[發明專利]一種提升高多層線路板背鉆能力的方法

有效

• 申請號: 202110491283.4
• 申請日: 2021-05-06
• 公開（公告）號: CN113301734B
• 公開（公告）日: 2022-10-18
• 發明（設計）人: 張盼盼;宋建遠;孫保玉;陳杰;徐瑞國
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

本發明公開了一種提升高多層線路板背鉆能力的方法，在制作線路板中的內層線路時，將對應背鉆部分處的奇數層或偶數層內層線路中的非功能性焊盤去掉，以減少鉆咀在線路板上背鉆時需鉆穿的銅層層數和厚度。本發明方法通過減少內層中背鉆部分處奇數層或偶數層的非功能性焊盤，降低了背鉆時的阻力，從而降低了背鉆出現鉆斷針、鉆針磨耗、孔粗和扯銅等品質問題，提高了背鉆生產效率和降低了生產成本。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種提升高多層線路板背鉆能力的方法。

背景技術

隨著通信技術高頻、高速化發展，對印制電路板的可靠性、安全性及信號完整性提出了更高的要求。由于金屬化孔的連接路徑越長，信號損失越大，背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成高速信號傳輸的反射、散射、延遲等。

具體工藝是在金屬化孔的另一端，控深鉆一個較大的孔，將設定深度的無用孔銅鉆掉，以減少信號傳輸延遲、信號失真等。現有的PCB設計方法進行背鉆，由于板厚、背鉆層次多，容易出現背鉆鉆斷針、鉆針磨耗異常、孔粗等品質問題。

按常規PCB設計方法進行背鉆，因部分PCB的所有內層線路中在對應鉆孔位均會設計出相應的焊盤(即PAD)，用于為了增強通孔孔壁沉銅的附著力，保證鍍孔孔壁連接良好，而在背鉆部分處的內層線路不進行線路設計，即焊盤不與線路連接，不能用于任何電信號傳輸，使此處的焊盤成為獨立的非功能性焊盤，這些非功能性焊盤的存在增加了背鉆阻力，在背鉆時容易出現背鉆鉆斷針、鉆針磨耗異常、孔粗、鍍孔孔壁連接異常等品質缺陷；要是通過減少疊板數和設定背鉆孔限，很大程度又降低了生產效率；另外由于板厚、背鉆層次多，為了將通孔內的孔銅鉆掉，需要用較大直徑的背鉆鉆咀制作，背鉆對應的焊盤沒有空間加大，這樣的話背鉆錫圈將會很小，生產過程中很容易脫落，且會影響線路布局空間。

發明內容

本發明針對上述現有的技術缺陷，提供一種提升高多層線路板背鉆能力的方法，通過減少內層中背鉆部分處奇數層或偶數層的非功能性焊盤，降低了背鉆時的阻力，從而降低了背鉆出現鉆斷針、鉆針磨耗、孔粗和扯銅等品質問題，提高了背鉆生產效率和降低了生產成本。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種提升高多層線路板背鉆能力的方法，在制作線路板中的內層線路時，將對應背鉆部分處的奇數層或偶數層內層線路中的非功能性焊盤去掉，以減少鉆咀在線路板上背鉆時需鉆穿的銅層層數和厚度。

本發明還提供了一種提升高多層線路板背鉆能力的方法，具體包括以下步驟：

S1、按拼板尺寸開出至少兩個芯板；

S2、分別在各個芯板上制作內層線路，且在需背鉆的芯板的其中一面上對應背鉆位置處制作有獨立的焊盤，形成非功能性的焊盤；

S3、通過半固化片將所有芯板和外層銅箔依次疊合后壓合，形成多層板，疊合時將需背鉆的芯板相鄰設置，且需背鉆的芯板中制作有獨立焊盤的一面不相鄰；

S4、在多層板上鉆孔，所鉆的孔包括需背鉆的通孔；

S5、通過沉銅和全板電鍍使通孔金屬化；

S6、在需背鉆的通孔上進行控深背鉆，從而除去通孔中對應需背鉆的芯板處的銅層，形成背鉆孔。

進一步的，步驟S1中，所述芯板的外層銅面厚度為1oz。

進一步的，步驟S2中，通過負片工藝在芯板上制作內層線路。

進一步的，步驟S3中，疊合后，使焊盤均位于多層板中的奇數層或偶數層。

進一步的，所述通孔的孔徑小于所述焊盤的外徑，且背鉆部分的孔徑大于所述焊盤的外徑。

本發明又提供了一種提升高多層線路板背鉆能力的方法，具體包括以下步驟：