[發(fā)明專利]微發(fā)光二極管、微發(fā)光元件及顯示器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110505600.3 | 申請日: | 2021-05-10 |
| 公開(公告)號: | CN113328020A | 公開(公告)日: | 2021-08-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳政;李佳恩;楊碩 | 申請(專利權(quán))人: | 廈門三安光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/22 | 分類號: | H01L33/22;H01L33/44;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京漢之知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11479 | 代理人: | 王立紅 |
| 地址: | 361100 福建省廈門*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光二極管 發(fā)光 元件 顯示器 | ||
1.一種微發(fā)光二極管,其特征在于,包括:
半導體堆疊層,具有相對設(shè)置的第一表面和第二表面;所述第一表面的全部區(qū)域或者部分區(qū)域為粗糙部;
絕緣層,至少覆蓋所述半導體堆疊層的部分第二表面以及部分側(cè)壁;位于半導體堆疊層側(cè)壁的所述絕緣層包括側(cè)部和水平部,所述側(cè)部與所述水平部的交點落在所述半導體堆疊層的內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微發(fā)光二極管,其特征在于,所述側(cè)部與所述水平部的交點位于所述半導體堆疊層遠離粗糙部的一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微發(fā)光二極管,其特征在于,在所述半導體堆疊層的內(nèi)部,所述交點與所述半導體堆疊層最外側(cè)之間的距離D1等于或大于0.5μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微發(fā)光二極管,其特征在于,所述絕緣層由氧化鈦制備而成;或者,所述絕緣層的材料之一為氧化鈦。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微發(fā)光二極管,其特征在于,所述半導體堆疊層包括相連的第一部和第二部,所述第一部位于所述半導體堆疊層靠近第一表面的一側(cè),所述第二部位于所述半導體堆疊層遠離第一表面的一側(cè);所述第一部的寬度大于所述第二部的寬度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微發(fā)光二極管,其特征在于,所述第一部的厚度等于或大于0.5μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微發(fā)光二極管,其特征在于,所述絕緣層覆蓋所述半導體堆疊層的第二表面、以及所述第二部的側(cè)壁。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微發(fā)光二極管,其特征在于,所述第一部的側(cè)壁覆蓋有保護層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微發(fā)光二極管,其特征在于,所述第一表面除粗糙部之外的區(qū)域覆蓋有保護層;所述保護層所覆蓋第一表面的區(qū)域的寬度D2等于或大于0.5μm,且小于或等于1μm。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的微發(fā)光二極管,其特征在于,所述保護層的材料包括氧化硅、氮化硅、氧化鋁的一種或多種。
11.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的微發(fā)光二極管,其特征在于,所述保護層的厚度為100~20000埃。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微發(fā)光二極管,其特征在于,所述微發(fā)光二極管的寬度為2~5μm、5~10μm、10~20μm、20~50μm或50~100μm;
所述微發(fā)光二極管的長度為2~5μm、5~10μm、10~20μm、20~50μm或50~100μm。
13.一種微發(fā)光元件,其特征在于,包括:
基板;
至少一個微發(fā)光二極管,每個所述微發(fā)光二極管包括:
半導體堆疊層,具有相對設(shè)置的第一表面和第二表面;所述第一表面的全部區(qū)域或者部分區(qū)域為粗糙部;
絕緣層,至少覆蓋所述半導體堆疊層的部分第二表面以及部分側(cè)壁;位于半導體堆疊層側(cè)壁的所述絕緣層包括側(cè)部和水平部,所述側(cè)部與所述水平部的交點落在所述半導體堆疊層的內(nèi)部。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的微發(fā)光元件,其特征在于,所述基板包括金屬基板、藍寶石襯底、玻璃、硅襯底、碳化硅襯底或者支撐膜。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的微發(fā)光元件,其特征在于,所述側(cè)部與所述水平部的交點位于所述半導體堆疊層遠離粗糙部的一側(cè)。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的微發(fā)光元件,其特征在于,在所述半導體堆疊層的內(nèi)部,所述交點與所述半導體堆疊層最外側(cè)之間的距離D1等于或大于0.5μm。
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