[發(fā)明專利]LED顯示模組的制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110491886.4
• 申請(qǐng)日: 2021-05-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113380776A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張漢春;江忠永
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州美卡樂(lè)光電有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L33/48;H01L33/56
• 代理公司: 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;岳丹丹

公開(kāi)了一種LED顯示模組的制造方法，包括：將多個(gè)LED芯片固定于基板的第一表面上，并將每個(gè)LED芯片的下表面與基板電連接；在基板的第一表面形成封裝膠層，封裝膠層覆蓋每個(gè)LED芯片及暴露的基板的第一表面；采用研磨拋光工藝對(duì)封裝膠層進(jìn)行平整化，直至全部所述LED芯片的上表面暴露；在封裝膠層和LED芯片的上表面形成半透明啞光膜，其中，封裝膠層為黑色膠體，用于防止多個(gè)LED芯片之間串光。本申請(qǐng)中采用研磨拋光的方式去除LED芯片表面上方的封裝膠層，使LED芯片的上表面全部從封裝膠層中露出，并在封裝膠層表面形成半透明亞光膜，保證了LED芯片的出光效果，提高了LED顯示模組厚度的一致性，降低了多個(gè)LED顯示模組拼接后不同燈板間產(chǎn)生的類似“馬賽克”現(xiàn)象。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED顯示屏技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種LED顯示模組的制造方法。

背景技術(shù)

近期，隨著技術(shù)的進(jìn)步，LED(Light-Emitting Diode)顯示屏的分辨率越來(lái)越高，像素間距越來(lái)越小，像素?cái)?shù)量越來(lái)越多。對(duì)于像素間距在0.8mm以下的LED顯示屏，因LED芯片間距太近，無(wú)法使用正裝芯片，只能采用倒裝芯片。同時(shí)，由于相鄰像素的LED芯片間隔較近，在LED芯片點(diǎn)亮?xí)r，相鄰的LED芯片發(fā)出的光線之間會(huì)產(chǎn)生相互干涉，串光現(xiàn)象比較明顯，使LED顯示屏的清晰度變差，降低顯示效果。

另外，為了便于拼裝成更大尺寸的LED顯示屏，LED顯示屏所用的LED顯示模組尺寸越來(lái)越大，由于所用基板本身厚度存在差異，同時(shí)注塑模具表面形貌有一定差異，導(dǎo)致批次間LED顯示模組表面膠體有差異。在多個(gè)LED顯示模組拼接成大尺寸LED顯示屏后，由于以上原因，LED顯示模組表面顏色不一致，出現(xiàn)類似“馬賽克”的現(xiàn)象，最終影響顯示效果。

目前，LED顯示模組的一種封裝技術(shù)是在將封裝膠層填充在LED芯片之間，并使用等離子清洗機(jī)或等離子體蝕刻機(jī)進(jìn)行平整化，然后在封裝膠層上覆蓋一層混光層，以此解決LED芯片間的串光和混光不勻現(xiàn)象。用等離子清洗機(jī)或等離子體蝕刻機(jī)進(jìn)行平整化只能去除膠體，若多個(gè)LED芯片在固晶時(shí)存在一定高度或角度差異，LED芯片表面出光會(huì)存在一定差異，最終導(dǎo)致顯示效果有差異。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種LED顯示模組的制造方法，以解決LED芯片間或像素間串光現(xiàn)象。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種LED顯示模組的制造方法，包括：將多個(gè)LED芯片固定于基板的第一表面上，并將每個(gè)所述LED芯片的下表面與所述基板電連接；在所述基板的第一表面形成封裝膠層，所述封裝膠層覆蓋每個(gè)所述LED芯片及暴露的所述基板的第一表面；采用研磨拋光工藝對(duì)所述封裝膠層進(jìn)行平整化，直至全部所述LED芯片的上表面暴露；在所述封裝膠層和所述LED芯片的上表面形成半透明啞光膜，其中，所述封裝膠層為黑色膠體，用于防止多個(gè)LED芯片之間串光。

可選地，經(jīng)過(guò)研磨拋光工藝后所述封裝膠層的上表面與所述LED芯片的上表面齊平。

可選地，部分所述LED芯片的上表面的藍(lán)寶石層被研磨掉一部分。

可選地，在所述基板的第一表面形成封裝膠層的步驟包括：將固定有多個(gè)LED芯片的基板固定在注塑設(shè)備的治具上；在治具中注入含有碳粉的膠水覆蓋每個(gè)所述LED芯片，以及加熱固化形成黑色膠體；將所述基板及所述基板上的黑色膠體與所述治具分離后，對(duì)所述黑色膠體進(jìn)行固化處理形成封裝膠層。

可選地，所述膠水為透明膠水或含有二氧化硅擴(kuò)散粉的白色膠水。

可選地，所述膠水的材料包括環(huán)氧樹(shù)脂、硅樹(shù)脂、硅膠中的至少一種。

可選地，所述封裝膠層的透光率小于20％。

可選地，采用研磨拋光工藝對(duì)所述封裝膠層進(jìn)行平整化和在所述封裝膠層和所述LED芯片的上表面形成半透明啞光膜的步驟之間，還包括：切割去掉所述基板多余的工藝邊和所述封裝膠層多余的膠體。