[發(fā)明專利]用于處理基板的基板處理系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110490324.8
• 申請日: 2021-05-06
• 公開（公告）號: CN113611644A
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: J.德?lián)P
• 申請（專利權(quán)）人: ASMIP私人控股有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 焦玉恒

1.一種用于處理半導(dǎo)體基板且設(shè)置有由壁形成的殼體的半導(dǎo)體處理系統(tǒng)，該系統(tǒng)還包括：

處理模塊，其設(shè)置有用于處理基板的反應(yīng)器；

盒模塊，其設(shè)置有用于支撐基板盒的裝載端口，盒模塊位于鄰近處理模塊；以及

電子設(shè)備模塊，其設(shè)置有用于安裝電子設(shè)備部件的支撐件，從而電子設(shè)備模塊位于系統(tǒng)的壁中的門后面，以創(chuàng)建對電子設(shè)備部件的接近，其中電子設(shè)備部件具有用于安裝電子設(shè)備部件的直安裝基座，從而當(dāng)門關(guān)閉時，安裝基座相對于門以5至85度之間的角度安裝在系統(tǒng)中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體處理系統(tǒng)，其中，當(dāng)所述門關(guān)閉時，所述電子設(shè)備部件的安裝基座相對于門以10至60度之間的角度安裝。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體處理系統(tǒng)，其中，當(dāng)所述門關(guān)閉時，所述電子設(shè)備模塊的安裝壁相對于門以20至50度之間的角度安裝。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體處理系統(tǒng)，其中，所述電子設(shè)備模塊剛性地安裝在所述系統(tǒng)中。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體處理系統(tǒng)，其中，所述電子設(shè)備部件相對于所述安裝壁以5至85度之間的角度安裝在所述安裝壁上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體處理系統(tǒng)，其中，當(dāng)所述門關(guān)閉時，所述安裝壁與所述門平行地剛性地安裝在所述殼體中。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體處理系統(tǒng)，其中，所述電子設(shè)備部件包括斷路器。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體處理系統(tǒng)，其中，所述系統(tǒng)包括晶片處理機(jī)器人，其配置為在所述處理模塊的晶片舟皿與所述盒模塊的裝載端口處的基板盒之間傳送半導(dǎo)體基板。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項所述的半導(dǎo)體處理系統(tǒng)，其中，所述系統(tǒng)的前壁面向潔凈室。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體處理系統(tǒng)，其中，所述盒模塊還包括：

-基板盒接收平臺，其設(shè)置在所述系統(tǒng)的前壁處；

-盒處理器，其配置為在基板盒接收平臺與裝載端口之間運(yùn)送基板盒。