[發明專利]一種便于鍍膜的OLED顯示面板有效
| 申請號: | 202110507255.7 | 申請日: | 2021-05-10 |
| 公開(公告)號: | CN113270456B | 公開(公告)日: | 2022-06-17 |
| 發明(設計)人: | 謝澤春 | 申請(專利權)人: | 深圳市輝中盛科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 深圳市眾元信科專利代理有限公司 44757 | 代理人: | 劉瑩瑩 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市龍華*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 便于 鍍膜 oled 顯示 面板 | ||
本發明公開了一種便于鍍膜的OLED顯示面板,包括玻璃面板和掩膜板,所述玻璃面板外側包裹有外包框,且掩膜板連接有蓋板,所述外包框上開設有溢流槽,且溢流槽設有溢出孔,所述外包框位于玻璃面板內側的側壁處連接有通電接頭,且兩個相互對應的通電接頭所帶電荷相反,且在所述通電接頭引流鍍膜膠體沿著至溢流槽,所述溢流槽位于玻璃面板內側設有堵住溢出孔的堵孔件,且溢流槽內側連接有堵膠件,此便于鍍膜的OLED顯示面板利用安裝在外包框外側的通電接頭以相反電流的方式引流電加熱后的鍍膜,便于鍍膜均勻分布在玻璃面板處,同時在引流后的鍍膜多余部分沿著溢出孔溢出至溢流槽處,減少溢出膠體在玻璃面板的封邊處積存。
技術領域
本發明涉及OLED技術領域,具體為一種便于鍍膜的OLED顯示面板。
背景技術
OLED(OrganicLight-Emitting Diode),又稱為有機電激光顯示、有機發光半導體(OrganicElectroluminesence Display,OLED),OLED屬于一種電流型的有機發光器件,是通過載流子的注入和復合而致發光的現象,發光強度與注入的電流成正比,OLED與LED顯示屏不相同,LED顯示面板通過背光板投到顯示面板處,OLED顯示面板的玻璃面板自身為發光體,在OLED玻璃顯示面板成型過程中,需要通過采用鍍膜的方式將掩膜板上的膜鍍到玻璃基板上,便于OLED顯示面板的發光顯示。
現有的在對掩膜板上的膜進行鍍膜時,將待鍍膜的玻璃面板放置在可加熱的旋轉樣品托架上,利用真空中通過電流加熱,電子束轟擊加熱和激光加熱等方法,使被蒸材料蒸發成原子或分子,它們隨即以較大的自由程作直線運動,碰撞基片表面而凝結,形成薄膜,同時因為在OLED顯示面板鍍膜后,其封邊為減少因濕氣引起的性能退化效應,使用一塊襯墊片對密封層施加一個小的荷載力(小于重量的5%)來維持其具有合適的厚度,包封材料在真空或UV固化成膜加壓條件下在襯底基板上形成薄層時,這一襯墊片就起到了控制密封層厚度的作用,但由于掩膜板本身在受到電流加熱、電子束轟擊加熱時,掩膜上的鍍膜開始向玻璃面板進行鍍膜,受本身重力以及熱膨脹變形,導致從掩膜上的鍍膜在玻璃面板處單側集中,同時為了保證對玻璃面板的鍍膜完整性,一般在掩膜板處的膜約大于玻璃面板本身所需要的鍍膜,在掩膜板上的膜集中在側邊后出現溢膠,在后續通過對玻璃面板進行封邊時,封邊的點膠會導致鍍膜溢出的膠體加厚,多余膠體和面板之間的摩擦,導致面板鍍膜磨損,不便于保持OLED顯示面板的鍍膜后的完整性,為此,我們提出了一種便于鍍膜的OLED顯示面板。
發明內容
本發明的目的在于提供一種便于鍍膜的OLED顯示面板,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種便于鍍膜的OLED顯示面板,包括玻璃面板和用以鍍膜用的掩膜板,所述玻璃面板外側包裹有外包框,且掩膜板頂部連接有與外包框相互匹配的蓋板,所述外包框和蓋板組合成產品外形,所述外包框上開設有溢流槽,且溢流槽靠近玻璃面板邊緣處的側壁處開設有引流多余鍍膜膠體的溢出孔,所述外包框位于玻璃面板內側的側壁處連接有通電接頭,且兩個相互對應的通電接頭所帶電荷相反,所述通電接頭在通電情況下形成相反電場將電加熱的鍍膜分子沿著相對應的方向引流牽引,且在所述通電接頭引流過程中將多余鍍膜膠體沿著溢出孔溢出溢流槽,所述溢流槽位于玻璃面板內側設有堵住溢出孔的堵孔件,且溢流槽內側連接有堵住溢流槽內的堵膠件,在對OLED顯示面板進行鍍膜時,利用通電接頭引流鍍膜的移動,同時在引流至溢流槽后便于進行初步封堵。
優選的,所述堵孔件包括放置在外包框于玻璃面板內側壁的堵孔板,所述堵孔板呈傾斜放置在外包框的內壁處,所述堵孔板上端位于溢出孔底部,且堵孔板底部呈半圓狀和玻璃面板接觸,所述蓋板底部連接有包裹在掩膜板外側的楔形板,且蓋板蓋住外包框時楔形板用以將堵孔板抵住在溢出孔處,通過堵孔板便于將溢出孔進行封堵,避免溢出膠體再次回流到玻璃面板內部。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





