[發明專利]PCB的制作方法

有效

• 申請號: 202110486060.9
• 申請日: 2021-04-30
• 公開（公告）號: CN113179588B
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發明（設計）人: 劉潭武;王小平;陳長平;紀成光
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42;H05K1/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張建

1.一種PCB的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

對子板制作至少一個壓接孔區域，每個壓接孔區域內設有至少一個壓接孔；

將具有抗沉銅特性的隔離片黏貼并完全覆蓋所述子板的第一表面；

分別對所述隔離片和低流動半固化片進行激光開窗處理，以在所述隔離片對應所述壓接孔區域的周側位置形成第一開窗部，在所述隔離片對應每一壓接孔的鉆孔位置形成第二開窗部，及在所述低流動半固化片對應每一壓接孔的鉆孔位置形成第三開窗部，其中，所述第一開窗部與所述壓接孔區域呈同中心設置，且所述壓接孔區域位于所述第一開窗部的內邊沿所圍成區域內，所述第二開窗部與所述壓接孔呈同圓心設置，所述第二開窗部的直徑比所述壓接孔的直徑大，所述第三開窗部的直徑大于所述第二開窗部的直徑；

在所述隔離片上依次疊置所述低流動半固化片及銅箔，及將兩所述子板的第二表面相對疊放后，進行壓板處理以制得母板；

對所述母板制作至少一個通孔；

去除所述銅箔和隔離片，以制得PCB。

2.如權利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述對所述母板制作至少一個通孔，具體包括：

對所述母板進行鉆孔處理，以形成至少一個通孔；

對所述通孔進行沉銅、電鍍處理和表面處理。

3.如權利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述去除所述銅箔和隔離片，具體包括：

對所述銅箔進行激光切割處理，以在所述銅箔上形成缺口；

將所述銅箔從所述隔離片上挑開并去除所述銅箔；

將所述隔離片從所述子板上挑開并去除所述隔離片。

4.如權利要求3所述的PCB的制作方法，其特征在于，采用刀具將所述銅箔從所述隔離片上挑開并去除所述銅箔，以及采用陶瓷磨板和/或刀具將所述隔離片從所述子板上挑開并去除所述隔離片。

5.如權利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述隔離片為具有抗沉銅特性的耐高溫膠帶、油墨層或干膜層。

6.如權利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述對子板制作至少一個壓接孔區域，每個壓接孔區域內設有至少一個壓接孔，之前還包括：

制作各層芯板的內層圖形；

對各層芯板進行棕化處理；

按照預設疊板順序疊置各層芯板后，進行壓板處理以制得所述子板。

7.如權利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述壓接孔區域內設有多個壓接孔，每個所述壓接孔區域內的所有壓接孔呈陣列分布，以形成呈矩形狀的壓接孔區域，所述第一開窗部呈矩形環狀，所述第一開窗部的外邊沿與所述壓接孔區域的對應邊沿的距離介于9.5Mil至10.5Mil，所述第二開窗部的直徑比所述壓接孔的直徑大2.5Mil至3.5Mil。

8.如權利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述對子板制作至少一個壓接孔區域，每個壓接孔區域內設有至少一個壓接孔，具體包括：

分別在所述子板的每個預設的壓接孔區域內進行鉆孔處理，以形成至少一個壓接孔；

對所述壓接孔進行沉銅、電鍍處理和表面處理。

9.如權利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述去除所述銅箔和隔離片，之后還包括：

制作所述母板外層圖形；

對所述母板進行綠油處理、表面處理及銑外形處理。