[發明專利]芯片檢測方法、電子設備及存儲介質在審

申請號：	202110489480.2	申請日：	2021-05-06
公開（公告）號：	CN112881419A	公開（公告）日：	2021-06-01
發明（設計）人：	石圣濤;蔣貴和;王巧彬	申請（專利權）人：	惠州高視科技有限公司
主分類號：	G01N21/88	分類號：	G01N21/88
代理公司：	惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349	代理人：	陳文福
地址：	516000 廣東省惠州市惠城區惠澳大道惠南***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	芯片檢測方法電子設備存儲介質
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【說明書】：

本申請是關于一種芯片檢測方法、電子設備及存儲介質。該方法包括：使用黑白高分辨率相機在低倍率物鏡下拍攝待測芯片的粗檢圖像；基于粗檢圖像進行初步缺陷類型分析;使用彩色高分辨率相機在高倍率物鏡下拍攝待測芯片上的上表面圖像和下表面圖像；利用圖像融合算法將上表面圖像和下表面圖像融合為一幅圖像，得到具有疊加景深信息的復檢圖像；利用缺陷分析算法對復檢圖像進行缺陷分析，識別出目標缺陷圖像對應的缺陷類型。本申請提供的方案，能夠使用黑白高分辨率相機在低倍率物鏡下完成粗檢，使用彩色高分辨率相機在高倍率物鏡下完成復檢，減少了前期獲取待分析圖像的數據采集成本，提高了整個缺陷分析處理過程的效率。

技術領域

本申請涉及芯片檢測技術領域，尤其涉及一種芯片檢測方法、電子設備及存儲介質。

背景技術

隨著各種智能設備的飛速發展，智能設備中的器件小型化發展也成為一大趨勢。其中，屏幕所使用的LED芯片與屏幕的分辨率息息相關：在其他條件不變的情況下，LED芯片越小，屏幕的分辨率越高。在此基礎上，微米LED芯片應運而生。微米LED尺寸極小，一般只有20-30微米（傳統LED芯片：＞1000微米，迷你LED芯片：100-200微米）。

微米LED芯片作為新一代芯片，其對應的檢測設備較少，現在通常使用的設備是對迷你LED芯片的檢測設備進行改造，通過更換物鏡等方式簡單提高芯片的放大倍率。其工作原理為：在高倍率物鏡下移動樣品，通過自動對焦系統完成對樣品的對焦，再通過相機掃描完成對樣品圖像的采集，最后對圖像進行算法分析、處理。由于微米LED芯片的尺寸小，制作工藝復雜，因此，其觀察難度更高，缺陷種類也更復雜多樣，使用該類檢測設備具有一定的局限性，主要體現在：

1、對芯片僅進行一次放大檢測，相當于對芯片上的所有缺陷進行無差別放大，考慮到不同類型缺陷的特征需要在不同的放大倍數下才有可能被準確識別，這種檢測方式會造成部分缺陷的特征顯示不明顯，導致識別錯誤或無法識別，從而影響設備過漏檢率；

2、對芯片進行高倍率放大，使得拍攝圖像的視野存在很大局限，在芯片面積等同的情況下，要得到缺陷圖像則需要拍攝更多照片，處理過程復雜，獲取分析圖像的采集成本提高，也增加了傳輸和儲存數據的負擔，導致缺陷分析處理過程效率低下，尤其在缺陷種類繁多且復雜的情況下，進一步降低了缺陷分析處理的效率。

發明內容

為克服相關技術中存在的問題，本申請提供一種芯片檢測方法、電子設備及存儲介質，該芯片檢測方法、電子設備及存儲介質能夠降低獲取分析圖像的采集成本，提高缺陷分析處理過程的效率并降低過漏檢率。

本申請第一方面提供一種芯片檢測方法，包括：

將待測芯片固定在樣品放置盤上；

使用黑白高分辨率相機在低倍率物鏡下拍攝所述待測芯片的粗檢圖像；

基于所述粗檢圖像進行初步缺陷類型分析，得到所述粗檢圖像中目標缺陷圖像的位置信息，所述目標缺陷圖像為經過所述初步缺陷類型分析后被分類為不可識別缺陷類型圖像的缺陷圖像；

利用所述位置信息確定所述待測芯片上所述目標缺陷圖像對應的位置，使用彩色高分辨率相機在高倍率物鏡下拍攝所述待測芯片上所述目標缺陷圖像對應的位置的復檢圖像；

利用缺陷分析算法對所述復檢圖像進行缺陷分析，識別出所述目標缺陷圖像對應的缺陷類型。

在一種實施方式中，所述將待測芯片固定在樣品放置盤上之后，包括：

調節角度使所述待測芯片的長短邊分別與相機XY軸平行，所述相機包括所述黑白高分辨率相機和所述彩色高分辨率相機。