[發明專利]LED顯示模組的制造方法

在審

• 申請號: 202110491886.4
• 申請日: 2021-05-06
• 公開（公告）號: CN113380776A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 張漢春;江忠永
• 申請（專利權）人: 杭州美卡樂光電有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/56
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;岳丹丹

1.一種LED顯示模組的制造方法，其特征在于，包括：

將多個LED芯片固定于基板的第一表面上，并將每個所述LED芯片的下表面與所述基板電連接；

在所述基板的第一表面形成封裝膠層，所述封裝膠層覆蓋每個所述LED芯片及暴露的所述基板的第一表面；

采用研磨拋光工藝對所述封裝膠層進行平整化，直至全部所述LED芯片的上表面暴露；

在所述封裝膠層和所述LED芯片的上表面形成半透明啞光膜，

其中，所述封裝膠層為黑色膠體，用于防止多個LED芯片之間串光。

2.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，經過研磨拋光工藝后所述封裝膠層的上表面與所述LED芯片的上表面齊平。

3.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，部分所述LED芯片的上表面的藍寶石層被研磨掉一部分。

4.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述基板的第一表面形成封裝膠層的步驟包括：

將固定有多個LED芯片的基板固定在注塑設備的治具上；

在治具中注入含有碳粉的膠水覆蓋每個所述LED芯片，以及加熱固化形成黑色膠體；

將所述基板及所述基板上的黑色膠體與所述治具分離后，對所述黑色膠體進行固化處理形成封裝膠層。

5.根據權利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述膠水為透明膠水或含有二氧化硅擴散粉的白色膠水。

6.根據權利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述膠水的材料包括環氧樹脂、硅樹脂、硅膠中的至少一種。

7.根據權利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述封裝膠層的透光率小于20％。

8.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，采用研磨拋光工藝對所述封裝膠層進行平整化和在所述封裝膠層和所述LED芯片的上表面形成半透明啞光膜的步驟之間，還包括：

切割去掉所述基板多余的工藝邊和所述封裝膠層多余的膠體。

9.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述封裝膠層和所述LED芯片的上表面形成半透明啞光膜的步驟包括：

在所述半透明啞光膜的表面涂覆透明粘合劑；

將涂覆有所述粘合劑的半透明啞光膜置于平面化處理后的封裝膠層的表面上，其中，半透明啞光膜涂覆所述粘合劑的表面朝向所述封裝膠層。

10.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述封裝膠層和所述LED芯片的上表面形成半透明啞光膜的步驟包括：

在所述封裝膠層和所述LED芯片的上表面涂覆透明粘合劑；

將所述半透明啞光膜置于涂覆透明粘合劑后的封裝膠層的表面上。

11.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述半透明啞光膜的厚度為0.05mm～0.3mm。

12.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述半透明啞光膜的透光率為50％～80％。

13.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，還包括：

將控制芯片固定于所述基板的第二表面或者所述基板的第一表面，所述控制芯片通過所述基板與每個所述LED芯片電連接，

其中，所述基板的第二表面與第一表面相對。

14.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述基板為PCB板或者玻璃板。

15.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述LED芯片為倒裝LED芯片，LED芯片的顏色包括紅色、綠色、藍色中的一種、兩種或者三種組合。