[發明專利]線路板加工處理方法在審
| 申請號： | 202110488445.9 | 申請日： | 2021-05-06 |
| 公開（公告）號： | CN113194614A | 公開（公告）日： | 2021-07-30 |
| 發明（設計）人： | 曾俏凡;馬輝平 | 申請（專利權）人： | 惠州市聚誠盛電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京力量專利代理事務所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 郭大為 |
| 地址： | 516000 廣東省惠州市惠陽*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 線路板 加工 處理 方法 | ||
1.一種線路板加工處理方法，其特征在于，包括以下步驟：
對覆銅板的表面進行鉆孔，在所述覆銅板表面形成導通孔；
將干膜壓覆于所述覆銅板表面，在所述干膜表面貼附正片菲林進行曝光；
對曝光后的所述覆銅板進行顯影處理，并溶解所述覆銅板表面未曝光的所述干膜；
對顯影處理后的所述覆銅板表面進行蝕刻，在所述覆銅板表面形成圖形層；
去除所述覆銅板表面曝光的所述干膜，并在所述導通孔的內壁電鍍形成預設厚度的金屬層；
對所述導通孔內填充樹脂塞孔材料，形成樹脂塞孔層；
對填充后的所述導通孔進行抽真空，使所述樹脂塞孔材料脫泡；
整平所述圖形層及所述樹脂塞孔層的表面，得到線路板。
2.如權利要求1所述的線路板加工處理方法，其特征在于，所述對填充后的所述導通孔進行抽真空，使所述樹脂塞孔材料脫泡后，還包括：
對所述覆銅板上的所述導通孔進行背鉆加工形成背鉆孔，然后對所述背鉆孔內填充樹脂塞孔材料，形成盲孔樹脂塞孔層。
3.如權利要求2所述的線路板加工處理方法，其特征在于，所述對所述背鉆孔內填充樹脂塞孔材料后，還包括：
對填充后的所述背鉆孔進行抽真空，使所述樹脂塞孔材料脫泡。
4.如權利要求1所述的線路板加工處理方法，其特征在于，所述對所述覆銅板表面進行圖形電鍍，在所述導通孔的內壁形成預設厚度的金屬層之前，還包括：使用沉金屬工藝對所述導通孔的內側壁金屬化。
5.如權利要求1所述的線路板加工處理方法，其特征在于，所述對填充后的所述導通孔進行抽真空，使所述樹脂塞孔材料脫泡時，抽真空的真空度為10-1-10-5Pa，脫泡時間為5-10min。
6.如權利要求1所述的線路板加工處理方法，其特征在于，所述金屬層的預設厚度為26微米至34微米。
7.如權利要求1所述的線路板加工處理方法，其特征在于，所述對所述導通孔內填充樹脂塞孔材料，形成樹脂塞孔層時，通過絲網印刷工藝向所述導通孔內填充所述樹脂塞孔材料。
8.如權利要求1所述的線路板加工處理方法，其特征在于，所述對填充后的所述導通孔進行抽真空，使所述樹脂塞孔材料脫泡后，還包括：對抽真空處理后的所述覆銅板進行預烘干，使所述樹脂塞孔材料半固化。
9.如權利要求8所述的線路板加工處理方法，其特征在于，整平所述圖形層及所述樹脂塞孔層的表面后，對整平處理后的所述覆銅板進行烘烤，使得所述樹脂塞孔材料固化。
10.如權利要求9所述的線路板加工處理方法，其特征在于，所述預烘干的溫度為90-110℃，所述烘烤溫度為150-155℃。
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