[發明專利]壬酮內酯聚合物樹脂、制備方法、含有該樹脂的193nm光刻膠組合物的制備方法

在審

• 申請號: 202110486618.3
• 申請日: 2021-05-01
• 公開（公告）號: CN113307907A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 馬瀟;周浩杰;陳鵬;毛智彪;許從應
• 申請（專利權）人: 寧波南大光電材料有限公司
• 主分類號: C08F220/32
• 分類號: C08F220/32;C08F220/18;C08F220/28;C08F220/68;G03F7/004
• 代理公司: 深圳盛德大業知識產權代理事務所(普通合伙) 44333
• 代理人: 左光明

1.壬酮內酯聚合物樹脂，其特征在于包含壬酮內酯結構的功能單體,具有如下所示結構A和B中的一種：

其中，R1為含兩個碳原子以上的烷基基團或含有至少一個乙氧基以上結構單元的基團，所述烷基基團表示為CnH2n+1，n為大于2的整數，乙氧基單元表示為-(C₂H₄O)m-，其中m為大于1的整數；

R2為含兩個碳原子以上的烷基基團或含有至少一個乙氧基以上結構單元的基團，所述烷基基團表示為CnH2n+1，n為大于2的整數，乙氧基單元表示為-(C₂H₄O)m-，其中m為大于1的整數；

R3為碳原子或氧原子；

R4為氫原子或甲基。

2.根據權利要求1所述的含有該壬酮內酯聚合物樹脂的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

S01.配制含單體的混合液：將含所述AB功能單元的單體中的一種和其它丙烯酸單體溶解于第一溶劑中，得到含單體的混合液，

所述AB功能單元的單體：

S02：配制含引發劑的溶液：將引發劑溶解于第二溶劑，得到引發劑溶液；

S03：將含單體的混合液與含引發劑的溶液混合進行聚合反應：將所述引發劑溶液與所述混合液混合并于40～90℃恒溫回流聚合反應2～30小時后冷卻至室溫，分離處理，烘干，得到含所述AB功能單元的聚合物樹脂。

3.根據權利要求2所述的含有該壬酮內酯聚合物樹脂的制備方法，其特征在于：所述第一溶劑為甲醇、乙醇、二氧六環、丙酮、甲基乙基酮、四氫呋喃、甲基四氫呋喃、苯、甲苯、二甲苯、氯仿、二氯乙烷、三氯乙烷、乙酸乙酯、乙酸丁酯等的一種或多種；

所述引發劑為偶氮二異丁腈、偶氮二異庚腈、叔丁基過氧化特戊酸酯、叔丁氧過氧化氫、苯甲酸過氧化氫或過氧苯甲酰中的一種或至少兩種；

所述第二溶劑為甲醇、乙醇、二氧六環、丙酮、甲基乙基酮、四氫呋喃、甲基四氫呋喃、苯、甲苯、二甲苯、氯仿、二氯乙烷、三氯乙烷、乙酸乙酯、乙酸丁酯等的一種或多種。

4.根據權利要求1所述的含有該壬酮內酯聚合物樹脂的193nm光刻膠組合物的制備方法，其特征在于：將包含上述結構的單體AB中的一種與光刻膠單體混合后，用溶液聚合的方法制備不同分子量的樹脂，用于193nm光刻膠配方樹脂；所述光刻膠單體結構通式如下：

其中，R1＝H、或碳原子數在1-20的碳鏈，R2＝烷基或含雜原子的烷基或碳原子數在6-30之間的酯，其包括叔丁基酯、取代叔丁基酯、烷基取代的金剛烷酯、烷基取代的金剛烷衍生物酯、烷基取代的降冰片酯、烷基取代的降冰片衍生物酯、烷基取代的環狀烷基酯、烷基取代的環狀烷基衍生物酯其中的一種或多種。

5.根據權利要求4所述的含有該壬酮內酯聚合物樹脂的193nm光刻膠組合物的制備方法，其特征在于：所述含有壬酮內酯結構的聚合物樹脂分子量為5000-30000。

6.根據權利要求4所述的含有該壬酮內酯聚合物樹脂的193nm光刻膠組合物的制備方法，其特征在于：將含有壬酮內酯結構的聚合物與光致產酸劑、添加劑、第三溶劑按質量百分比計：含有壬酮內酯結構的聚合物樹脂(1-10％)、光敏劑(0.1％-5％)、酸抑制劑(0.001％-1％)以及其余為有機溶劑，混合后，制備193nm光刻膠，經涂膜、烘烤、曝光、顯影工藝，得到光刻膠圖案。