[發(fā)明專利]線路板加工處理方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110488445.9
• 申請日: 2021-05-06
• 公開（公告）號(hào): CN113194614A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾俏凡;馬輝平
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州市聚誠盛電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 北京力量專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11504
• 代理人: 郭大為

本發(fā)明涉及一種線路板加工處理方法，通過對(duì)完成導(dǎo)通孔內(nèi)填充樹脂塞孔材料后的導(dǎo)通孔進(jìn)行抽真空，脫去導(dǎo)通孔內(nèi)樹脂塞孔材料中的氣泡，然后整平圖形層及樹脂塞孔層的表面得到線路板，避免存在部分氣泡在熱膨脹作用下導(dǎo)致導(dǎo)通孔不滿而影響產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了圖形層和樹脂塞孔層的平整性，從而提高了產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量，節(jié)約了生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種線路板加工處理方法。

背景技術(shù)

線路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，線路板也向高密度、高難度發(fā)展，在實(shí)際的線路板生產(chǎn)中，需用樹脂對(duì)線路板的導(dǎo)通孔進(jìn)行塞孔。

目前，樹脂塞孔的方法有兩種：一種是真空樹脂塞孔，真空樹脂塞孔的設(shè)備價(jià)格昂貴，生產(chǎn)過程中樹脂耗用大，難以普及；另一種是絲印機(jī)鋁片網(wǎng)版塞孔的方法，此方法導(dǎo)通孔內(nèi)樹脂中的氣泡無法排除掉，再經(jīng)過烘烤時(shí)，部分氣泡在熱膨脹的作用下，會(huì)導(dǎo)致塞孔不滿、鍍銅不平、貼片虛焊等異常，最終影響產(chǎn)品的質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要提供一種線路板加工處理方法。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：一種線路板加工處理方法，包括以下步驟：

對(duì)覆銅板的表面進(jìn)行鉆孔，在所述覆銅板表面形成導(dǎo)通孔；

將干膜壓覆于所述覆銅板表面，在所述干膜表面貼附正片菲林進(jìn)行曝光；

對(duì)曝光后的所述覆銅板進(jìn)行顯影處理，并溶解所述覆銅板表面未曝光的所述干膜；

對(duì)顯影處理后的所述覆銅板表面進(jìn)行蝕刻，在所述覆銅板表面形成圖形層；

去除所述覆銅板表面曝光的所述干膜，并在所述導(dǎo)通孔的內(nèi)壁電鍍形成預(yù)設(shè)厚度的金屬層；

對(duì)所述導(dǎo)通孔內(nèi)填充樹脂塞孔材料，形成樹脂塞孔層；

對(duì)填充后的所述導(dǎo)通孔進(jìn)行抽真空，使所述樹脂塞孔材料脫泡；

整平所述圖形層及所述樹脂塞孔層的表面，得到線路板。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述對(duì)填充后的所述導(dǎo)通孔進(jìn)行抽真空，使所述樹脂塞孔材料脫泡后，還包括：

對(duì)所述覆銅板上的所述導(dǎo)通孔進(jìn)行背鉆加工形成背鉆孔，然后對(duì)所述背鉆孔內(nèi)填充樹脂塞孔材料，形成盲孔樹脂塞孔層。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述對(duì)所述背鉆孔內(nèi)填充樹脂塞孔材料后，還包括：

對(duì)填充后的所述背鉆孔進(jìn)行抽真空，使所述樹脂塞孔材料脫泡。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述對(duì)所述覆銅板表面進(jìn)行圖形電鍍，在所述導(dǎo)通孔的內(nèi)壁形成預(yù)設(shè)厚度的金屬層之前，還包括：使用沉金屬工藝對(duì)所述導(dǎo)通孔的內(nèi)側(cè)壁金屬化。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述對(duì)填充后的所述導(dǎo)通孔進(jìn)行抽真空，使所述樹脂塞孔材料脫泡時(shí)，抽真空的真空度為10^-1-10^-5Pa，脫泡時(shí)間為5-10min。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述金屬層的預(yù)設(shè)厚度為26微米至34微米。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述對(duì)所述導(dǎo)通孔內(nèi)填充樹脂塞孔材料，形成樹脂塞孔層時(shí)，通過絲網(wǎng)印刷工藝向所述導(dǎo)通孔內(nèi)填充所述樹脂塞孔材料。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述對(duì)填充后的所述導(dǎo)通孔進(jìn)行抽真空，使所述樹脂塞孔材料脫泡后，還包括：對(duì)抽真空處理后的所述覆銅板進(jìn)行預(yù)烘干，使所述樹脂塞孔材料半固化。

在一個(gè)實(shí)施例中，整平所述圖形層及所述樹脂塞孔層的表面后，對(duì)整平處理后的所述覆銅板進(jìn)行烘烤，使得所述樹脂塞孔材料固化。