[發(fā)明專利]一種PCB板的修復(fù)方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110483210.0
• 申請日: 2021-04-30
• 公開（公告）號: CN113194613A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 甘勇;舒暢;郝明明;吳錦興;莫豫銘
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東工業(yè)大學(xué)
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/22
• 代理公司: 廣東廣信君達(dá)律師事務(wù)所 44329
• 代理人: 余勝茂

1.一種PCB板的修復(fù)方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、通過自動(dòng)光學(xué)檢測發(fā)現(xiàn)線路熔斷的區(qū)域；

步驟2、將PCB板的線路軌跡圖導(dǎo)出在電腦中標(biāo)識出熔斷線路，通過熔斷線路測量出線寬和計(jì)算出熔斷區(qū)域的體積，從而確定激光光斑的大小和計(jì)算出激光熔覆粉末的用量；

步驟3、通過激光光斑的大小和粉末的用量為激光熔覆的基本參數(shù)，計(jì)算激光的離焦量、激光掃描速度、送粉速率、激光功率和數(shù)控平臺的移動(dòng)軌跡，且采用激光設(shè)備對PCB電路板進(jìn)行同步式激光熔覆修復(fù)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板的修復(fù)方法，其特征在于，所述熔斷線路的線寬≥20um。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板的修復(fù)方法，其特征在于，步驟3中的所述激光設(shè)備采用同步式送粉對PCB電路板進(jìn)行激光熔覆修復(fù)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板的修復(fù)方法，其特征在于，步驟3中的所述數(shù)控移動(dòng)平臺為微米級刻度數(shù)控移動(dòng)平臺。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板的修復(fù)方法，其特征在于，步驟3中的所述激光設(shè)備為綠光激光設(shè)備或藍(lán)光激光器設(shè)備。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板的修復(fù)方法，其特征在于，步驟2和3中的激光熔覆粉末為銅粉。