[發(fā)明專利]一種含硅單體、封裝組合物、封裝結(jié)構(gòu)及光電器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110491255.2
• 申請(qǐng)日: 2021-05-06
• 公開（公告）號(hào): CN113234100B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 于哲;姜曉晨;秦翠英;崔明;馬曉宇;王輝;尹恩心
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 吉林奧來德光電材料股份有限公司
• 主分類號(hào): C07F7/08
• 分類號(hào): C07F7/08;C09D4/02;H01L51/52
• 代理公司: 深圳市洪荒之力專利代理有限公司 44541
• 代理人: 莊露露

1.一種含硅單體，其特征在于，所述含硅單體的結(jié)構(gòu)通式為式1：

式中，R₃～R₈中至少有一個(gè)基團(tuán)的結(jié)構(gòu)式為式2，且其余基團(tuán)各自獨(dú)立地為氫、取代或未取代的烷基、取代或未取代的環(huán)烷基、取代或未取代的羥烷基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的雜芳基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的內(nèi)酯基、取代或未取代的羧基、取代或未取代的縮水甘油醚基、羥基中的至少一種：

n₁、n₂、n₃、n₄、n₅均為不大于 1的自然數(shù)；

R₁、R₂和R₁₁獨(dú)立地為相同或不同碳原子數(shù)量的烷基；

R₉、R₁₀和R₁₂獨(dú)立地為氫或者甲基，*為結(jié)合位點(diǎn)；

A₁和A₂獨(dú)立為式A001-A003中任一種所示的基團(tuán)：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含硅單體，其特征在于，R₁₁為C1-C10烷基。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含硅單體，其特征在于，所述含硅單體的結(jié)構(gòu)為如下結(jié)構(gòu)式中的至少一種：

4.一種封裝組合物，包括光固化單體和光交聯(lián)引發(fā)劑，其特征在于，還包括權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的含硅單體。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種封裝組合物，其特征在于，所述封裝組合物中光固化單體的重量百分含量為15％～75％，含硅單體的重量百分含量為15％～80％，光交聯(lián)引發(fā)劑的重量百分含量為1％～10％。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種封裝組合物，其特征在于，所述光交聯(lián)引發(fā)劑為2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基亞膦酸酯中的至少一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種封裝組合物，其特征在于，所述光固化單體為丙烯酸酯。

8.一種封裝結(jié)構(gòu)，包括有機(jī)層，其特征在于，所述有機(jī)層部分或全部包含權(quán)利要求4～7中任一項(xiàng)所述的封裝組合物。

9.一種光電器件，包括功能結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括權(quán)利要求8所述的封裝結(jié)構(gòu)。