[發明專利]轉移頭、轉移裝置和轉移方法

在審

• 申請號: 202110482818.1
• 申請日: 2021-04-30
• 公開（公告）號: CN113206034A
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 宋玉華;董小彪;韓賽賽;王巖;姚志博
• 申請（專利權）人: 成都辰顯光電有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659
• 代理人: 范坤坤

1.一種轉移頭，其特征在于，所述轉移頭用于對芯片進行轉移，所述轉移頭包括：

襯底；

多個轉移部，所述轉移部位于所述襯底上；所述轉移部包括遠離所述襯底一側的轉移結合面，所述轉移結合面用于與所述芯片粘合；其中，所述轉移結合面與所述芯片的結合力可調。

2.根據權利要求1所述的轉移頭，其特征在于，所述轉移結合面的尺寸大小可調，和/或所述轉移結合面的粘度可調；

優選地，所述轉移部的材料包括形狀記憶型高分子材料，以調整所述轉移結合面的大小；

優選地，所述轉移部的材料包括粘度可調型高分子材料，以調整所述轉移結合面的粘度。

3.根據權利要求2所述的轉移頭，其特征在于，所述轉移部的材料包括電致變形材料；

優選地，所述電致變形材料包括：熱致變形材料和導電材料；

優選地，所述熱致變形材料包括：聚降冰片烯、聚氨酯、高反式聚異戊二烯、苯乙烯、7-丁二烯共聚物、含氟樹脂、聚己酸內酯和聚酰胺中的至少一種；

所述導電材料包括：導電炭黑、金屬粉末和導電高分子中的至少一種。

4.根據權利要求2所述的轉移頭，其特征在于，所述轉移部的材料包括熱致變形材料；

優選地，所述熱致變形材料包括：聚降冰片烯、聚氨酯、高反式聚異戊二烯、苯乙烯、7-丁二烯共聚物、含氟樹脂、聚己酸內酯或聚酰胺中的至少一種；

優選地，所述轉移頭還包括調溫部，所述調溫部位于所述襯底和所述轉移部之間；或者，所述調溫部位于所述襯底遠離所述轉移部的一側。

5.根據權利要求2所述的轉移頭，其特征在于，所述轉移部的材料包括光致變形材料；

優選地，所述光致變形材料包括高分子材料和光致變色基團；

優選地，所述高分子材料包括：聚乙烯、聚異戊二烯、聚酯、共聚酯、聚酰胺、共聚酰胺和聚氨酯中的至少一種；

所述光致變色基團包括：偶氮苯和螺苯并吡喃中的至少一種。

6.根據權利要求2所述的轉移頭，其特征在于，所述轉移部的材料包括化學感應材料；

優選地，所述化學感應材料包括：酸堿度感應材料、平衡離子置換感應材料、螯合反應感應材料、相轉變反應感應材料和氧化還原反應感應材料中的至少一種；

優選地，所述化學感應材料包括：部分皂化的聚丙烯酰胺、聚乙烯醇和聚丙烯酸混合物中的至少一種；

優選地，所述轉移頭還包括光照部，所述光照部位于所述襯底和所述轉移部之間；或者，所述光照部位于所述襯底遠離所述轉移部的一側。

7.根據權利要求1-6任一項所述的轉移頭，其特征在于，所述轉移部的轉移結合面與所述芯片上對應的表面的形狀相同；

優選地，所述轉移部的材料包括形狀記憶型高分子材料，所述轉移結合面的尺寸大小可調；在大尺寸狀態下的所述轉移結合面與所述芯片上對應的表面大小相同，或大于所述芯片上對應的表面；在小尺寸狀態下的所述轉移結合面小于所述芯片上對應的表面；

或者，所述轉移部的材料包括粘度可調型高分子材料，所述轉移結合面的粘度可調，所述轉移結合面與所述芯片上對應的表面大小相同，或大于所述芯片上對應的表面。

8.一種轉移裝置，其特征在于，包括：

如權利要求1-7任一項所述的轉移頭；

條件釋放模塊，用于向所述轉移頭提供預設條件，以改變所述轉移結合面與所述芯片的結合力。

9.根據權利要求8所述的轉移裝置，其特征在于，所述條件釋放模塊包括：電壓模塊、調溫模塊、光照模塊和化學氣體模塊中的至少一種。

10.一種轉移方法，其特征在于，包括：

提供轉移頭；所述轉移頭包括襯底和位于所述襯底上的多個轉移部，所述轉移部包括遠離所述襯底一側的轉移結合面；

采用所述轉移頭對位于供給基板上的芯片進行拾取，同時對所述轉移頭提供第一預設條件，以增大所述轉移結合面與所述芯片的結合力；

所述轉移頭將拾取的所述芯片與背板電極進行對位和結合，同時對所述轉移頭提供第二預設條件，以減小所述轉移結合面與所述芯片的結合力，將所述芯片釋放至所述背板上；其中，所述第二預設條件與所述第一預設條件不同。