[發明專利]超高層任意層互聯軟硬結合印刷電路板及其加工工藝

有效

• 申請號: 202110497050.5
• 申請日: 2021-05-07
• 公開（公告）號: CN113056091B
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發明（設計）人: 華福德;張志敏
• 申請（專利權）人: 高德（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;涂三民

1.一種超高層任意層互聯軟硬結合印刷電路板的加工工藝，其特征是該工藝包括以下步驟：

（1）、提供軟板層基板，軟板層基板包括第一上銅箔（11）、絕緣層（12）與第一下銅箔（13）；

（2）、將軟板層基板進行烘烤，烘烤溫度控制在135-170℃、烘烤時間控制在120-240分鐘；

（3）、將烘烤后的軟板層基板通過鐳射激光打出第一連接孔，第一連接孔穿透第一上銅箔（11）與第一下銅箔（13）；

（4）、在第一連接孔內進行鍍銅，鍍銅需將第一連接孔鍍滿；

（5）、在第一上銅箔（11）與第一下銅箔（13）上制作線路圖形；

（6）、提供用于保護線路圖形的上層覆蓋膜（21）和下層覆蓋膜（22）；

（7）、將上層覆蓋膜（21）貼合于第一上銅箔（11）上需要彎折的位置，將下層覆蓋膜（22）貼合于第一下銅箔（13）上需要彎折的位置；

（8）、提供上層可剝膠帶（31）和下層可剝膠帶（32）；

（9）、先將上層可剝膠帶（31）貼合在上層覆蓋膜（21）上，將下層可剝膠帶（32）貼合在下層覆蓋膜（22）上，然后進行快速壓合，壓合溫度控制在150-200℃，壓合時間控制在2-4分鐘，壓合壓力控制在20-40kg/cm²；

（10）、先進行棕化處理然后進行烘烤，烘烤溫度控制在120-180℃、烘烤時間控制在60-180分鐘，得到軟板層；

（11）、提供第一上半固化片（41）和第一下半固化片（42），將第一上半固化片（41）和第一下半固化片（42）對應軟板區域進行開窗，開窗尺寸比軟板彎折區域小0.25-0.5mm；

（12）、提供第二上銅箔（51）和第二下銅箔（52）；

（13）、按照自上而下的順序依次疊放第二上銅箔（51）、第一上半固化片（41）、軟板層、第一下半固化片（42）與第二下銅箔（52），疊放后進行壓合，壓合溫度控制在170-190℃、壓合時間控制在60-90分鐘、壓合壓力控制在25-35kg/cm²；

（14）、將軟硬結合板半成品通過鐳射激光打出第二連接孔與第三連接孔，第二連接孔穿透第二上銅箔（51）與第一上半固化片（41），使第一上銅箔（11）的上表面露出，第三連接孔穿透第二下銅箔（52）與第一下半固化片（42），使第一下銅箔（13）的下表面露出；

（15）、在第二連接孔與第三連接孔內進行鍍銅，鍍銅需將第二連接孔與第三連接孔鍍滿；

（16）、在第二上銅箔（51）與第二下銅箔（52）上制作線路圖形，將軟板需要彎折位置的第二上銅箔（51）與第二下銅箔（52）暫時保留，且保留第二上銅箔（51）與第二下銅箔（52）伸進硬板區的寬度為0.2-0.5mm；

（17）、將軟硬結合板半成品進行棕化處理；

（18）、提供第二上半固化片（61）與第二下半固化片（62），不做開窗處理；

（19）、提供第三上銅箔（71）與第三下銅箔（72）；

（20）、按照自上而下的順序疊放第三上銅箔（71）、第二上半固化片（61）、軟硬結合板半成品、第二下半固化片（62）與第三上銅箔（71），疊放后進行壓合，壓合溫度控制在170-190℃、壓合時間控制在60-90分鐘、壓合壓力控制在25-35kg/cm²；

（21）、壓合后通過鐳射激光打出第四連接孔與第五連接孔，第四連接孔穿透第三上銅箔（71）與第二上半固化片（61），使第二上銅箔（51）的部分上表面露出，第五連接孔穿透第三下銅箔（72）與第二下半固化片（62），使第二下銅箔（52）的部分下表面露出；

（22）、在第四連接孔與第五連接孔內進行鍍銅，鍍銅需將第四連接孔與第五連接孔鍍滿；

（23）、在第三上銅箔（71）與第三下銅箔（72）上制作線路圖形，將軟板需要彎折位置的第三上銅箔（71）與第三下銅箔（72）暫時保留，且保留第三上銅箔（71）與第三下銅箔（72）進硬板區的寬度為0.2-0.5mm；

（24）、將軟硬結合板半成品進行棕化處理；

（25）、按照要求決定重復步驟（18）至步驟（24）的次數；

（26）、再次提供第三上半固化片（81）與第三下半固化片（82），不做開窗處理；

（27）、再次提供第四上銅箔（91）與第四下銅箔（92）；

（28）、按照自上而下的順序疊放第四上銅箔（91）、第三上半固化片（81）、軟硬結合板半成品、第三下半固化片（82）與第四下銅箔（92），疊放后進行壓合，壓合溫度控制在170-190℃、壓合時間控制在60-90分鐘、壓合壓力控制在25-35kg/cm²；

（29）、壓合后通過鐳射激光打出第六連接孔與第七連接孔，第六連接孔穿透第四上銅箔（91）與第三上半固化片（81），使第三上銅箔（71）的部分上表面露出，第七連接孔穿透第四下銅箔（92）與第三下半固化片（82），使第三下銅箔（72）的部分下表面露出；

（30）、在第六連接孔與第七連接孔內進行鍍銅，鍍銅需將第六連接孔與第七連接孔鍍滿；

（31）、在第四上銅箔（91）與第四下銅箔（92）上制作線路圖形；

（32）、按照常規軟硬結合印刷線路板的流程完成揭蓋前的步驟；

（33）、將軟硬結合板半成品進行激光切割開窗，窗口的邊線應該位于上層可剝膠帶（31）與下層可剝膠帶（32）的輪廓線和上層覆蓋膜（21）與下層覆蓋膜（22）的輪廓線之間，揭蓋去除掉窗口內的廢料；

（34）、反刻蝕掉伸進硬板區的第二上銅箔（51）與第二下銅箔（52）；

（35）、將揭蓋后的軟硬結合板半成品再進行成型、電性測試和外觀檢驗、包裝，完成軟硬結合印刷電路板生產。

2.權利要求1所述的超高層任意層互聯軟硬結合印刷電路板的加工工藝，其特征是：步驟（25）中，重復步驟（18）至步驟（24）的次數共2~5次。