[發明專利]具有嵌入式橋的印刷電路板及制造其的方法

在審

• 申請號: 202110505345.2
• 申請日: 2021-05-10
• 公開（公告）號: CN114466509A
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 許文碩;石田直人
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/46
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 曹志博;張紅

本公開提供一種具有嵌入式橋的印刷電路板及制造其的方法，所述具有嵌入式橋的印刷電路板包括：第一連接結構，包括第一絕緣膜；橋，設置在所述第一連接結構上并且具有與所述第一絕緣膜接觸的一個表面；以及第二連接結構，設置在所述第一連接結構上，并且包括第二絕緣膜。所述第二絕緣膜覆蓋所述橋的另一表面的至少部分。

本申請要求于2020年11月9日在韓國知識產權局提交的第10-2020-0148660號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的公開內容通過引用被整體包含于此。

技術領域

本公開涉及一種具有嵌入式橋的印刷電路板及制造其的方法，在該具有嵌入式橋的印刷電路板中，能夠電連接設置在印刷電路板上的電子組件的橋嵌在印刷電路板中。

背景技術

隨著輸入/輸出信號數量的快速增加以及與高性能的下一代電子產品的集成，在基板中需要高密度多層技術和高度集成技術。

因此，對于通過實現微電路來實現高度集成電路并減少基板的層的技術需求不斷增加。另外，存在對通過實施高密度多層、高度集成的電路來改進工藝良率的持續需求。

發明內容

本公開的各個目的中的一個目的在于提供一種即使具有嵌有橋的結構也能夠減少工藝的具有嵌入式橋的印刷電路板。

本公開的另一目的在于提供一種即使具有嵌有橋的結構也能夠通過減小尺寸而小型化的具有嵌入式橋的印刷電路板。

本公開的另一目的在于提供一種即使具有嵌有橋的結構也不需要單獨構造的粘合膜的具有嵌入式橋的印刷電路板。

本公開的另一目的在于提供一種即使具有嵌有橋的結構也不需要單獨形成的腔的具有嵌入式橋的印刷電路板。

通過本公開提出的各個解決方案中的一個解決方案在于實現一種具有嵌入式橋的印刷電路板，該具有嵌入式橋的印刷電路板可相對小型化和纖薄化，同時，與其中形成有腔的具有嵌入式橋的印刷電路板相比，可減少工藝。

根據本公開的一方面，一種具有嵌入式橋的印刷電路板包括：第一連接結構，包括第一絕緣膜；橋，設置在所述第一連接結構上，并且具有與所述第一絕緣膜接觸的一個表面；以及第二連接結構，設置在所述第一連接結構上，并且包括第二絕緣膜。所述第二絕緣膜可覆蓋所述橋的與所述一個表面相反的另一表面的至少部分。

根據本公開的一方面，一種具有嵌入式橋的印刷電路板包括：第一絕緣膜；橋，設置在所述第一絕緣膜上；以及第二絕緣膜，覆蓋所述第一絕緣膜和所述橋中的每個的上表面。所述第一絕緣膜的所述上表面和所述橋的下表面之間可具有臺階。

根據本公開的一方面，一種具有嵌入式橋的印刷電路板包括：絕緣層；第一布線層，設置在所述絕緣層上；第一絕緣膜，設置在所述絕緣層上并覆蓋所述第一布線層；橋，設置在所述第一絕緣膜上；第二絕緣膜，設置在所述第一絕緣膜上并覆蓋所述橋；第二布線層，設置在所述第二絕緣膜上；第一過孔，從所述第二布線層延伸以連接到所述橋；以及第二過孔，從所述第二布線層延伸以與所述第一布線層接觸。

根據本公開的一方面，一種制造具有嵌入式橋的印刷電路板的方法，所述方法包括：準備載體并將所述載體圖案化；在圖案化的所述載體上設置第一布線層、第一絕緣層和第一過孔層；在所述第一絕緣層的與所述第一絕緣層接觸所述載體的表面相反的表面上設置處于未固化狀態下的第一絕緣膜；在處于未固化狀態下的所述第一絕緣膜上設置組件；在所述第一絕緣膜上設置處于未固化狀態下的第二絕緣膜以覆蓋所述第一絕緣膜和所述組件；使所述第一絕緣膜和所述第二絕緣膜固化；以及在固化的所述第二絕緣膜上設置穿透所述第一絕緣膜的至少部分和所述第二絕緣膜的至少部分的貫穿過孔以及穿透所述第二絕緣膜的至少部分并電連接到所述組件的過孔。

附圖說明

通過以下結合附圖進行的詳細描述，本公開的以上和其他方面、特征和優點將被更清楚地理解，在附圖中：