[發明專利]用于加工工件的加工站及方法

在審

• 申請號: 202110487597.7
• 申請日: 2021-05-06
• 公開（公告）號: CN113664915A
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發明（設計）人: 馬庫斯·溫特施拉登;安德烈亞斯·布雷茲
• 申請（專利權）人: 天腦資產管理有限公司
• 主分類號: B26F1/16
• 分類號: B26F1/16;H05K3/00
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種通過至少一工具(10、13、14)來加工多個板型工件(1)的加工站，所述加工站具有：

至少一量測裝置(16)，用于獲取與所述工件(1)中的多個孔的位置相關的數據；

至少一鉆頭(10、13、14)，用于在所述工件中(1)產生多個孔；及

至少一數據處理器(17)，用于處理所述至少一量測裝置(16)的數據，及/或用于控制所述至少一鉆頭(10、13、14)，

其特征在于：

所述至少一數據處理器(17)適合且被設置用以在一期望的鉆孔位置及/或一期望的孔深度與由所述至少一量測裝置(16)為存在所述工件(1)中的一孔所確定的一實際位置及/或一實際深度之間進行調整，并調整所述鉆孔位置及/或孔深度，以便通過所述至少一鉆頭(10、13、14)產生多個孔。

2.如權利要求1所述的加工站，其特征在于：在將一通孔(2)引入所述工件(1)中之前，所述至少量測裝置(16)及/或所述至少一數據處理器(17)適合且被設置用以獲取關于所述工件(1)內的至少一支撐點的信息，以便調整所述鉆孔位置。

3.如前述權利要求任一項所述的加工站，其特征在于：所述至少一鉆頭(10、12、13)具有一用于偵測多個所選擇的內層來作為一參考的裝置。

4.如權利要求3所述的加工站，其特征在于：所述至少一數據處理器(17)適合且被設置用以基于從偵測多個所選擇的內層而來的量測數據來調整所述孔深度。

5.如前述權利要求任一項所述的加工站，其特征在于：在對一電路板(1)進行鍍銅后，所述至少一量測裝置(16)及/或所述至少一數據處理器(17)適合且被設置用以量測所述多個孔。

6.如權利要求5所述的加工站，其特征在于：在對一電路板(1)進行鍍銅后，所述至少一數據處理器(17)適合且被設置用以基于從量測所述多個孔(2)而來的所述量測數據來調整所述孔位置。

7.一種在根據前述權利要求任一項所述的加工站中加工多個板型工件(1)的方法，其特征在于：所述方法具有以下多個步驟：

(a)準備至少一板型工件(1)；

(b)確定在所述至少一工件(1)中的多個參考孔的位置；

(c)將多個通孔(2)引入至所述至少一板型工件(1)中，其中所述多個通孔(2)的孔位置是同時或接續確定；

(d)在繼續加工之后，再次量測所述多個通孔(2)的孔位置；

(e)基于在步驟(d)確定的數據，調整所述多個孔位置及/或所述孔深度；及

(f)基于在步驟(e)中針對所述多個孔位置及/或孔深度來調整的數據，將多個深孔引入至所述板型(1)工件中。

8.如權利要求7所述的方法，其特征在于：

在步驟(b)中，確定在所述板型工件(1)內的關于多個支撐點的數據，以便在步驟(e)中調整所述多個孔位置及/或孔深度；及/或

在步驟(c)中，通過一鉆頭(10、13、14)記錄有關各個層的實際z位置的信息；及/或

在步驟(d)中，量測是在一分開的量測機器上離線進行，及/或在一鉆頭(10、13、14)上在線進行；及/或

在步驟(e)中，基于關于所述多個參考孔的信息對所有的孔位置進行一平均的調整，或對所述多個孔(2)進行一直接的調整，或將直接調整各個孔(2)與平均調整剩余的多個孔(2)結合進行。

9.如權利要求7或8所述的系統，其特征在于：

在步驟(d)中，通過一區域掃描方法僅量測多個所選擇的參考孔或量測所有的孔，或者量測在所述板型工件的多個所選擇的區域中的所有孔。

10.如權利要求7至9任一項所述的系統，其特征在于：在步驟(e)中，基于來自步驟(c)的數據，個別調整每個孔(2)的所述孔深度。