[發(fā)明專利]PCB的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110486060.9
• 申請(qǐng)日: 2021-04-30
• 公開（公告）號(hào): CN113179588B
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉潭武;王小平;陳長(zhǎng)平;紀(jì)成光
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/42;H05K1/02
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 張建

本發(fā)明公開了PCB的制作方法及PCB，該制作方法包括：對(duì)子板制作壓接孔區(qū)域；將具有抗沉銅特性的隔離片黏貼并完全覆蓋子板的第一表面；對(duì)隔離片進(jìn)行激光開窗處理，以在壓接孔區(qū)域的周側(cè)形成第一開窗部，及在每一壓接孔的鉆孔位置形成第二開窗部；在隔離片上依次疊置低流動(dòng)半固化片及銅箔，及在兩子板的第二表面之間疊置低流動(dòng)半固化片后，進(jìn)行壓板以制得母板；對(duì)母板制作通孔；去除銅箔和隔離片，以制得PCB；本發(fā)明能夠制得表面平齊及具有較小厚度的PCB，有效避免因壓接孔區(qū)域外存留低流動(dòng)半固化片而造成PCB的壓接孔和通孔表面形成高低臺(tái)階，有效降低后續(xù)在PCB上進(jìn)行元器件的插、裝的難度，有效提升用戶體驗(yàn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及PCB的制作方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，PCB雙面壓接孔不對(duì)稱的設(shè)計(jì)主要采用N+N方式的雙面壓接工藝制作，在將子板壓合成母板后采用銅箔加低流動(dòng)半固化片的方式對(duì)壓接孔進(jìn)行保護(hù)，避免后續(xù)制作通孔時(shí)，由于制作通孔涉及的諸如藥水咬噬等濕流程處理中的藥水咬噬壓接孔而導(dǎo)致壓接孔損壞。

然而，由于現(xiàn)有技術(shù)在制作子板時(shí)，需要將子板除壓接孔區(qū)域外的外層銅蝕刻掉，僅保留子板壓接孔區(qū)域上的外層銅，及將低流動(dòng)半固化片對(duì)應(yīng)壓接孔區(qū)域的位置開窗，再按照疊置順序?qū)⒌土鲃?dòng)半固化片和銅箔整板壓合在子板上，此時(shí)銅箔直接壓合成為子板除壓接孔區(qū)域外的外層。當(dāng)制作完通孔并撕去壓接孔區(qū)域?qū)?yīng)的銅箔后，露出的是子板對(duì)應(yīng)壓接孔區(qū)域的外層，而子板除壓接孔區(qū)域外的部分由于銅箔與子板之間存在低流動(dòng)半固化片，使得子板除壓接孔區(qū)域外的外層部分相對(duì)子板的壓接孔區(qū)域的外層部分具有高低差，導(dǎo)致壓接孔和通孔之間形成高低臺(tái)階，使得通過現(xiàn)有工藝制得的PCB具有下述缺陷：

1、存留在壓接孔區(qū)域外的低流動(dòng)半固化片會(huì)增加成品PCB的厚度；

2、壓接孔、通孔之間形成高低臺(tái)階，導(dǎo)致PCB表面的不平齊，不利于后續(xù)在PCB上插、裝元器件，嚴(yán)重影響用戶體驗(yàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供PCB的制作方法及PCB，能夠制得表面平齊及具有較小厚度的PCB，有效避免因壓接孔區(qū)域外存留低流動(dòng)半固化片而造成PCB的壓接孔和通孔表面形成高低臺(tái)階，有效降低后續(xù)在PCB上進(jìn)行元器件的插、裝的難度，有效提升用戶體驗(yàn)。

為了實(shí)現(xiàn)上有目的，本發(fā)明公開了一種PCB的制作方法，其包括如下步驟：

S1、對(duì)子板制作至少一個(gè)壓接孔區(qū)域，每個(gè)壓接孔區(qū)域內(nèi)設(shè)有至少一個(gè)壓接孔；

S2、將具有抗沉銅特性的隔離片黏貼并完全覆蓋所述子板的第一表面；

S3、分別對(duì)所述隔離片和低流動(dòng)半固化片進(jìn)行激光開窗處理，以在所述隔離片對(duì)應(yīng)所述壓接孔區(qū)域的周側(cè)位置形成第一開窗部，在所述隔離片對(duì)應(yīng)每一壓接孔的鉆孔位置形成第二開窗部，及在所述低流動(dòng)半固化片對(duì)應(yīng)每一壓接孔的鉆孔位置形成第三開窗部，其中，所述第一開窗部與所述壓接孔區(qū)域呈同中心設(shè)置，且所述壓接孔區(qū)域位于所述第一開窗部的內(nèi)邊沿所圍成區(qū)域內(nèi)，所述第二開窗部與所述壓接孔呈同圓心設(shè)置，所述第二開窗部的直徑比所述壓接孔的直徑大，所述第三開窗部的直徑大于所述第二開窗部的直徑；

S4、在所述隔離片上依次疊置低流動(dòng)半固化片及銅箔，及將兩所述子板的第二表面相對(duì)疊放后，進(jìn)行壓板處理以制得母板；

S5、對(duì)所述母板制作至少一個(gè)通孔；

S6、去除所述銅箔和隔離片，以制得PCB。

較佳地，所述步驟(5)具體包括：

S51、對(duì)所述母板進(jìn)行鉆孔處理，以形成至少一個(gè)通孔；

S52、對(duì)所述通孔進(jìn)行沉銅、電鍍處理和表面處理。

較佳地，所述步驟(6)中，去除所述銅箔和隔離片，具體包括：