[發明專利]斜面點膠貼合方法、裝置、計算機設備及其存儲介質

有效

• 申請號: 202110486233.7
• 申請日: 2021-04-30
• 公開（公告）號: CN113305832B
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發明（設計）人: 王國輝;陳瑞鋒;劉達;黃權龍;陽璐鵬
• 申請（專利權）人: 深圳市世宗自動化設備有限公司
• 主分類號: B25J9/16
• 分類號: B25J9/16;B05C5/02;B05C11/10;B05D1/26
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228
• 代理人: 鄭學偉;葉利軍

1.一種斜面點膠貼合方法，其特征在于，包括：

控制機械手獲取被貼合部件，并移動至點膠位置點膠；

控制相機獲取被點膠部件的圖像，并根據所述圖像獲取被點膠部件的定位信息；

根據所述定位信息對所述被點膠部件空間位置的校偏；

控制機械手按照斜面軌跡將被貼合部件貼合至斜面軌道內；其中，所述被貼合部件包括手機聽筒，機械手在推動所述手機聽筒到聽筒安裝軌道內時，采用與所述聽筒安裝軌道相符的運動軌跡，將手機聽筒通過斜面軌道安裝到所述手機聽筒的貼合面上。

2.根據權利要求1所述的斜面點膠貼合方法，其特征在于，還包括：

推動標準塊沿著斜面伸入到安裝殼體內；

記錄校準塊伸入到安裝殼體過程中的軌跡為斜面軌跡。

3.根據權利要求1所述的斜面點膠貼合方法，其特征在于，所述根據所述圖像獲取被點膠部件的定位信息包括：

通過第一相機獲取被貼合部件的XY平面的圖像；

根據所述XY平面的圖像獲取被點膠部件的XY位置信息，并根據所述XY位置信息對所述被貼合部件進行XY平面的位置校偏。

4.根據權利要求3所述的斜面點膠貼合方法，其特征在于，所述根據所述圖像獲取被點膠部件的定位信息還包括：

通過第二相機獲取被貼合部件的YZ平面的圖像；

根據所述XY平面和YZ平面的圖像獲取被點膠部件的空間位置信息，并根據所述空間位置信息對所述被貼合部件進行空間位置的校偏。

5.根據權利要求1所述的斜面點膠貼合方法，還包括：

控制標準塊獲取第一定標圖像；

帶動標準塊移動第一設定距離，并控制第一相機獲取第二定標圖像；

分別獲取第一定標圖像和第二定標圖像同一標記點的像素點的位移；

將所述像素點的位移與所述設定距離相關聯。

6.一種斜面點膠貼合裝置，其特征在于，包括：

點膠控制單元，所述點膠控制單元用于控制機械手獲取被貼合部件，并移動至點膠位置點膠；

圖像定位模塊，所述圖像定位模塊用于控制相機獲取被點膠部件的圖像，并根據所述圖像獲取被點膠部件的定位信息；

位置校偏模塊，所述位置校偏模塊用于根據所述定位信息對所述被點膠部件空間位置的校偏；

貼合推送模塊，所述貼合推送模塊用于控制機械手按照斜面軌跡將被貼合部件貼合至斜面軌道內；其中，所述被貼合部件包括手機聽筒，機械手在推動所述手機聽筒到聽筒安裝軌道內時，采用與所述聽筒安裝軌道相符的運動軌跡，將手機聽筒通過斜面軌道安裝到所述手機聽筒的貼合面上。

7.根據權利要求6所述的斜面點膠貼合裝置，其特征在于，還包括：

標準塊移動控制模塊，所述標準塊移動控制模塊用于推動標準塊沿著斜面伸入到安裝殼體內；

斜面軌跡記錄模塊，所述斜面軌跡記錄模塊用于記錄校準塊伸入到安裝殼體過程中的軌跡為斜面軌跡。

8.根據權利要求7所述的斜面點膠貼合裝置，其特征在于，所述圖像定位模塊包括：

XY平面圖像獲取模塊，所述XY平面圖像獲取模塊用于通過第一相機獲取被貼合部件的XY平面的圖像；

XY平面校偏模塊，所述XY平面校偏模塊用于根據所述XY平面的圖像獲取被點膠部件的XY位置信息，并根據所述XY位置信息對所述被貼合部件進行XY平面的位置校偏。

9.一種計算機設備，包括存儲器、處理器以及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的計算機程序，其特征在于，所述處理器執行所述計算機程序時實現如權利要求1至5任意一項所述的斜面點膠貼合方法。

10.一種計算機存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，該程序被處理器執行時實現如權利要求1至5任意一項所述的斜面點膠貼合方法。