[發明專利]顯示面板及其制作方法、顯示裝置在審
| 申請號: | 202110482927.3 | 申請日: | 2021-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN113206139A | 公開(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發明(設計)人: | 張順 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制作方法 顯示裝置 | ||
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及顯示面板及其制作方法、顯示裝置,用于減少顯示面板整體的工藝流程,降低顯示面板的制作成本,提高顯示面板的產能。所述顯示面板具有顯示區和至少位于所述顯示區一側的邊框區,所述邊框區包括綁定區及位于所述綁定區和所述顯示區之間的彎折區。所述顯示面板包括:顯示基板;設置于所述顯示基板的一側、且位于所述邊框區的平坦層;以及,設置于所述平坦層遠離所述顯示基板的一側、且至少位于所述邊框區的多條觸控信號線。其中,觸控信號線的一端延伸至所述顯示區,另一端穿過所述彎折區延伸至所述綁定區。所述顯示面板及其制作方法、顯示裝置用于圖像顯示。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及顯示面板及其制作方法、顯示裝置。
背景技術
目前,顯示面板所包含的觸控結構通常設置于顯示面板的出光側,并位于顯示面板的封裝層上(也就是通常所說的On cell touch),使得顯示面板同時具備顯示和觸控功能,以實現觸控顯示屏一體化。
發明內容
本發明實施例的目的在于提供顯示面板及其制作方法、顯示裝置,用于減少顯示面板整體的工藝流程,降低顯示面板的制作成本,提高顯示面板的產能。
為達到上述目的,本發明實施例提供了如下技術方案:
本發明實施例提供了一種顯示面板,所述顯示面板具有顯示區和至少位于所述顯示區一側的邊框區,所述邊框區包括綁定區及位于所述綁定區和所述顯示區之間的彎折區。所述顯示面板包括:顯示基板;設置于所述顯示基板的一側、且位于所述邊框區的平坦層;以及,設置于所述平坦層遠離所述顯示基板的一側、且至少位于所述邊框區的多條觸控信號線。其中,觸控信號線的一端延伸至所述顯示區,另一端穿過所述彎折區延伸至所述綁定區。
本發明實施例中所提供的顯示面板,將觸控信號線設置在平坦層遠離顯示基板的一側(也即平坦層遠離顯示基板的一側表面),并將觸控信號線的一端延伸至顯示區,另一端穿過彎折區并延伸至綁定區,可以使得觸控信號線整體呈一體結構,進而無需設置轉接孔,使得觸控信號線無需進行換層。相比于相關技術,本發明實施例中在形成觸控信號線之前,無需在邊框區形成無機薄膜,且無需進行相應的構圖工藝。這樣能夠有效減少構圖工藝的次數,降低工藝復雜度,減少顯示面板整體的工藝流程,降低顯示面板的制作成本,提高顯示面板的產能。
在一些實施例中,所述顯示基板包括:位于所述綁定區的多個引腳。所述平坦層中位于所述綁定區的部分具有多個過孔,所述觸控信號線延伸至所述綁定區的一端通過過孔與引腳電連接。
在一些實施例中,所述顯示基板還包括:設置于所述平坦層遠離所述觸控信號線一側的源漏導電層。所述源漏導電層包括多個第一圖案。所述引腳包括第一圖案。所述過孔暴露所述第一圖案的一部分,所述觸控信號線延伸至所述綁定區的一端通過所述過孔與所述第一圖案的一部分電連接。
在一些實施例中,所述顯示基板還包括:設置于所述源漏導電層遠離所述觸控信號線一側的柵導電層。所述柵導電層包括多個第二圖案。一個第二圖案與一個第一圖案電連接。所述引腳包括:相互電連接的所述第二圖案和所述第一圖案。
在一些實施例中,所述觸控信號線位于所述彎折區的部分包括至少一條連接線。所述連接線包括依次連接的多個環狀圖案。
在一些實施例中,所述顯示面板還包括:設置于所述觸控信號線遠離所述顯示基板一側的保護層。所述保護層的至少一部分位于所述彎折區內。
在一些實施例中,所述觸控信號線中位于所述邊框區的部分在所述顯示基板上的正投影,位于所述保護層在所述顯示基板上的正投影的范圍內。
在一些實施例中,所述顯示面板還包括:位于所述顯示區的觸控結構。所述觸控信號線延伸至所述顯示區的一端與所述觸控結構電連接。所述觸控信號線與所述觸控結構的材料相同,且至少部分同層設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





