[發明專利]一種PCB板的修復方法

在審

• 申請號: 202110483210.0
• 申請日: 2021-04-30
• 公開（公告）號: CN113194613A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 甘勇;舒暢;郝明明;吳錦興;莫豫銘
• 申請（專利權）人: 廣東工業大學
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/22
• 代理公司: 廣東廣信君達律師事務所 44329
• 代理人: 余勝茂

本發明公開了一種PCB板的修復方法，包括步驟1、通過自動光學檢測發現線路熔斷的區域；步驟2、將PCB板的線路軌跡圖導出在電腦中標識出熔斷線路，通過熔斷線路測量出線寬和計算出熔斷區域的體積，從而確定激光光斑的大小和計算出激光熔覆粉末的用量；步驟3、通過激光光斑的大小和粉末的用量為激光熔覆的基本參數，計算激光的離焦量、激光掃描速度、送粉速率、激光功率和數控平臺的移動軌跡，且采用激光設備對PCB電路板進行同步式激光熔覆修復。本發明能快速地修復微米級線寬的線路板，極大地提高了材料和資源的利用率，降低制造成本，并且采用有數控技術修復線路，使得修復更加精準和可靠。

技術領域

本發明屬于PCB板修復的技術領域，尤其是指一種PCB板的修復方法。

背景技術

由于信息時代向智能時代的快速轉變，電子產品特別是消費類電子產品的快速迭代已經成為常態，作為電子產品中不可缺少的基礎硬件，PCB板也越來越重要。但是在PCB板的生產流程的刻蝕工藝中出現的過腐蝕，導致PCB電路板線路的熔斷，線路的熔斷會使整塊PCB板無法正常工作，導致了PCB板整塊的報廢，造成了很大的材料和資源的浪費。

目前，對PCB電路板的修復方案通過焊接的方法，在斷連的線路端點鍍上錫焊料，然后熔焊將實心導線焊接在到開路的兩端，從而使線路恢復通路狀態。但是這種方法只適用于線路很寬，達到毫米線寬以上的電路板。隨智能手機等產品的發展微米級線寬的線路板越來多，亟需設計一種能快速修復微米級線寬的線路板的方法，以提高材料和資源的利用率，降低制造成本。

發明內容

本發明的目的在于針對上述問題，提供一種PCB板的修復方法。該方法能快速地修復微米級線寬的線路板，極大地提高了材料和資源的利用率，降低制造成本。

本發明的目的可采用以下技術方案來達到：

一種PCB板的修復方法，包括以下步驟：

步驟1、通過自動光學檢測發現線路熔斷的區域；

步驟2、將PCB板的線路軌跡圖導出在電腦中標識出熔斷線路，通過熔斷線路測量出線寬和計算出熔斷區域的體積，從而確定激光光斑的大小和計算出激光熔覆粉末的用量；

步驟3、通過激光光斑的大小和粉末的用量為激光熔覆的基本參數，計算激光的離焦量、激光掃描速度、送粉速率、激光功率和數控平臺的移動軌跡，且采用激光設備對PCB電路板進行同步式激光熔覆修復。

作為一種優選的方案，所述熔斷線路的線寬≥20um。

作為一種優選的方案，步驟3中的所述激光設備采用同步式送粉對PCB電路板進行激光熔覆修復。

作為一種優選的方案，步驟3中的所述數控移動平臺為微米級刻度數控移動平臺。

作為一種優選的方案，步驟3中的所述激光設備為綠光激光設備或藍光激光器設備。

作為一種優選的方案，步驟2和3中的激光熔覆粉末為銅粉。

實施本發明，具有如下有益效果：

本發明利用光斑直徑最小可達20um的綠光激光設備采用同步送粉方式，對熔斷線路進行精準激光熔覆修復。與常規的PCB電路板的修復方案相比，本發明能快速地修復微米級線寬的線路板，極大地提高了材料和資源的利用率，降低制造成本，并且采用有數控技術修復線路，使得修復更加精準和可靠。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明PCB板的修復方法的流程框圖。