[發明專利]用于加工工件的加工站及方法

在審

• 申請號: 202110487597.7
• 申請日: 2021-05-06
• 公開（公告）號: CN113664915A
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發明（設計）人: 馬庫斯·溫特施拉登;安德烈亞斯·布雷茲
• 申請（專利權）人: 天腦資產管理有限公司
• 主分類號: B26F1/16
• 分類號: B26F1/16;H05K3/00
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

本發明涉及一種通過至少一工具(10、13、14)來加工多個板型工件(1)的加工站。所述加工站具有：至少一量測裝置(16)，用于獲取與多個孔的位置相關的數據；至少一鉆頭(10、13、14)，用于在所述工件中(1)產生多個孔；及一數據處理器(17)，用于處理所述至少一量測裝置(16)的數據，及/或用于控制所述至少一鉆頭(10、13、14)。所述數據處理器(17)在此適合且被設置用以在一期望的鉆孔位置及/或一期望的孔深度與由所述至少一量測裝置(16)為存在所述工件(1)中的一孔所確定的一實際位置及/或一實際深度之間進行調整，并調整所述鉆孔位置及/或孔深度，以便通過所述至少一鉆頭(10、13、14)產生多個孔。

技術領域

本發明關于一種通過多種工具來加工多個板型工件的加工站，例如一種用于加工多個電路板的鉆孔或銑削站，以及關于一種用于加工多個板型工件的方法。

背景技術

現代電路板產品需要精準地制造多個孔，以確保所述產品的功能。例如，所述多個孔為鍍銅過的，并用作為建立一電路板的各個層之間的連接。圖1中顯示出在各種操作狀態下具有在厚度方向上相對于彼此偏移的多個導電層的一電路板1中的一孔。在圖1中的左側顯示出一鍍通孔2，所述鍍通孔2使兩個內層3互相連接。在高頻范圍(5GHz)內的多個應用中，實際連接4的多個長而突出的末端(在此為銅層)在信號中產生干擾。為此原因，再次將所述多個孔2鉆開一更大的直徑，從而去除所述銅層。多個剩余的殘段5(stub)的長度應盡可能被限定。太長的殘段5對電信號具有負面影響，而太短的殘段5造成多個機械問題，因為它們沒有被支撐在所述孔中。此過程也稱為“背鉆(back drilling)”。

這種背鉆可以不同的變體來進行。在最簡單的例子中，進行鉆孔以達一預定深度。然而，這沒有考慮到由于按壓操作造成這些層體沒有位在標稱的z位置中，以及所述電路板的厚度的變化。

因此，從US 2016/0052068 A1可知一種可產生多個深孔的方法，所述多個深孔以來自多個通孔的信息為基礎，并通過偵測多個參考層而導致一更精確的鉆孔結果。

不確定性的另一個來源涉及實際的鉆孔過程。由于鉆孔機的定位準確度、所述電路板在所述機械工作臺上的位置偏差、鉆頭的柔韌性、污染物等，導孔未被準確地設置在相對于所述板型工件的平面(在x方向及y方向上的偏移)的所需的位置上。然而，在進行背鉆時，所述導孔半徑與半徑之間的微小差異導致一很小的工藝窗口。圖2左側顯示出具有銅層4的鍍銅過的通孔2，并且所述鉆頭6的理想位置位于其上的中間，以一虛線交叉表示。現在，在進行背鉆時，所述通孔的鉆孔過程及所述鉆孔機的定位準確度所引起的錯誤可能導致在進行背鉆孔時無法完全去除所述銅4。圖2的右側顯示出所產生的具有非期望的銀7(silver)的殘段5。

發明內容

相反地，本發明的目標在于提供一種加工站以及一種用于加工多個電路板或類似的板型工件的方法，所述加工站及所述方法防止在進行背鉆(back drilling)時或在其他加工步驟期間對準確度造成上述多個不良影響。

根據本發明具有的一種加工站及一種方法可達成此目的。

舉例而言，一種用于加工至少一電路板的鉆孔站即為一種通過至少一工具加工多個板型工件的加工站。

在一示例性實施例中，這種加工站可具有：至少一量測裝置，用于獲取與所述工件中的多個孔的位置相關的數據，特別是多個參考孔及/或多個穿孔；至少一鉆頭，用于在所述工件中產生多個孔，特別是多個穿孔及/或多個深孔；及至少一數據處理器，用于處理所述至少一量測裝置的數據，及/或用于控制所述至少一鉆頭。為了相對于多個層體或多個孔的實際位置更精準地加工，所述至少一數據處理器適合且被設置用以在一期望的鉆孔位置及/或一期望的孔深度與由所述至少一量測裝置為存在所述工件中的一孔所確定的一實際位置及/或一實際深度之間進行調整，并調整所述鉆孔位置及/或孔深度，以便通過所述至少一鉆頭產生多個孔。