[發明專利]芯片檢測方法、電子設備及存儲介質

在審

• 申請號: 202110489480.2
• 申請日: 2021-05-06
• 公開（公告）號: CN112881419A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 石圣濤;蔣貴和;王巧彬
• 申請（專利權）人: 惠州高視科技有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

1.一種芯片檢測方法，其特征在于：

將待測芯片固定在樣品放置盤上；

使用黑白高分辨率相機在低倍率物鏡下拍攝所述待測芯片的粗檢圖像；

基于所述粗檢圖像進行初步缺陷類型分析，得到所述粗檢圖像中目標缺陷圖像的位置信息，所述目標缺陷圖像為經過所述初步缺陷類型分析后被分類為不可識別缺陷類型圖像的缺陷圖像；

利用所述位置信息確定所述待測芯片上所述目標缺陷圖像對應的位置，使用彩色高分辨率相機在高倍率物鏡下拍攝所述待測芯片上所述目標缺陷圖像對應的位置的復檢圖像；

所述利用所述位置信息確定所述待測芯片上所述目標缺陷圖像對應的位置，使用彩色高分辨率相機在高倍率物鏡下拍攝所述待測芯片上所述目標缺陷圖像對應的位置的復檢圖像，還包括：

使用所述彩色高分辨率相機在所述高倍率物鏡下分別拍攝所述待測芯片上所述目標缺陷圖像對應的位置的上表面和下表面，得到上表面圖像和下表面圖像；

利用圖像融合算法將所述上表面圖像和所述下表面圖像融合為一幅圖像，得到具有所述上表面圖像和所述下表面圖像疊加景深信息的復檢圖像；

利用缺陷分析算法對所述復檢圖像進行缺陷分析，識別出所述目標缺陷圖像對應的缺陷類型。

2.根據權利要求1所述的一種芯片檢測方法，其特征在于：所述將待測芯片固定在樣品放置盤上之后，包括：

調節角度使所述待測芯片的長短邊分別與相機XY軸平行，所述相機包括所述黑白高分辨率相機和所述彩色高分辨率相機。

3.根據權利要求1所述的一種芯片檢測方法，其特征在于：所述使用黑白高分辨率相機在低倍率物鏡下拍攝所述待測芯片的粗檢圖像，包括：

使用所述黑白高分辨率相機在所述低倍率物鏡下對移動中的所述待測芯片進行拍攝，得到所述粗檢圖像。

4.根據權利要求1所述的一種芯片檢測方法，其特征在于：所述基于所述粗檢圖像進行初步缺陷類型分析，得到所述粗檢圖像中目標缺陷圖像的位置信息，包括：

采用深度卷積神經網絡算法將所述粗檢圖像中的缺陷圖像分類為可識別缺陷類型圖像和不可識別缺陷類型圖像；

對所述可識別缺陷類型圖像進行缺陷分析算法處理，識別出所述可識別缺陷類型圖像對應的缺陷類型；

記錄所述不可識別缺陷類型圖像的XY軸坐標，所述不可識別缺陷類型圖像的XY軸坐標為所述目標缺陷圖像的位置信息。

5.根據權利要求4所述的一種芯片檢測方法，其特征在于：所述利用所述位置信息確定所述待測芯片上所述目標缺陷圖像對應的位置，使用彩色高分辨率相機在高倍率物鏡下拍攝所述待測芯片上所述目標缺陷圖像對應的位置的復檢圖像，包括：

利用所述不可識別缺陷類型圖像的XY軸坐標確定所述待測芯片上所述目標缺陷圖像對應的位置，使用彩色高分辨率相機在高倍率物鏡下拍攝所述待測芯片上所述目標缺陷圖像對應的位置的復檢圖像。

6.根據權利要求1所述的一種芯片檢測方法，其特征在于：所述利用缺陷分析算法對所述復檢圖像進行缺陷分析，識別出所述目標缺陷圖像對應的缺陷類型，包括：

利用所述缺陷分析算法分析所述復檢圖像中存在的所述目標缺陷圖像的缺陷特征，根據所述缺陷特征識別出所述目標缺陷圖像對應的缺陷類型。

7.根據權利要求1所述的一種芯片檢測方法，其特征在于：

所述使用黑白高分辨率相機在低倍率物鏡下拍攝所述待測芯片的粗檢圖像之后，包括：

利用鼻輪組將低倍率物鏡自動切換為高倍率物鏡。

8.一種電子設備，其特征在于，包括：

處理器；以及

存儲器，其上存儲有可執行代碼，當所述可執行代碼被所述處理器執行時，使所述處理器執行如權利要求1-7中任一項所述的方法。

9.一種非暫時性機器可讀存儲介質，其上存儲有可執行代碼，當所述可執行代碼被電子設備的處理器執行時，使所述處理器執行如權利要求1-7中任一項所述的方法。