[發(fā)明專(zhuān)利]一種三維PCB的制作方法及PCB

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110483944.9
• 申請(qǐng)日: 2021-04-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113207232A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孟昭光;趙南清;蔡志浩;曾國(guó)權(quán)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/00
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/00;H05K3/06;H05K1/11
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 張建

1.一種三維PCB的制作方法，其特征在于，包括：

在經(jīng)過(guò)前序處理后的板材進(jìn)行一次鑼板，形成開(kāi)槽；

將所述板材依次進(jìn)行沉銅、全板電鍍加工和鍍錫，使所述板材的表面和所述開(kāi)槽的槽壁金屬化；

在所述板材的表面制作第一線路圖形，在所述開(kāi)槽的槽壁制作與所述第一線路圖形銜接的第二線路圖形；

對(duì)所述第一線路圖形和第二線路圖形進(jìn)行堿性蝕刻處理，制得成品PCB。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維PCB的制作方法，其特征在于，所述在所述板材的表面制作第一線路圖形，包括：

在所述板材的表面依次進(jìn)行貼干膜、曝光、顯影，使所述板材的表面形成第一線路圖形。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維PCB的制作方法，其特征在于，所述在所述開(kāi)槽的槽壁制作與所述第一線路圖形銜接的第二線路圖形，包括：

利用激光光束對(duì)開(kāi)槽的槽壁中的預(yù)定位置進(jìn)行表面材料去除，使所述開(kāi)槽的槽壁形成所述第二線路圖形。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的三維PCB的制作方法，其特征在于，所述激光光束為UV激光光束。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的三維PCB的制作方法，其特征在于，所述開(kāi)槽的槽壁中的鍍錫厚度為8～12mm，所述UV激光光束的能量參數(shù)為3W。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維PCB的制作方法，其特征在于，所述在所述開(kāi)槽的槽壁制作與所述第一線路圖形銜接的第二線路圖形，包括：

采用工業(yè)相機(jī)進(jìn)行視覺(jué)對(duì)位，確定所述開(kāi)槽中的雕刻起點(diǎn)，所述雕刻起點(diǎn)與所述第一線路圖形銜接；

在所述雕刻起點(diǎn)上，沿預(yù)定圖形進(jìn)行表面材料去除，使所述開(kāi)槽的槽壁形成所述第二線路圖形。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維PCB的制作方法，其特征在于，所述前序處理，包括：

對(duì)所述板材進(jìn)行鉆孔加工。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維PCB的制作方法，其特征在于，所述在經(jīng)過(guò)前序處理后的板材進(jìn)行一次鑼板，包括：

在經(jīng)過(guò)前序處理后的板材上，至少兩個(gè)預(yù)定區(qū)域分別進(jìn)行一次鑼板；

將所述板材依次進(jìn)行沉銅、全板電鍍加工和鍍錫，包括：

對(duì)所述板材進(jìn)行沉銅和全板電鍍加工；

在所述相鄰的預(yù)定區(qū)域之間進(jìn)行二次鑼板，使所述板材拆分為至少兩個(gè)單體板；

對(duì)所述單體板的表面和開(kāi)槽的槽壁進(jìn)行鍍錫。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維PCB的制作方法，其特征在于，所述在經(jīng)過(guò)前序處理后的板材進(jìn)行一次鑼板之后，將所述板材依次進(jìn)行沉銅、全板電鍍加工和鍍錫之前，還包括：

沿所述開(kāi)槽的槽邊進(jìn)行刷磨去披鋒處理。

10.一種PCB，其特征在于，所述PCB根據(jù)權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的制作方法制成。