[發(fā)明專利]轉(zhuǎn)移頭、轉(zhuǎn)移裝置和轉(zhuǎn)移方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110482818.1
• 申請日: 2021-04-30
• 公開（公告）號(hào): CN113206034A
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宋玉華;董小彪;韓賽賽;王巖;姚志博
• 申請（專利權(quán)）人: 成都辰顯光電有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 北京遠(yuǎn)智匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11659
• 代理人: 范坤坤

本發(fā)明實(shí)施例公開了一種轉(zhuǎn)移頭、轉(zhuǎn)移裝置和轉(zhuǎn)移方法。所述轉(zhuǎn)移頭包括：襯底；多個(gè)轉(zhuǎn)移部，所述轉(zhuǎn)移部位于所述襯底上；所述轉(zhuǎn)移部包括遠(yuǎn)離所述襯底一側(cè)的轉(zhuǎn)移結(jié)合面，所述轉(zhuǎn)移結(jié)合面用于與所述芯片粘合；其中，所述轉(zhuǎn)移結(jié)合面與所述芯片的結(jié)合力可調(diào)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實(shí)施例能夠同時(shí)滿足芯片拾取和釋放對(duì)轉(zhuǎn)移頭的不同需求，提升了轉(zhuǎn)移頭的轉(zhuǎn)移能力。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實(shí)施例涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種轉(zhuǎn)移頭、轉(zhuǎn)移裝置和轉(zhuǎn)移方法。

背景技術(shù)

隨著顯示技術(shù)的發(fā)展，顯示方式由陰極射線顯像管(Cathode Ray Tube，CRT)、液晶顯示(Liquid Crystal Display)、有機(jī)發(fā)光二極管顯示(Organic Light-EmittingDiode，OLED)逐漸發(fā)展至微發(fā)光二極管顯示(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)。

其中，Micro-LED顯示技術(shù)具有高亮度、高響應(yīng)速度、低功耗和長壽命等優(yōu)點(diǎn)，成為新一代顯示技術(shù)的研究熱點(diǎn)。在制備Micro-LED顯示面板的工藝中，常用的技術(shù)有巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，具體采用轉(zhuǎn)移頭對(duì)Micro-LED芯片進(jìn)行拾取和釋放。然而，現(xiàn)有的轉(zhuǎn)移頭的轉(zhuǎn)移能力較差，無法同時(shí)滿足芯片拾取和釋放的需求，從而使得巨量轉(zhuǎn)移的良率較低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種轉(zhuǎn)移頭、轉(zhuǎn)移裝置和轉(zhuǎn)移方法，以同時(shí)滿足芯片拾取和釋放對(duì)結(jié)合力的不同需求，提升轉(zhuǎn)移頭的轉(zhuǎn)移能力。

為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本發(fā)明實(shí)施例提供了如下技術(shù)方案：

一種轉(zhuǎn)移頭，所述轉(zhuǎn)移頭用于對(duì)芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)移，所述轉(zhuǎn)移頭包括：

襯底；

多個(gè)轉(zhuǎn)移部，所述轉(zhuǎn)移部位于所述襯底上；所述轉(zhuǎn)移部包括遠(yuǎn)離所述襯底一側(cè)的轉(zhuǎn)移結(jié)合面，所述轉(zhuǎn)移結(jié)合面用于與所述芯片粘合；其中，所述轉(zhuǎn)移結(jié)合面與所述芯片的結(jié)合力可調(diào)。

可選地，所述轉(zhuǎn)移結(jié)合面的尺寸大小可調(diào)，和/或所述轉(zhuǎn)移結(jié)合面的粘度可調(diào)；

優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)移部的材料包括形狀記憶型高分子材料，以調(diào)整所述轉(zhuǎn)移結(jié)合面的大小；

優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)移部的材料包括粘度可調(diào)型高分子材料，以調(diào)整所述轉(zhuǎn)移結(jié)合面的粘度。

可選地，所述轉(zhuǎn)移部的材料包括電致變形材料；

優(yōu)選地，所述電致變形材料包括：熱致變形材料和導(dǎo)電材料；

優(yōu)選地，所述熱致變形材料包括：聚降冰片烯、聚氨酯、高反式聚異戊二烯、苯乙烯、7-丁二烯共聚物、含氟樹脂、聚己酸內(nèi)酯和聚酰胺中的至少一種；

所述導(dǎo)電材料包括：導(dǎo)電炭黑、金屬粉末和導(dǎo)電高分子中的至少一種。

可選地，所述轉(zhuǎn)移部的材料包括熱致變形材料；

優(yōu)選地，所述熱致變形材料包括：聚降冰片烯、聚氨酯、高反式聚異戊二烯、苯乙烯、7-丁二烯共聚物、含氟樹脂、聚己酸內(nèi)酯或聚酰胺中的至少一種；

優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)移頭還包括調(diào)溫部，所述調(diào)溫部位于所述襯底和所述轉(zhuǎn)移部之間；或者，所述調(diào)溫部位于所述襯底遠(yuǎn)離所述轉(zhuǎn)移部的一側(cè)。

可選地，所述轉(zhuǎn)移部的材料包括光致變形材料；

優(yōu)選地，所述光致變形材料包括高分子材料和光致變色基團(tuán)；

優(yōu)選地，所述高分子材料包括：聚乙烯、聚異戊二烯、聚酯、共聚酯、聚酰胺、共聚酰胺和聚氨酯中的至少一種；

所述光致變色基團(tuán)包括：偶氮苯和螺苯并吡喃中的至少一種。

可選地，所述轉(zhuǎn)移部的材料包括化學(xué)感應(yīng)材料；