[發明專利]一種基于云共享的數字電子元件仿真設計方法及系統

有效

• 申請號: 202110487316.8
• 申請日: 2021-05-05
• 公開（公告）號: CN113301124B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 張敏
• 申請（專利權）人: 深圳市英達維諾電路科技有限公司
• 主分類號: H04L67/10
• 分類號: H04L67/10;G06F30/33
• 代理公司: 合肥國晟知識產權代理事務所(普通合伙) 34204
• 代理人: 戈余麗

1.一種基于云共享的數字電子元件仿真設計方法，其特征在于，

S1：啟動步驟：

S1.1：發送工作請求：客戶端通信模塊(21)向云端通信模塊(15)發送工作請求；

S1.2：在線狀態及算力反饋：測試需求發布模塊(13)基于工作請求向各分布式服務器(12)發送詢問請求并接收應答信號，所述應答信號包括該分布式服務器的在線狀態標志位，所述在線狀態標志位flag1n包括可用標志位flag1n on和不可用標志位flag1n off，以及分布式服務器的可用算力信息；所述flag1n是指第n號分布式服務器的在線狀態標志位flag1；

S1.3：返回工作許可：云端通信模塊(15)向客戶端通信模塊(21)返回工作許可；

S2：仿真設計步驟：

S2.1：分層封裝：客戶端設計模塊(22)將多層式電路板的電子設計稿發送至云端設計模塊(111)，云端設計模塊(111)調用封裝模塊(113)對電子設計稿進行分層，并確定每層的接口I/O信息；

S2.2：任務分配：測試需求發布模塊(13)將電子設計稿各分層按電子元件數量由多至少的順序進行排序，按可用算力由高至低地發送至各分布式服務器(12)，若分布式服務器(12)的數量少于電子設計稿的層數，則剩余分層保留在中心服務器(11)；

S2.3：節拍對時：所述中心服務器(11)和所述分布式服務器(12)的時序節拍模塊(115)對時；

S2.4：仿真運算：中心服務器發送啟動指令，開始仿真運算。

2.根據權利要求1所述的一種基于云共享的數字電子元件仿真設計方法，其特征在于：所述步驟S2.4具體為：

S2.4.1：建立通信：所述分布式服務器(12)確定其所接收的分層上的所 有接口所對接的其他分布式服務器，與之建立通信；

S2.4.2：發送啟動指令：所述中心服務器(11)向所有分布式服務器(12)發出仿真啟動指令；

S2.4.3：接口對接：任一輸出接口向與之對接的輸入接口輸出兩個指令；本時刻輸出標志位flag2ni和輸出電流；所述flag2ni是指，第n號分布式服務器的第i個接口在本時刻是否有電流輸出；I/O接口對接：對于任一分布式服務器，若某輸入接口接收到的本時刻輸出標志位flag2ni為“有輸出標志ON”，則等待后續的輸出電平，若接收到的為“無輸出標志OFF”，則將該接口視為盲端；

S2.4.4：分層仿真：分布式服務器基于所有接口信息，對所述電子設計稿進行仿真。

3.根據權利要求2所述的一種基于云共享的數字電子元件仿真設計方法，其特征在于：所述“有輸出標志ON”為高電平，所述“無輸出標志OFF”為低電平。

4.根據權利要求2所述的一種基于云共享的數字電子元件仿真設計方法，其特征在于：所述“有輸出標志ON”為低電平，所述“無輸出標志OFF”為高電平。

5.根據權利要求4所述的一種基于云共享的數字電子元件仿真設計方法，其特征在于：云端通信模塊(15)和所述客戶端通信模塊(21)采用wifi、GSM、CDMA、4G、5G中的任意一種通信模式。

6.根據權利要求5所述的一種基于云共享的數字電子元件仿真設計方法，其特征在于：共享等級設定模塊(24)基于設計者的意愿為所述電子設計稿的整體設計稿、任一分層，或由數個相鄰分層組成的模塊賦予共享權限，其他使用者可以基于共享權限查看所述電子設計稿的整體設計稿、任一分層，或由數個相鄰分層組成的模塊。

7.根據權利要求6所述的一種基于云共享的數字電子元件仿真設計方法，其特征在于：所述共享權限包括：公開、私密或可交易。

8.根據權利要求7所述的一種基于云共享的數字電子元件仿真設計方法，其特征在于：當所述電子設計稿的整體設計稿、任一分層，或由數個相鄰分層組成的模塊被設定為可交易時，交易模塊(14)啟動并要求設計者設定交易金額，當其他使用者支付預設定的交易金額后，所述電子設計稿的整體設計稿、任一分層，或由數個相鄰分層組成的模塊可以被該其他使用者查看并下載。