[發(fā)明專利]超高層任意層互聯(lián)軟硬結(jié)合印刷電路板及其加工工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110497050.5
• 申請(qǐng)日: 2021-05-07
• 公開（公告）號(hào): CN113056091B
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 華福德;張志敏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 高德（無錫）電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;涂三民

本發(fā)明涉及一種超高層任意層互聯(lián)軟硬結(jié)合印刷電路板及其加工工藝，它包括軟板層基板、上層覆蓋膜、下層覆蓋膜、第一上半固化片、第一下半固化片、第二上銅箔、第二下銅箔、第二上半固化片、第二下半固化片、第三上銅箔、第三下銅箔、第三上半固化片、第三下半固化片、第四上銅箔與第四下銅箔，且所述軟板層基板包括第一上銅箔、絕緣層與第一下銅箔。本發(fā)明的軟硬結(jié)合印刷電路板結(jié)構(gòu)滿足了制作厚度更薄、層數(shù)更多的軟硬結(jié)合板的需求，本發(fā)明的工藝可實(shí)現(xiàn)超高層數(shù)、超薄介厚、任意層互聯(lián)的軟硬結(jié)合印刷電路板的生產(chǎn)需求。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于印刷線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是涉及一種超高層任意層互聯(lián)軟硬結(jié)合印刷電路板及其加工工藝。

背景技術(shù)

FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板就是柔性線路板與硬性線路板經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。另外，隨著科技的發(fā)展及市場(chǎng)需求的不斷提高，電子產(chǎn)品輕薄小已經(jīng)成為潮流，從初期的普通HDI板發(fā)展到現(xiàn)在的Anylayer任意層互連設(shè)計(jì)，并且其層數(shù)及鐳射對(duì)接次數(shù)越來越多，而此類設(shè)計(jì)的軟硬結(jié)合板更具有無法想象的作用。

高密度互聯(lián)軟硬結(jié)合線路板主要應(yīng)用于高端固態(tài)硬盤產(chǎn)品，其主要特點(diǎn)為高密度、高集成度、功能強(qiáng)大，從而實(shí)現(xiàn)高端固態(tài)硬盤的更大容量、更快的讀寫速度、更輕薄、更高信賴度的特點(diǎn)，同時(shí)此產(chǎn)品為軟硬結(jié)合板，兼有FPC與PCB的特性，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，可以減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸，避免聯(lián)機(jī)錯(cuò)誤，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品輕質(zhì)化、智能化和體積小的功能，同時(shí)加強(qiáng)了組裝靈活性，有效提高產(chǎn)品性能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種超高層任意層互聯(lián)軟硬結(jié)合印刷電路板及其加工工藝，該工藝可實(shí)現(xiàn)超高層數(shù)、超薄介厚、任意層互聯(lián)的軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)。

按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述超高層任意層互聯(lián)軟硬結(jié)合印刷電路板，它包括軟板層基板、上層覆蓋膜、下層覆蓋膜、第一上半固化片、第一下半固化片、第二上銅箔、第二下銅箔、第二上半固化片、第二下半固化片、第三上銅箔、第三下銅箔、第三上半固化片、第三下半固化片、第四上銅箔與第四下銅箔，且所述軟板層基板包括第一上銅箔、絕緣層與第一下銅箔；

在絕緣層的上表面與下表面分別設(shè)有已經(jīng)完成線路圖形制作的第一上銅箔與第一下銅箔，在需要彎折位置的第一上銅箔上設(shè)有上覆蓋膜、在第一下銅箔上設(shè)有下覆蓋膜，在需要彎折位置的上覆蓋膜的上方形成上部彎折槽，在需要彎折位置的下覆蓋膜的下方形成下部彎折槽，在需要彎折位置兩側(cè)的第一上銅箔上設(shè)有第一上半固化片，上覆蓋膜的兩端被對(duì)應(yīng)的第一上半固化片所覆蓋，在第一上半固化片上設(shè)有已經(jīng)完成線路圖形制作的第二上銅箔，在第二上銅箔上設(shè)有呈間隔設(shè)置的第二上半固化片，在相鄰第二上半固化片之間以及最上層第二上半固化片的上表面設(shè)有已經(jīng)完成線路圖形制作的第三上銅箔，在第三上銅箔的上表面設(shè)有第三上半固化片，在第三上半固化片的上表面設(shè)有已經(jīng)完成線路圖形制作的第四上銅箔；

在第一上銅箔與第一下銅箔上開設(shè)有第一連接孔并在第一連接孔內(nèi)鍍銅形成第一連接柱，在第二上銅箔與第一上半固化片上開設(shè)有第二連接孔并在第二連接孔內(nèi)鍍銅形成第二連接柱，在第三上銅箔與其下的第二上半固化片上開設(shè)有第四連接孔并在第四連接孔內(nèi)鍍銅形成第四連接柱，在第四上銅箔與其下的第三上半固化片上開設(shè)有第六連接孔并在第六連接孔內(nèi)鍍銅形成第六連接柱；

在需要彎折位置兩側(cè)的第一下銅箔上設(shè)有第一下半固化片，所述下覆蓋膜的兩端被對(duì)應(yīng)的第一下半固化片所覆蓋，在第一下半固化片上設(shè)有已經(jīng)完成線路圖形制作的第二下銅箔，在第二下銅箔上設(shè)有呈間隔設(shè)置的第二下半固化片，在相鄰第二下半固化片之間以及最下層第二下半固化片的下表面設(shè)有已經(jīng)完成線路圖形制作的第三下銅箔，在第三下銅箔的下表面設(shè)有第三下半固化片，在第三下半固化片的下表面設(shè)有已經(jīng)完成線路圖形制作的第四下銅箔；