[發明專利]用于處理基板的基板處理系統在審
| 申請號: | 202110490324.8 | 申請日: | 2021-05-06 |
| 公開(公告)號: | CN113611644A | 公開(公告)日: | 2021-11-05 |
| 發明(設計)人: | J.德揚 | 申請(專利權)人: | ASMIP私人控股有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
| 地址: | 荷蘭阿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 處理 系統 | ||
本公開涉及一種用于處理半導體基板且設置有由壁形成的殼體的半導體處理系統。該系統還可以包括處理模塊和盒模塊,盒模塊位于鄰近處理模塊。電子設備模塊可以設置有用于安裝電子設備部件的支撐件,從而電子設備模塊位于系統的壁中的門后面,以創建用于維護的通道。電子設備部件具有用于安裝電子設備部件的直安裝基座,從而當門關閉時,安裝基座相對于門以10至80度之間的角度安裝在系統中。
技術領域
本公開總體上涉及一種用于處理基板的基板處理系統。更具體地,本公開涉及向半導體處理系統提供維護。
背景技術
用于處理基板的基板處理系統可以設置有包括側壁、后壁和前壁的殼體。該系統可以進一步包括:
處理模塊,其設置有用于處理基板的反應器;
盒模塊,其設置有用于支撐基板盒的裝載端口,該盒模塊位于前壁附近并且在處理模塊之前;以及
電子設備模塊,其設置有用于安裝電子設備部件的支撐件。電子設備模塊可以位于系統的壁中的門后面,以創建用于在電子設備部件上工作的接近。
基板處理系統可能具有許多可能需要維護的零件。為了安全起見,可能需要先切斷電源,然后才能開始在系統的某些零件上工作。因此,電子設備模塊可以設置有電子部件,例如斷路器,以切斷電源。
為了檢查電源是否正確切斷,需要檢查采用電壓測試儀測量電纜上的功率。可以將這種檢查視為電子工作,因此可能需要采取安全措施,以確保在發生電子危險時在電子部件上進行電子工作的維護工人有足夠的空間離開系統。由于在可以使用處理系統的潔凈室制造場所中空間非常有限,因此系統之間可能只剩下很小的小巷。因此,在發生電子危險的情況下,提供電子工作的維護工人可能會擁有非常有限的空間來遠離電氣部件。
發明內容
提供本發明內容是為了以簡化的形式介紹概念選擇。在下面的本公開的示例實施例的詳細描述中進一步詳細描述了這些概念。本發明內容并非旨在必須標識所要求保護的主題的關鍵特征或必要特征,也不旨在用于限制所要求保護的主題的范圍。
根據目的,可能期望提供一種即使在有限的空間內也可以安全地維護的系統。
因此,可以提供一種用于處理半導體基板且設置有由壁形成的殼體的半導體處理系統。該系統還可以包括:
處理模塊,其設置有用于處理基板的反應器;以及
盒模塊,其設置有用于支撐基板盒的裝載端口,盒模塊位于鄰近處理模塊。電子設備模塊可以設置有用于安裝電子部件的支撐件,從而電子設備模塊位于系統的壁中的門后面,以創建用于維護的接近。電子部件可以具有用于安裝電子設備部件的直安裝基座,從而當門關閉時,安裝基座相對于以門10至80度之間的角度安裝在系統中。
維護工人用來向電子部件提供電功的小通道可能會與相鄰半導體處理系統的壁面接界。相鄰半導體處理系統的前壁可以對準并形成直壁。這可以在小巷的兩側進行,因此小通道可能又小又窄。
通過在門關閉時相對于門以10到80度之間的角度安裝電子部件的安裝基座,維護工人將以10到80度之間的角度通過打開的門在電子部件上工作。在發生危險時,他將遠離電子部件,不會沿垂直于門所在的壁的方向移動,而是在與其成10至80度角的方向上移動。小通道在此方向上的寬度比在垂直于壁的方向上大得多。因此,維護工人有更多的空間使其自身安全進入小通道。
為了概述本發明以及與現有技術相比所實現的優點,在上文中已經描述了本發明的某些目的和優點。當然,應當理解,根據本發明的任何特定實施例,不一定可以實現所有這些目的或優點。因此,例如,本領域技術人員將認識到,本發明可以以實現或優化本文教導或暗示的一個優點或一組優點的方式實施或進行,而不必實現本文可教導或暗示的其他目的或優點。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





