[發(fā)明專利]傳感器和電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110490330.3
• 申請(qǐng)日: 2021-05-06
• 公開（公告）號(hào): CN113192912B
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊殿棟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 維沃移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31
• 代理公司: 北京友聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;汪海屏

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N傳感器和電子設(shè)備，其中，傳感器包括：封裝部；芯片，設(shè)于封裝部?jī)?nèi)；電連接件，電連接件的第一端用于與外部器件電性連接，電連接件的第二端與芯片電性連接，電連接件的至少部分外露于封裝部的表面。本申請(qǐng)中外置的電連接件的熱量散發(fā)過程不易受到封裝件的影響，電路板的熱量不易傳遞至芯片，降低電路板的溫度對(duì)芯片的影響，從而降低芯片的損壞率。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種傳感器和一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著智能設(shè)備功能的增加，智能設(shè)備中的元器件也需要增加。

在智能設(shè)備工作時(shí)，元器件產(chǎn)生的熱量會(huì)傳遞至電路板，導(dǎo)致電路板的升高，電路板上的溫度會(huì)傳遞至智能設(shè)備中的傳感器，導(dǎo)致傳感器溫度升高，在智能設(shè)備休眠時(shí)，元器件停止工作，所以傳感器的溫度也會(huì)隨之降低，傳感器內(nèi)的芯片對(duì)溫變率十分敏感，智能設(shè)備內(nèi)溫度的變化容易造成傳感器內(nèi)芯片損壞。

然而，受限于智能設(shè)備中電路板的面積，難以將傳感器遠(yuǎn)離元器件，導(dǎo)致其它元器件的溫度會(huì)快速通過電路板傳遞至傳感器，傳感器容易受到其它元器件的干擾。

如何降低其它元器件對(duì)傳感器的干擾成為亟待解決的問題。

申請(qǐng)內(nèi)容

本申請(qǐng)旨在提供一種傳感器和電子設(shè)備，至少解決傳感器容易受到其它元器件的溫度干擾的問題。

為了解決上述問題，本申請(qǐng)是這樣實(shí)現(xiàn)的：

第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提出了一種傳感器，包括：

封裝部；

芯片，設(shè)于封裝部?jī)?nèi)；

電連接件，電連接件的第一端用于與外部器件電性連接，電連接件的第二端與芯片電性連接，電連接件的至少部分外露于封裝部的表面。

第二方面，本申請(qǐng)的實(shí)施例提出了一種電子設(shè)備，包括：

本體；

如第一方面中的傳感器，傳感器設(shè)置在本體。

芯片位于封裝部?jī)?nèi)，封裝部對(duì)芯片進(jìn)行防護(hù)，避免其它元器件與芯片接觸而對(duì)芯片造成損壞。電連接件的兩端分別連接芯片和外部器件，從而使得芯片和外部器件能夠電性連接。由于電連接件需要具有導(dǎo)電性，所以電連接件通常為金屬材料，金屬材料具有較好的導(dǎo)熱性能，將傳感器安裝至電路板上時(shí)，電路板上傳導(dǎo)至電連接件上的熱量會(huì)快速散發(fā)至空氣中，所以電路板上的熱量不易通過電連接線傳遞至芯片或僅有少量的熱量通過電連接件傳遞至芯片，芯片的溫度不易快速升高或降低，相比于現(xiàn)有技術(shù)中在封裝件的內(nèi)部設(shè)置電連接件的方案，本申請(qǐng)中外置的電連接件的熱量散發(fā)過程不易受到封裝件的影響，電路板的熱量不易傳遞至芯片，降低電路板的溫度對(duì)芯片的影響，從而降低芯片的損壞率，提高傳感器的功能穩(wěn)定性。

在不需要改變電路板上元器件布局的基礎(chǔ)上，即使其它元器件與傳感器的間距較小，其它元器件的溫度通過電路板傳遞至傳感器的電連接件時(shí)，電連接件會(huì)進(jìn)行散熱，可以合理布局電路板上的元器件，各元器件在電路板上可以更加緊湊，從而減小電路板的布局面積，從而有利于減小電子設(shè)備的體積。

本申請(qǐng)的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本申請(qǐng)的實(shí)踐了解到。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請(qǐng)實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲取其他的附圖。

圖1示出了本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例的傳感器的爆炸圖；

圖2示出了本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例的傳感器中的第一封裝件的剖視圖；