[發明專利]一種便于鍍膜的OLED顯示面板有效
| 申請號: | 202110507255.7 | 申請日: | 2021-05-10 |
| 公開(公告)號: | CN113270456B | 公開(公告)日: | 2022-06-17 |
| 發明(設計)人: | 謝澤春 | 申請(專利權)人: | 深圳市輝中盛科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 深圳市眾元信科專利代理有限公司 44757 | 代理人: | 劉瑩瑩 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市龍華*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 便于 鍍膜 oled 顯示 面板 | ||
1.一種便于鍍膜的OLED顯示面板,包括玻璃面板(1)和用以鍍膜用的掩膜板(2),所述玻璃面板(1)外側包裹有外包框(3),且掩膜板(2)頂部連接有與外包框(3)相互匹配的蓋板(4),所述外包框(3)和蓋板(4)組合成產品外形,其特征在于:所述外包框(3)上開設有溢流槽(5),且溢流槽(5)靠近玻璃面板(1)邊緣處的側壁處開設有引流多余鍍膜膠體的溢出孔(6),所述外包框(3)位于玻璃面板(1)內側的側壁處連接有通電接頭(7),且兩個相互對應的通電接頭(7)所帶電荷相反,所述通電接頭(7)在通電情況下形成相反電場將電加熱的鍍膜分子沿著相對應的方向引流牽引,且在所述通電接頭(7)引流過程中將多余鍍膜膠體沿著溢出孔(6)溢出溢流槽(5),所述溢流槽(5)位于玻璃面板(1)內側設有堵住溢出孔(6)的堵孔件(8),且溢流槽(5)內側連接有堵住溢流槽(5)的堵膠件(9);
所述堵膠件(9)包括連接在蓋板(4)底部的堵膠塊(91),所述堵膠塊(91)與溢流槽(5)相互匹配。
2.根據權利要求1所述的一種便于鍍膜的OLED顯示面板,其特征在于:所述堵孔件(8)包括放置在外包框(3)于玻璃面板(1)內側壁的堵孔板(81),所述堵孔板(81)呈傾斜放置在外包框(3)的內壁處,所述堵孔板(81)上端位于溢出孔(6)底部,且堵孔板(81)底部呈半圓狀和玻璃面板(1)接觸,所述蓋板(4)底部連接有包裹在掩膜板(2)外側的楔形板(82),且蓋板(4)蓋住外包框(3)時楔形板(82)用以將堵孔板(81)抵住在溢出孔(6)處。
3.根據權利要求2所述的一種便于鍍膜的OLED顯示面板,其特征在于:所述堵孔板(81)兩端處分別設有第一條形槽(83),且第一條形槽(83)敞口處連接有吸附在通電接頭(7)外側的包裹框(84),所述楔形板(82)兩端處連接有與第一條形槽(83)相對應的第二條形槽(85),且在蓋板(4)蓋住外包框(3)后通電接頭(7)沿著第一條形槽(83)與第二條形槽(85)空隙移動。
4.根據權利要求1所述的一種便于鍍膜的OLED顯示面板,其特征在于:所述堵膠塊(91)底部設有內凹弧面(92),所述溢流槽(5)內壁上連接檢測封邊后的檢測件(93),且檢測件(93)頂部與內凹弧面(92)相互接觸。
5.根據權利要求4所述的一種便于鍍膜的OLED顯示面板,其特征在于:所述檢測件(93)包括連接在溢流槽(5)內部上的吸附板(931),且吸附板(931)一側連接有檢測球體(932),所述吸附板(931)另一側設有相互呈內八分布的擋片(933),且在檢測球體(932)沿著溢流槽(5)滾動一周后與擋片(933)碰撞用以確定封邊結束。
6.根據權利要求1所述的一種便于鍍膜的OLED顯示面板,其特征在于:所述溢流槽(5)呈倒V型,且溢流槽(5)靠近玻璃面板(1)的內側壁傾斜角度大于溢流槽(5)位于外側壁的傾斜角度,所述溢出孔(6)呈傾斜分布,且溢出孔(6)位于玻璃面板(1)的端口高度大于位于溢流槽(5)的端口高度。
7.根據權利要求1所述的一種便于鍍膜的OLED顯示面板,其特征在于:所述外包框(3)外側設有點膠槽口(31),且點膠槽口(31)高度低于溢流槽(5)的槽口高度。
8.根據權利要求2所述的一種便于鍍膜的OLED顯示面板,其特征在于:所述外包框(3)位于玻璃面板(1)內側設有另一種引流電加熱后鍍膜的引流方式,所述外包框(3)內側的四個拐角處分別設有四個磁吸塊(32),且玻璃面板(1)中心位置處設置有四個分別與四個磁吸塊(32)相對應的導流桿(33)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





