[發(fā)明專利]具有嵌入式橋的印刷電路板及制造其的方法

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• 申請日: 2021-05-10
• 公開（公告）號: CN114466509A
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許文碩;石田直人
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/46
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 曹志博;張紅

1.一種具有嵌入式橋的印刷電路板，所述具有嵌入式橋的印刷電路板包括：

第一連接結(jié)構(gòu)，包括第一絕緣膜；

橋，設(shè)置在所述第一連接結(jié)構(gòu)上，并且具有與所述第一絕緣膜接觸的一個表面；以及

第二連接結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述第一連接結(jié)構(gòu)上，并且包括第二絕緣膜，

其中，所述第二絕緣膜覆蓋所述橋的與所述橋的所述一個表面相反的另一表面的至少部分。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有嵌入式橋的印刷電路板，其中，所述橋的至少部分嵌在所述第一絕緣膜中。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有嵌入式橋的印刷電路板，其中，所述橋的從所述第一絕緣膜突出的區(qū)域嵌在所述第二絕緣膜中。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有嵌入式橋的印刷電路板，其中，所述橋包括有機絕緣層、設(shè)置在所述有機絕緣層上的電路層以及穿透所述有機絕緣層并連接到所述電路層的連接過孔層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有嵌入式橋的印刷電路板，其中，所述電路層的至少部分通過形成在所述第二絕緣膜中的通路孔暴露。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有嵌入式橋的印刷電路板，其中，所述第一連接結(jié)構(gòu)還包括第一布線層、連接到所述第一布線層的第一過孔層以及第一絕緣層，所述第一布線層設(shè)置在所述第一絕緣層上且所述第一過孔層設(shè)置在所述第一絕緣層中，

其中，所述第二連接結(jié)構(gòu)還包括第二布線層、連接到所述第二布線層的第二過孔層以及第二絕緣層，所述第二布線層設(shè)置在所述第二絕緣層上且所述第二過孔層設(shè)置在所述第二絕緣層中，并且所述第二過孔層包括通過利用金屬材料填充所述第二絕緣膜中的所述通路孔形成的過孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有嵌入式橋的印刷電路板，其中，所述第一絕緣膜設(shè)置在所述第一絕緣層上，并且所述第二絕緣層設(shè)置在所述第二絕緣膜上。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有嵌入式橋的印刷電路板，其中，所述第一絕緣膜覆蓋所述第一布線層的至少部分。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有嵌入式橋的印刷電路板，其中，所述第二布線層通過所述第二過孔層的所述過孔連接到所述橋。

10.根據(jù)權(quán)利要求6-9中任意一項所述的具有嵌入式橋的印刷電路板，所述具有嵌入式橋的印刷電路板還包括穿透所述第一絕緣膜和所述第二絕緣膜中的每個絕緣膜的至少部分并使所述第一布線層和所述第二布線層連接的貫穿過孔。

11.根據(jù)權(quán)利要求6-9中任意一項所述的具有嵌入式橋的印刷電路板，所述具有嵌入式橋的印刷電路板還包括阻焊劑，所述阻焊劑設(shè)置在所述第二連接結(jié)構(gòu)上并且具有使所述第二布線層的至少部分暴露的開口。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的具有嵌入式橋的印刷電路板，所述具有嵌入式橋的印刷電路板還包括設(shè)置在所述開口中的焊料。

13.一種具有嵌入式橋的印刷電路板，所述具有嵌入式橋的印刷電路板包括：

第一絕緣膜；

橋，設(shè)置在所述第一絕緣膜上；以及

第二絕緣膜，覆蓋所述第一絕緣膜的上表面和所述橋，

其中，所述第一絕緣膜的所述上表面和所述橋的下表面之間具有臺階。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的具有嵌入式橋的印刷電路板，其中，所述第一絕緣膜和所述第二絕緣膜中的每個絕緣膜的至少部分與所述橋的側(cè)表面接觸。