[發明專利]一種環形器/隔離器腔體組件及其組裝方法

在審

• 申請號: 202110486034.6
• 申請日: 2021-04-30
• 公開（公告）號: CN113113747A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 王振海
• 申請（專利權）人: 蘇州市浩海精密機械有限公司
• 主分類號: H01P1/32
• 分類號: H01P1/32;H01P11/00
• 代理公司: 蘇州三英知識產權代理有限公司 32412
• 代理人: 黃曉明

本申請公開了一種環形器/隔離器腔體組件及其組裝方法，所述環形器/隔離器腔體組件包括殼體及蓋板，殼體包括底板及由底板周緣向上延伸形成的周壁。蓋板蓋設結合于周壁上方且與底板相對設置。所述底板、周壁及蓋板界定形成用于容納電子元件的容納腔，所述周壁上形成加強部，所述加強部用于提升周壁在上下方向的抗彎強度。

技術領域

本申請涉及通信設備配件技術領域，尤其涉及一種環形器/隔離器腔體組件及其組裝方法。

背景技術

現有微波隔離器通常為圓形，由勻磁片、恒磁鐵、微波鐵氧體、中心導體等電子元件收容于殼體的腔體內，蓋上蓋板鎖緊而成。一般4G通信設備的微波隔離器，其殼體組件的外徑通常大于10毫米，而5G通信設備的微波隔離器，其殼體組件的外徑已縮小至7毫米左右，乃至更小。一般微波隔離器會被安裝固定至通信設備內部的基板上，對微波隔離器的外圍尺寸、高度等小型化要求越來越高。

另外，通信設備內留給微波隔離器的布設空間也是非常緊湊和有限的，因此，需要將微波隔離器的空間利用到極限，其中微波隔離器的腔體空間一般很難縮小，因為腔體空間需要組裝電子元件，過于狹小的腔體空間會讓電子元件組裝變得不太容易，同時還會影響微波隔離器的整體性能。最直接有效的方法就是降低殼體的材料厚度，以外徑10毫米的微波隔離器為例，通常可以將殼體的單邊材料厚度做到0.5毫米，腔體直徑9毫米。但是，殼體的材料厚度繼續降低后會使得殼體強度變弱，特別是殼體與蓋板在鉚壓固定時，特別容易發生殼體的周壁外擴(外張)，或中間鼓包(也就是周壁中間外鼓,形成類似“(”形狀)的情況發生，如此會損壞內部電子元件，還會令微波隔離器的整體性能變差。

發明內容

本申請的主要目的在于提供一種環形器/隔離器腔體組件及其組裝方法，其結構簡單、封裝方便、利于小型化設計且能夠明顯提升殼體局部位置的強度。

為了實現上述目的，本申請采用如下技術方案：

一種環形器/隔離器腔體組件，包括殼體及蓋板，所述殼體包括底板及由底板的周緣向上延伸形成的周壁，所述蓋板蓋設結合于周壁上方且與底板相對設置，所述底板、周壁及蓋板界定形成用于容納電子元件的容納腔，所述周壁上形成加強部，所述加強部用于提升周壁在上下方向的抗彎強度。

進一步，所述周壁經沖壓折彎形成所述加強部，所述加強部的橫截面成V形。

進一步，所述周壁的內表面凹陷且周壁的外表面對應凸出形成所述加強部。

進一步，所述周壁的內表面為平滑表面，所述周壁的外表面凸出形成所述加強部。

進一步，所述周壁的外表面為平滑表面，所述周壁的內表面凸出形成所述加強部。

進一步，所述周壁從上向下開設形成多個開槽，多個所述開槽將周壁分為多個，各所述周壁鄰近開槽的邊緣位置形成所述加強部。

進一步，所述加強部由周壁鄰近開槽的邊緣向外折彎形成，或者所述加強部由周壁鄰近開槽的邊緣向內折彎形成。

進一步，所述加強部沿上下方向延伸，所述蓋板沿上下方向對應加強部的位置形成通孔，所述加強部向上凸伸至所述通孔內，所述加強部的上端緣向上露出蓋板。

進一步，所述通孔上端的橫截面積大于通孔下端的橫截面積。

進一步，所述加強部的上端緣形成有經鉚壓而向下凹陷的鉚壓位。

進一步，所述蓋板于通孔的四周向下凹陷形成讓位槽，所述加強部的上端緣沿垂直于上下方向的橫向方向至少部分凸伸至讓位槽內，所述加強部的上端緣未超出蓋板的上表面。

進一步，所述周壁包括鄰近蓋板的上端部分及鄰近底板的下端部分，所述上端部分的厚度大于下端部分的厚度，所述加強部由形成于所述下端部分上的下端加強部和位于下端加強部正上方的部分上端部分組成。

為了實現上述目的，本申請還公開了如下組裝方法：