[發明專利]超高層任意層互聯軟硬結合印刷電路板及其加工工藝

有效

• 申請號: 202110497050.5
• 申請日: 2021-05-07
• 公開（公告）號: CN113056091B
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發明（設計）人: 華福德;張志敏
• 申請（專利權）人: 高德（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;涂三民

本發明涉及一種超高層任意層互聯軟硬結合印刷電路板及其加工工藝，它包括軟板層基板、上層覆蓋膜、下層覆蓋膜、第一上半固化片、第一下半固化片、第二上銅箔、第二下銅箔、第二上半固化片、第二下半固化片、第三上銅箔、第三下銅箔、第三上半固化片、第三下半固化片、第四上銅箔與第四下銅箔，且所述軟板層基板包括第一上銅箔、絕緣層與第一下銅箔。本發明的軟硬結合印刷電路板結構滿足了制作厚度更薄、層數更多的軟硬結合板的需求，本發明的工藝可實現超高層數、超薄介厚、任意層互聯的軟硬結合印刷電路板的生產需求。

技術領域

本發明屬于印刷線路板技術領域，具體地說是涉及一種超高層任意層互聯軟硬結合印刷電路板及其加工工藝。

背景技術

FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。軟硬結合板就是柔性線路板與硬性線路板經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。另外，隨著科技的發展及市場需求的不斷提高，電子產品輕薄小已經成為潮流，從初期的普通HDI板發展到現在的Anylayer任意層互連設計，并且其層數及鐳射對接次數越來越多，而此類設計的軟硬結合板更具有無法想象的作用。

高密度互聯軟硬結合線路板主要應用于高端固態硬盤產品，其主要特點為高密度、高集成度、功能強大，從而實現高端固態硬盤的更大容量、更快的讀寫速度、更輕薄、更高信賴度的特點，同時此產品為軟硬結合板，兼有FPC與PCB的特性，它可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，可以減少電子產品的組裝尺寸，避免聯機錯誤，實現了產品輕質化、智能化和體積小的功能，同時加強了組裝靈活性，有效提高產品性能。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種超高層任意層互聯軟硬結合印刷電路板及其加工工藝，該工藝可實現超高層數、超薄介厚、任意層互聯的軟硬結合板的生產。

按照本發明提供的技術方案，所述超高層任意層互聯軟硬結合印刷電路板，它包括軟板層基板、上層覆蓋膜、下層覆蓋膜、第一上半固化片、第一下半固化片、第二上銅箔、第二下銅箔、第二上半固化片、第二下半固化片、第三上銅箔、第三下銅箔、第三上半固化片、第三下半固化片、第四上銅箔與第四下銅箔，且所述軟板層基板包括第一上銅箔、絕緣層與第一下銅箔；

在絕緣層的上表面與下表面分別設有已經完成線路圖形制作的第一上銅箔與第一下銅箔，在需要彎折位置的第一上銅箔上設有上覆蓋膜、在第一下銅箔上設有下覆蓋膜，在需要彎折位置的上覆蓋膜的上方形成上部彎折槽，在需要彎折位置的下覆蓋膜的下方形成下部彎折槽，在需要彎折位置兩側的第一上銅箔上設有第一上半固化片，上覆蓋膜的兩端被對應的第一上半固化片所覆蓋，在第一上半固化片上設有已經完成線路圖形制作的第二上銅箔，在第二上銅箔上設有呈間隔設置的第二上半固化片，在相鄰第二上半固化片之間以及最上層第二上半固化片的上表面設有已經完成線路圖形制作的第三上銅箔，在第三上銅箔的上表面設有第三上半固化片，在第三上半固化片的上表面設有已經完成線路圖形制作的第四上銅箔；

在第一上銅箔與第一下銅箔上開設有第一連接孔并在第一連接孔內鍍銅形成第一連接柱，在第二上銅箔與第一上半固化片上開設有第二連接孔并在第二連接孔內鍍銅形成第二連接柱，在第三上銅箔與其下的第二上半固化片上開設有第四連接孔并在第四連接孔內鍍銅形成第四連接柱，在第四上銅箔與其下的第三上半固化片上開設有第六連接孔并在第六連接孔內鍍銅形成第六連接柱；

在需要彎折位置兩側的第一下銅箔上設有第一下半固化片，所述下覆蓋膜的兩端被對應的第一下半固化片所覆蓋，在第一下半固化片上設有已經完成線路圖形制作的第二下銅箔，在第二下銅箔上設有呈間隔設置的第二下半固化片，在相鄰第二下半固化片之間以及最下層第二下半固化片的下表面設有已經完成線路圖形制作的第三下銅箔，在第三下銅箔的下表面設有第三下半固化片，在第三下半固化片的下表面設有已經完成線路圖形制作的第四下銅箔；