[發明專利]撕膜方法及撕膜系統

有效

• 申請號: 202110507615.3
• 申請日: 2021-05-10
• 公開（公告）號: CN113277190B
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 唐智慧;賀洪露;張鴻鑫;譚燦健;朱睿中;張文平;莊良沖
• 申請（專利權）人: 株洲中車時代半導體有限公司
• 主分類號: B65B69/00
• 分類號: B65B69/00
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;陳敏

本申請提供一種撕膜方法及撕膜系統，該方法包括將所述目標件固定于固定裝置上，并通過夾持裝置對所述目標件表面的所述目標薄膜的部分邊緣進行夾持；控制所述夾持裝置以預設速度相對于所述固定裝置沿著撕膜方向移動，并監測所述夾持裝置對所述目標薄膜的實時拉力，并將所述實時拉力與預設閾值進行比較；當所述實時拉力不等于所述預設閾值時，調整所述夾持裝置的移動速度，以使所述實時拉力等于所述預設閾值。撕膜過程中實時進行拉力檢測，根據實時拉力，調整撕膜速度，以使所述實時拉力等于所述預設閾值。相當于采用恒定拉力方式撕膜，既能保證撕膜不碎片，也能提高撕膜產能。

技術領域

本申請涉及半導體器件生產技術領域，特別地涉及一種撕膜方法及撕膜系統。

背景技術

隨著電動汽車的發展，功率半導體器件向低電壓方向發展，此時需要對晶圓進行減薄。減薄前需要在晶圓正面貼膜保護正面圖形，然后進行減薄，之后需要撕掉正面的保護膜。晶圓減薄后厚度只有100um以下，該厚度下晶圓極容易碎片，尤其是撕膜時容易造成晶圓碎片。

目前通常的撕膜方法是將晶圓背面朝下固定在晶圓承載裝置上，利用專門的膠帶粘在減薄膜上，膠帶的粘性大于減薄膜的粘性，利用膠帶將減薄膜一起拉起，達到撕掉減薄膜的目的。

通過膠帶拉起薄膜進行撕膜的過程中，現有的主流撕膜機均是采用恒定速度的撕膜方式，即撕膜時機械手臂以一個確定的速度把膜從晶圓正面撕掉。因為晶圓正面的圖形差異很大，不同區域撕膜時拉力不一樣，有些區域膜和晶圓表面結合緊密，不容易撕掉，有些區域膜和晶圓表面結合不緊密，容易撕掉。

當采用一個較大的撕膜速度撕膜時，遇到結合緊密的地方就會產生較大的撕膜拉力，由于晶圓已經減薄到100um以下厚度，較大的撕膜拉力容易導致晶圓碎片。如果采用一個較低的撕膜速度撕膜，則會明顯降低撕膜產能。即采用恒定速度的撕膜方式，撕膜速度難以確定。

發明內容

針對上述問題，本申請提供一種撕膜方法及撕膜系統，解決了現有技術中恒定速度的撕膜方式中撕膜速度難以確定的技術問題。

第一方面，本申請提供了一種撕膜方法，用于將目標薄膜從目標件表面去除，所述方法包括：

將所述目標件固定于固定裝置上，并通過夾持裝置對所述目標件表面的所述目標薄膜的部分邊緣進行夾持；

控制所述夾持裝置以預設速度相對于所述固定裝置沿著撕膜方向移動，并監測所述夾持裝置對所述目標薄膜的實時拉力，并將所述實時拉力與預設閾值進行比較；

當所述實時拉力不等于所述預設閾值時，調整所述夾持裝置的移動速度，以使所述實時拉力等于所述預設閾值。

根據本申請的實施例，優選的，上述撕膜方法中，當所述實時拉力不等于所述預設閾值時，調整所述夾持裝置的移動速度，以使所述實時拉力等于所述預設閾值，包括以下步驟：

當所述實時拉力小于預設閾值時，增加所述夾持裝置的移動速度，以使所述實時拉力等于所述預設閾值；

當所述實時拉力大于預設閾值時，減小所述夾持裝置的移動速度，以使所述實時拉力等于所述預設閾值。

根據本申請的實施例，優選的，上述撕膜方法中，當所述實時拉力小于預設閾值時，增加所述夾持裝置的移動速度，以使所述實時拉力等于所述預設閾值，包括以下步驟：

當所述實時拉力小于預設閾值時，按照第一預設步長逐漸增加所述夾持裝置的移動速度，直至所述實時拉力等于所述預設閾值時，停止速度調整。

根據本申請的實施例，優選的，上述撕膜方法中，當所述實時拉力大于預設閾值時，減小所述夾持裝置的移動速度，以使所述實時拉力等于所述預設閾值，包括以下步驟：

當所述實時拉力小于預設閾值時，按照第二預設步長逐漸減小所述夾持裝置的移動速度，直至所述實時拉力等于所述預設閾值時，停止速度調整。