[發(fā)明專利]顯示面板及其制作方法、顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110482927.3 | 申請日: | 2021-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN113206139A | 公開(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張順 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制作方法 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,所述顯示面板具有顯示區(qū)和至少位于所述顯示區(qū)一側(cè)的邊框區(qū),所述邊框區(qū)包括綁定區(qū)及位于所述綁定區(qū)和所述顯示區(qū)之間的彎折區(qū);
所述顯示面板包括:
顯示基板;
設置于所述顯示基板的一側(cè)、且位于所述邊框區(qū)的平坦層;以及,
設置于所述平坦層遠離所述顯示基板的一側(cè)、且至少位于所述邊框區(qū)的多條觸控信號線;
其中,觸控信號線的一端延伸至所述顯示區(qū),另一端穿過所述彎折區(qū)延伸至所述綁定區(qū)。
2.根據(jù)權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示基板包括:位于所述綁定區(qū)的多個引腳;
所述平坦層中位于所述綁定區(qū)的部分具有多個過孔,所述觸控信號線延伸至所述綁定區(qū)的一端通過過孔與引腳電連接。
3.根據(jù)權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示基板還包括:
設置于所述平坦層遠離所述觸控信號線一側(cè)的源漏導電層;所述源漏導電層包括多個第一圖案;所述引腳包括第一圖案;
所述過孔暴露所述第一圖案的一部分,所述觸控信號線延伸至所述綁定區(qū)的一端通過所述過孔與所述第一圖案的一部分電連接。
4.根據(jù)權利要求3所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示基板還包括:設置于所述源漏導電層遠離所述觸控信號線一側(cè)的柵導電層;所述柵導電層包括多個第二圖案;一個第二圖案與一個第一圖案電連接;
所述引腳包括:相互電連接的所述第二圖案和所述第一圖案。
5.根據(jù)權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述觸控信號線位于所述彎折區(qū)的部分包括至少一條連接線;
所述連接線包括依次連接的多個環(huán)狀圖案。
6.根據(jù)權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括:
設置于所述觸控信號線遠離所述顯示基板一側(cè)的保護層;所述保護層的至少一部分位于所述彎折區(qū)內(nèi)。
7.根據(jù)權利要求6所述的顯示面板,其特征在于,所述觸控信號線中位于所述邊框區(qū)的部分在所述顯示基板上的正投影,位于所述保護層在所述顯示基板上的正投影的范圍內(nèi)。
8.根據(jù)權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括:位于所述顯示區(qū)的觸控結(jié)構;
所述觸控信號線延伸至所述顯示區(qū)的一端與所述觸控結(jié)構電連接;
所述觸控信號線與所述觸控結(jié)構的材料相同,且至少部分同層設置。
9.根據(jù)權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括:位于所述綁定區(qū)的觸控驅(qū)動芯片;
所述觸控信號線延伸至所述綁定區(qū)的一端與所述觸控驅(qū)動芯片電連接。
10.一種顯示面板的制作方法,其特征在于,所述顯示面板具有顯示區(qū)和至少位于所述顯示區(qū)一側(cè)的邊框區(qū),所述邊框區(qū)包括綁定區(qū)及位于所述綁定區(qū)和所述顯示區(qū)之間的彎折區(qū);
所述制作方法包括:
提供顯示基板;
在所述顯示基板的一側(cè)形成平坦層;
在所述平坦層遠離所述顯示基板的一側(cè)形成導電薄膜;
對所述導電薄膜進行圖案化處理,形成多條觸控信號線;所述多條觸控信號線至少位于所述邊框區(qū);
其中,觸控信號線的一端延伸至所述顯示區(qū),另一端穿過所述彎折區(qū)延伸至所述綁定區(qū)。
11.根據(jù)權利要求10所述的顯示面板的制作方法,其特征在于,所述制作方法還包括:
在所述觸控信號線遠離所述顯示基板的一側(cè)形成保護薄膜;
對所述保護薄膜進行圖案化處理,形成保護層;所述保護層的至少一部分位于所述彎折區(qū)內(nèi)。
12.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權利要求1~9中任一項所述的顯示面板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





