[發明專利]含稀土鹽配液制備米粒狀銅箔的方法及其應用

有效

• 申請號: 202110505580.X
• 申請日: 2021-05-10
• 公開（公告）號: CN113235139B
• 公開（公告）日: 2022-06-17
• 發明（設計）人: 唐云志;樊小偉;孫楨;譚育慧
• 申請（專利權）人: 江西理工大學
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;C25D3/38;C25D7/06;H05K1/02;H05K3/02
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 劉依云;張慧汝

本發明涉及電子材料技術領域，公開了一種銅箔及其制備方法和應用。該銅箔具有至少一個具有米粒狀瘤點的粗糙表面；其中，所述米粒狀瘤點的長短軸尺寸比值≥1.7，所述銅箔的粗糙表面的表面粗糙值Rz≥2μm，Ra≤0.4μm，所述銅箔的粗糙表面與熱固性樹脂之間的剝離強度≥0.8N/mm。銅箔表面的米粒狀瘤點豎直、均勻、緊密、有規則的排列在銅箔表面上，米粒狀瘤點可以以構建“錨點”的形式增強銅箔的剝離強度，同時又能降低銅箔粗糙值，減小“趨膚效應”引起的高頻傳輸信號損失，能滿足精細印制線路的布線要求和10GHz以上的高頻高速銅箔印制線路的傳輸要求。

技術領域

本發明涉及電子材料技術領域，具體涉及一種含稀土鹽配液制備米粒狀銅箔的方法及其應用。

背景技術

隨著當前電子信息的迅猛發展，市場上對作為電子通信應用的PCB導體的原材料高頻高速銅箔的產品性能要求也越來越高。為了提高PCB的剝離強度，防止銅箔脫落，銅箔表面輪廓需要具有一定的粗糙值。但是，銅箔粗糙的表面又容易造成信號損耗甚至失真。這樣的雙重要求加大了高頻高速銅箔的生產難度。

目前市場上的高頻高速銅箔的表面經處理后形成的一般是圓球形瘤點，并且表面上還存在多層瘤點的重復堆疊問題，這樣的表面形貌既影響銅箔粗糙值又影響剝離強度，無法滿足10GHz以上的高頻高速銅箔印制線路的傳輸要求。

因此，亟待提供一種既具有較低的表面粗糙度同時又具有較強的PCB剝離強度的高頻高速銅箔。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有高頻高速銅箔難以同時滿足剝離強度和信號損耗的問題，提供一種含稀土鹽配液制備米粒狀銅箔的方法及其應用。該銅箔的至少一個表面具有豎直的米粒狀瘤點，可以以構建“錨點”的形式，既增強銅箔的剝離強度，同時又降低銅箔粗糙值，以減小“趨膚效應”引起的高頻傳輸信號損失。

為了實現上述目的，本發明第一方面提供了一種銅箔，其中，所述銅箔具有至少一個具有米粒狀瘤點的粗糙表面；其中，所述米粒狀瘤點的長短軸尺寸比值≥1.7，所述銅箔的粗糙表面的表面粗糙值Rz≥2μm，Ra≤0.4μm，所述銅箔的粗糙表面與熱固性樹脂之間的剝離強度≥0.8N/mm。

本發明第二方面提供了一種銅箔產品的制備方法，其中，所述方法包括以下步驟：

(1)將原料銅箔在一次處理配液中進行第一次表面處理，得到一次處理銅箔；其中，基于所述一次處理配液的總量，所述一次處理配液包括銅離子2-40g/L，硫酸50-300g/L，硫酸鉍30-400ppm，鎢酸鈉5-250ppm，稀土鹽20-400ppm；

(2)將所述一次處理銅箔在二次處理配液中進行第二次表面處理，得到銅箔產品；其中，基于所述二次處理配液的總量，所述二次處理配液包括銅離子20-80g/L，硫酸50-200g/L，氯離子50-400ppm。

本發明第三方面提供了一種本發明第一方面所述的銅箔或由發明第二方面所述的方法制備得到的銅箔產品在印制電路板中的應用。

通過采用上述技術方案，本發明取得了以下的有益技術效果：

1)本發明提供的銅箔，表面具有米粒狀瘤點，在降低銅箔粗糙值以減小趨膚效應引起的傳輸電子信號損失的同時，米粒狀瘤點還可以構成“錨點”以提升銅箔的剝離強度；

2)本發明提供的銅箔，特別適用于高頻高速精細印制線路板，米粒狀瘤點能減少蝕刻線路毛刺，不會因瘤點太大引起線路之間的連接，可避免短路現象，能滿足精細印制線路的布線要求和10GHz以上的高頻高速銅箔印制線路的傳輸要求；

3)本發明提供的銅箔產品的制備方法，在第一次表面處理時，利用極限電流引起濃差極化以在銅箔表面產生分散結晶活性點位，與此同時以稀土為形核點，細化形核晶粒，生長出豎直生長的細晶須，之后再利用第二次表面處理在穩態電流的作用下將細晶須轉變為豎直米粒狀的瘤點，從而得到既具有較低的表面粗糙度同時又具有較強的PCB剝離強度的銅箔產品。