dòng)凸模（7）向上運(yùn)動(dòng)，當(dāng)凸模與彎折電路板（25）分離后，接通電源，電磁鐵（14）通電后將彎折電路板（25）的水平部（5）吸附住，隨后控制升降油缸（11）使其活塞桿向上運(yùn)動(dòng)，活塞桿帶到限位板（12）向上運(yùn)動(dòng)，限位板（12）帶動(dòng)電磁鐵（14）向上運(yùn)動(dòng)，電磁鐵（14）將吸附于其上的水平部（5）向上抬起，以實(shí)現(xiàn)對(duì)彎折電路板（25）的頂表面抬升，同時(shí)限位板（12）還帶動(dòng)導(dǎo)向柱（18）同步向上運(yùn)動(dòng)，導(dǎo)向柱（18）帶動(dòng)升降板（15）向上運(yùn)動(dòng)，升降板（15）帶動(dòng)頂桿（17）沿著導(dǎo)向孔（16）向上運(yùn)動(dòng)，頂桿（17）將彎折電路板（25）的凹陷部（4）的底表面頂起，以實(shí)現(xiàn)對(duì)彎折電路板（25）的底表面頂起，當(dāng)限位板（12）復(fù)位后，切斷電源，即可將彎折電路板（25）從凹模（8）內(nèi)取出；

S7、通過(guò)蝕刻工藝在導(dǎo)電層（3）上蝕刻出線路層，從而最終生產(chǎn)出成品彎折電路板。