[發明專利]撕膜方法及撕膜系統有效
| 申請號： | 202110507615.3 | 申請日： | 2021-05-10 |
| 公開（公告）號： | CN113277190B | 公開（公告）日： | 2023-06-23 |
| 發明（設計）人： | 唐智慧;賀洪露;張鴻鑫;譚燦健;朱睿中;張文平;莊良沖 | 申請（專利權）人： | 株洲中車時代半導體有限公司 |
| 主分類號： | B65B69/00 | 分類號： | B65B69/00 |
| 代理公司： | 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372 | 代理人： | 吳大建;陳敏 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 方法 系統 | ||
1.一種撕膜方法，用于將目標薄膜從晶圓表面去除，其特征在于，所述方法包括：
將所述晶圓固定于固定裝置上，并通過夾持裝置對所述晶圓表面的所述目標薄膜的部分邊緣進行夾持；
控制所述夾持裝置以預設速度相對于所述固定裝置沿著撕膜方向移動，并監測所述夾持裝置對所述目標薄膜的實時拉力，并將所述實時拉力與預設閾值進行比較；
當所述實時拉力不等于所述預設閾值時，調整所述夾持裝置的移動速度，以使所述實時拉力等于所述預設閾值；
當所述實時拉力小于預設閾值時，增加所述夾持裝置的移動速度，以使所述實時拉力等于所述預設閾值；
當所述實時拉力大于預設閾值時，減小所述夾持裝置的移動速度，以使所述實時拉力等于所述預設閾值；
其中，晶圓正面的圖形差異很大，不同區域撕膜時拉力不一樣。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，當所述實時拉力小于預設閾值時，增加所述夾持裝置的移動速度，以使所述實時拉力等于所述預設閾值，包括以下步驟：
當所述實時拉力小于預設閾值時，按照第一預設步長逐漸增加所述夾持裝置的移動速度，直至所述實時拉力等于所述預設閾值時，停止速度調整。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，當所述實時拉力大于預設閾值時，減小所述夾持裝置的移動速度，以使所述實時拉力等于所述預設閾值，包括以下步驟：
當所述實時拉力小于預設閾值時，按照第二預設步長逐漸減小所述夾持裝置的移動速度，直至所述實時拉力等于所述預設閾值時，停止速度調整。
4.一種撕膜系統，用于將目標薄膜從晶圓表面去除，其特征在于，包括：
固定裝置，用于固定所述晶圓；
夾持裝置，用于對所述晶圓表面的所述目標薄膜的部分邊緣進行夾持；
控制裝置，與所述夾持裝置連接，用于控制所述夾持裝置以預設速度相對于所述固定裝置沿著撕膜方向移動；
拉力檢測裝置，與所述夾持裝置連接，用于在所述夾持裝置移動時，監測所述夾持裝置對所述目標薄膜的實時拉力；
所述控制裝置，還與所述拉力檢測裝置連接，用于將所述實時拉力與預設閾值進行比較，并在所述實時拉力不等于所述預設閾值時，調整所述夾持裝置的移動速度，以使所述實時拉力等于所述預設閾值；
所述控制裝置用于：
在所述實時拉力小于預設閾值時，增加所述夾持裝置的移動速度，以使所述實時拉力等于所述預設閾值；
在所述實時拉力大于預設閾值時，減小所述夾持裝置的移動速度，以使所述實時拉力等于所述預設閾值。
5.根據權利要求4所述的撕膜系統，其特征在于，所述控制裝置用于：
在所述實時拉力小于預設閾值時，按照第一預設步長逐漸增加所述夾持裝置的移動速度，直至所述實時拉力等于所述預設閾值時，停止速度調整。
6.根據權利要求4所述的撕膜系統，其特征在于，所述控制裝置還用于：
在所述實時拉力小于預設閾值時，按照第二預設步長逐漸減小所述夾持裝置的移動速度，直至所述實時拉力等于所述預設閾值時，停止速度調整。
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