[發明專利]一種基于云共享的數字電子元件仿真設計方法及系統

有效

• 申請號: 202110487316.8
• 申請日: 2021-05-05
• 公開（公告）號: CN113301124B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 張敏
• 申請（專利權）人: 深圳市英達維諾電路科技有限公司
• 主分類號: H04L67/10
• 分類號: H04L67/10;G06F30/33
• 代理公司: 合肥國晟知識產權代理事務所(普通合伙) 34204
• 代理人: 戈余麗

本發明涉及電子設計平臺領域，具體來說，涉及一種基于云共享的數字電子元件仿真設計方法及系統，仿真設計方法包括：啟動步驟：發送工作請求、在線狀態及算力反饋、返回工作許可；仿真設計步驟：分層封裝、任務分配、節拍對時、仿真運算；平臺系統包括云端組件和客戶端組件：云端組件包括中心服務器、分布式服務器、測試需求發布模塊、交易模塊、云端通信模塊；客戶端包括客戶端通信模塊、客戶端設計模塊、客戶端元件庫、共享等級設定模塊；利用云共享技術，將多層式電路板的電子設計稿進行分層封裝，發送給多個分布式服務器，提高了仿真算力，降低了硬件要求和使用成本；可以與其他使用者進行交易查看，提高了技術共享和技術轉化能力。

技術領域

本發明涉及電子設計平臺領域，具體來說，涉及一種基于云共享的數字 電子元件仿真設計方法及系統。

背景技術

傳統的電子元件設計，具體包括多層式電路板的設計，通常由單名或單 組設計人員完成設計稿，然后采用仿真軟件，包括Multisim、Tina、Proteu等， 在個人電腦上，或上傳至服務器進行仿真運算，以初步確定該設計稿件的性 能，并發現邏輯錯誤點。

隨著電子技術的快速發展，多層式電路的設計越來越復雜，對進行仿真 運算的計算機的要求也越來越高，單個普通個人電腦和服務器越來越難以勝 任仿真運算任務，而租用大型服務器的成本也十分高昂；此外，電子電路的設計稿，缺乏共享交易平臺，不利于設計人員之間的共享、學習和交易。

隨著互聯網技術的發展，云共享技術的應用越來越廣泛，云共享技術可以將互聯的多個服務器協調起來，每個服務器作為一個運算核心，通過云共 享技術實現算力共享。

發明內容

1.要解決的技術問題

(1)現有的電子電路仿真軟件均為單機運行，對硬件要求較高，使用成本較高；

(2)電子電路的設計稿，缺乏共享交易平臺，不利于設計人員之間的共 享、學習和交易。

針對現有技術中存在的問題，本發明的目的在于提供種基于云共享的數 字電子元件設計方法及設計平臺系統，其優點在于，利用云共享技術，將多 層式電路板的電子設計稿進行分層封裝，發送給多個分布式服務器，單個服務器僅承擔部分仿真任務，由多個分布式服務器協同完成仿真運算，提高了 仿真算力，降低了硬件要求和使用成本；此外，所述設計平臺系統該設置有共 享等級設定模塊和交易模塊，設計人員可以自主設定電子設計稿的整體設計 稿、任一分層，或由數個相鄰分層組成的模塊的共享等級，例如設置為“公開”以供所有在線使用者查看，設置為“私密”僅供本人查看或修改，設置 為“可交易”，可以與其他使用者進行交易查看，提高了技術共享和技術轉 化能力。

2.技術方案

一種基于云共享的數字電子元件設計方法，包括：S1：啟動步驟：S1.1： 客戶端通信模塊向云端通信模塊發送工作請求；S1.2：測試需求發布模塊基 于工作請求向各分布式服務器發送詢問請求并接收應答信號，應答信號包括 該分布式服務器的在線狀態標志位，在線狀態標志位flag1n包括可用標志位 flag1n on和不可用標志位flag1n off，以及分布式服務器的可用算力信息； flag1n是指第n號分布式服務器的在線狀態標志位flag1；S1.3：云端通信 模塊向客戶端通信模塊返回工作許可；S2：仿真步驟：S2.1：客戶端設計模塊將多層式電路板的電子設計稿發送至云端設計模塊，云端設計模塊調用封 裝模塊對電子設計稿進行分層，并確定每層的接口I/O信息；S2.2：測試需 求發布模塊將電子設計稿各分層按電子元件數量由多至少的順序進行排序， 按可用算力由高至低地發送至各分布式服務器，若分布式服務器的數量少于 電子設計稿的層數，則剩余分層保留在中心服務器；S3.2：中心服務器和分 布式服務器的時序節拍模塊對時；S3.3：進行仿真運算。