[發明專利]傳感器和電子設備

有效

• 申請號: 202110490330.3
• 申請日: 2021-05-06
• 公開（公告）號: CN113192912B
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發明（設計）人: 楊殿棟
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;汪海屏

1.一種傳感器，其特征在于，包括：

封裝部；

芯片，設于所述封裝部內；

電連接件，所述電連接件的第一端用于與外部器件電性連接，所述電連接件的第二端與所述芯片電性連接，所述電連接件的至少部分外露于所述封裝部的表面；

所述封裝部包括：

第一封裝件，所述芯片設于所述第一封裝件；

第二封裝件，設于所述第一封裝件的第一端面，所述電連接件的第一端設于所述第二封裝件中背離所述第一封裝件的端面，所述第二封裝件設置有中空部，所述中空部的開口朝向所述第一封裝件。

2.根據權利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述封裝部還包括：

第三封裝件，設于所述第一封裝件的第二端面，所述第三封裝件包括導熱部，所述導熱部與所述第一封裝件的第二端面相接觸。

3.根據權利要求2所述的傳感器，其特征在于，

所述第一封裝件、所述第二封裝件和所述第三封裝件層疊設置，其中，所述第一封裝件位于所述第二封裝件和所述第三封裝件之間。

4.根據權利要求3所述的傳感器，其特征在于，

所述芯片設于所述第一封裝件內；

所述芯片與所述第一封裝件的第一端面的間距大于所述芯片與所述第一封裝件的第二端面的間距。

5.根據權利要求4所述的傳感器，其特征在于，

所述電連接件的第二端延伸至所述第一封裝件的第二端面。

6.根據權利要求2所述的傳感器，其特征在于，

第一封裝件設有容置槽，所述芯片設于所述容置槽中；

所述芯片的至少一個端面與所述導熱部相接觸。

7.根據權利要求2所述的傳感器，其特征在于，所述導熱部包括：

第一導熱部，與所述第一封裝件相對設置；

第二導熱部，設于所述第一導熱部，所述第二導熱部與所述電連接件的第二端相對設置。

8.根據權利要求2所述的傳感器，其特征在于，

所述第二封裝件的熱阻大于所述第三封裝件的熱阻。

9.根據權利要求2所述的傳感器，其特征在于，所述芯片包括：

主體，設于所述第一封裝件；

連接線，所述連接線的第一端與所述主體電性連接，所述連接線的第二端與所述電連接件的第二端電性連接，所述連接線設于所述第一封裝件的第二端面。

10.一種電子設備，其特征在于，包括：

本體；

如權利要求1至9中任一項所述的傳感器，所述傳感器設于所述本體。