[發明專利]一種含硅單體、封裝組合物、封裝結構及光電器件

有效

• 申請號: 202110491255.2
• 申請日: 2021-05-06
• 公開（公告）號: CN113234100B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 于哲;姜曉晨;秦翠英;崔明;馬曉宇;王輝;尹恩心
• 申請（專利權）人: 吉林奧來德光電材料股份有限公司
• 主分類號: C07F7/08
• 分類號: C07F7/08;C09D4/02;H01L51/52
• 代理公司: 深圳市洪荒之力專利代理有限公司 44541
• 代理人: 莊露露

本發明公開了一種含硅單體、封裝組合物、封裝結構及光電器件，屬于光固化材料及薄膜封裝技術領域，該含硅單體的結構通式為：本發明實施例提供的含硅單體，含有剛性基團的芳環和Si原子，相比于不含苯環和硅原子的單體具有更好的耐熱性、透明性、更低的水汽透過率和氧氣透過率，另一方面也減少了封裝組合物在固化時所產生過多的收縮體積，其用于OLED器件的薄膜封裝，能夠有效阻隔水和氧氣，提高了可靠性，且進一步延長了OLED器件的使用壽命。

技術領域

本發明涉及光固化材料及薄膜封裝技術領域，具體是一種含硅單體、封裝組合物、封裝結構及光電器件。

背景技術

有機電致發光二極管(Organic Light-Emitting Diodes，OLED)，可以制作在柔性、輕便、耐用的塑料基板上，其能夠實現真正意義上的柔性顯示，可廣泛應用于高性能的顯示器中。

現階段的OLED最大的問題之一是使用壽命較短，其容易失效。其中，影響OLED壽命的主要因素之一是長時間使用OLED器件的內部會存在水汽和氧氣，而現有的光電器件存在水汽透過率較大的問題。因此，為了提高OLED的使用壽命，改善OLED的封裝工藝是最直接且有效的方法。

現有用于封裝OLED的結構一般采用玻璃或金屬材料的封裝蓋板與OLED基板通過環氧樹脂進行粘接形成的，通過環氧樹脂的設置雖然可以起到一定的阻隔作用，但是仍然存在水蒸氣透過率較大以及透光率較低等問題。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種含硅單體，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明實施例提供如下技術方案：

一種含硅單體，其結構通式為式1：

式中，R₃～R₈中至少有一個基團的結構式為式2，且其余基團各自獨立地為氫、取代或未取代的烷基、取代或未取代的環烷基、取代或未取代的羥烷基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的雜芳基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的內酯基、取代或未取代的羧基、取代或未取代的縮水甘油醚基和羥基中的至少一種：

n₁、n₂、n₃、n₄、n₅均為自然數；

R₁、R₂和R₁₁獨立地為相同或不同碳原子數量的烷基；

R₉、R₁₀和R₁₂獨立地為氫或者甲基，*為結合位點；

A₁和A₂獨立為式A001-A003中任一種所示的基團：

優選的，n₂、n₃、n₄均不大于1。

優選的，R₁₁為C1-C10烷基。

優選的，所述含硅單體的結構為如下結構式中的至少一種：

本發明實施例的另一目的在于提供一種封裝組合物，包括光固化單體和光交聯引發劑，其還包括上述的含硅單體。

優選的，所述封裝組合物中光固化單體的重量百分含量為15％～75％，含硅單體的重量百分含量為15％～80％，光交聯引發劑的重量百分含量為1％～10％。