[發(fā)明專利]一種三維PCB的制作方法及PCB

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110483944.9
• 申請(qǐng)日: 2021-04-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113207232A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孟昭光;趙南清;蔡志浩;曾國(guó)權(quán)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/06;H05K1/11
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 張建

本發(fā)明公開(kāi)了一種三維PCB的制作方法及PCB，包括：在經(jīng)過(guò)前序處理后的板材進(jìn)行一次鑼板，形成開(kāi)槽；將所述板材依次進(jìn)行沉銅、全板電鍍加工和鍍錫，使所述板材的表面和所述開(kāi)槽的槽壁金屬化；在所述板材的表面制作第一線路圖形，在所述開(kāi)槽的槽壁制作與所述第一線路圖形銜接的第二線路圖形；對(duì)所述第一線路圖形和第二線路圖形進(jìn)行堿性蝕刻處理，制得成品PCB。本發(fā)明提供了一種三維PCB的制作方法及PCB，在板材上開(kāi)槽后制作第一線路圖形，再在開(kāi)槽內(nèi)制作與第一線路圖形銜接的第二圖形，達(dá)到折疊線路圖形的效果，從而有效提高布線密度，有利于實(shí)現(xiàn)PCB板的體積小型化。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種三維PCB的制作方法及PCB。

背景技術(shù)

隨著高密度集成電路技術(shù)和微電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積變得更輕、更薄、更小，致使PCB的線路布置越來(lái)越密集。

為了提高布線利用率及減少電子產(chǎn)品體積，現(xiàn)有的一些技術(shù)方案通過(guò)將PCB中子板間的過(guò)孔相銜接，使得母版的一個(gè)通孔位置實(shí)現(xiàn)更多的網(wǎng)絡(luò)連接層，從而減少過(guò)孔數(shù)量，提高PCB的布線密度，進(jìn)而有利于PCB的體積小型化。然而，這種結(jié)構(gòu)的PCB在制作過(guò)程中需要對(duì)多張芯板上的過(guò)孔進(jìn)行精確定位，因此加工難度較大，難以實(shí)現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種三維PCB的制作方法及PCB，解決現(xiàn)有技術(shù)中PCB的布線密度提高效果不理想，同時(shí)制作成本較高的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供以下的技術(shù)方案：

一種三維PCB的制作方法，包括：

在經(jīng)過(guò)前序處理后的板材進(jìn)行一次鑼板，形成開(kāi)槽；

將所述板材依次進(jìn)行沉銅、全板電鍍加工和鍍錫，使所述板材的表面和所述開(kāi)槽的槽壁金屬化；

在所述板材的表面制作第一線路圖形，在所述開(kāi)槽的槽壁制作與所述第一線路圖形銜接的第二線路圖形；

對(duì)所述第一線路圖形和第二線路圖形進(jìn)行堿性蝕刻處理，制得成品PCB。

可選地，所述在所述板材的表面制作第一線路圖形，包括：

在所述板材的表面依次進(jìn)行貼干膜、曝光、顯影，使所述板材的表面形成第一線路圖形。

可選地，所述在所述開(kāi)槽的槽壁制作與所述第一線路圖形銜接的第二線路圖形，包括：

利用激光光束對(duì)開(kāi)槽的槽壁中的預(yù)定位置進(jìn)行表面材料去除，使所述開(kāi)槽的槽壁形成所述第二線路圖形。

可選地，所述激光光束為UV激光光束。

可選地，所述開(kāi)槽的槽壁中的鍍錫厚度為8～12mm，所述UV激光光束的能量參數(shù)為3W。

可選地，所述在所述開(kāi)槽的槽壁制作與所述第一線路圖形銜接的第二線路圖形，包括：

采用工業(yè)相機(jī)進(jìn)行視覺(jué)對(duì)位，確定所述開(kāi)槽中的雕刻起點(diǎn)，所述雕刻起點(diǎn)與所述第一線路圖形銜接；

在所述雕刻起點(diǎn)上，沿預(yù)定圖形進(jìn)行表面材料去除，使所述開(kāi)槽的槽壁形成所述第二線路圖形。

可選地，所述前序處理，包括：

對(duì)所述板材進(jìn)行鉆孔加工。

可選地，所述在經(jīng)過(guò)前序處理后的板材進(jìn)行一次鑼板，包括：

在經(jīng)過(guò)前序處理后的板材上，至少兩個(gè)預(yù)定區(qū)域分別進(jìn)行一次鑼板；

將所述板材依次進(jìn)行沉銅、全板電鍍加工和鍍錫，包括：

對(duì)所述板材進(jìn)行沉銅和全板電鍍加工；