[發明專利]一種提升高多層線路板背鉆能力的方法有效
| 申請號： | 202110491283.4 | 申請日： | 2021-05-06 |
| 公開（公告）號： | CN113301734B | 公開（公告）日： | 2022-10-18 |
| 發明（設計）人： | 張盼盼;宋建遠;孫保玉;陳杰;徐瑞國 | 申請（專利權）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道新橋橫崗下工*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 提升 多層 線路板 能力 方法 | ||
1.一種提升高多層線路板背鉆能力的方法，其特征在于，具體包括以下步驟：
S1、按拼板尺寸開出至少兩個芯板；
S2、分別在各個芯板上制作內層線路，且在需背鉆的芯板的其中一面上對應背鉆位置處制作有獨立的焊盤，形成非功能性的焊盤；
S3、通過半固化片將所有芯板和外層銅箔依次疊合后壓合，形成多層板，疊合時將需背鉆的芯板相鄰設置，且需背鉆的芯板中制作有獨立焊盤的一面不相鄰，使焊盤均位于多層板中的奇數層或偶數層；
S4、在多層板上鉆孔，所鉆的孔包括需背鉆的通孔；所述通孔的孔徑小于所述焊盤的外徑；
S5、通過沉銅和全板電鍍使通孔金屬化；
S6、在需背鉆的通孔上進行控深背鉆，且背鉆部分的孔徑大于所述焊盤的外徑，從而除去通孔中對應需背鉆的芯板處的銅層，形成背鉆孔。
2.根據權利要求1所述的提升高多層線路板背鉆能力的方法，其特征在于，步驟S1中，所述芯板的外層銅面厚度為1oz。
3.根據權利要求1所述的提升高多層線路板背鉆能力的方法，其特征在于，步驟S2中，通過負片工藝在芯板上制作內層線路。
4.一種提升高多層線路板背鉆能力的方法，其特征在于，具體包括以下步驟：
S1、按拼板尺寸開出芯板一、芯板二和芯板三；
S2、分別在芯板一、芯板二和芯板三上制作內層線路，且在芯板一和芯板二中對應背鉆位置處的其中一面制作有獨立的焊盤，形成非功能性的焊盤；
S3、通過半固化片將芯板一、芯板二、芯板三和外層銅箔依次疊合后壓合，形成多層板，其中芯板一和芯板二的內層線路中制作有獨立焊盤的一面不相鄰，使焊盤均位于多層板中的奇數層或偶數層；
S4、在多層板上鉆孔，所鉆的孔包括需背鉆的通孔；所述通孔的孔徑小于所述焊盤的外徑；
S5、通過沉銅和全板電鍍使通孔金屬化；
S6、在需背鉆的通孔上并從芯板一一側的表面上進行控深背鉆，背鉆底部控制在芯板二和芯板三之間，且背鉆部分的孔徑大于所述焊盤的外徑，從而除去通孔中對應芯板一和芯板二處的銅層，形成背鉆孔。
5.根據權利要求4所述的提升高多層線路板背鉆能力的方法，其特征在于，步驟S1中，所述芯板一、芯板二和芯板三的外層銅面厚度均為1oz。
6.根據權利要求4所述的提升高多層線路板背鉆能力的方法，其特征在于，步驟S2中，通過負片工藝分別在芯板一、芯板二和芯板三上制作內層線路。
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