[發明專利]打孔機及其控制方法、計算機可讀存儲介質有效
| 申請號： | 202110480609.3 | 申請日： | 2021-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN113172147B | 公開（公告）日： | 2023-05-09 |
| 發明（設計）人： | 李雪彬;黃嘉輝 | 申請（專利權）人： | 自在自動化技術（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | B21D28/24 | 分類號： | B21D28/24;B21D43/02;B21D43/10;B21D43/18;B21D45/02;B23B39/00;B23K26/382 |
| 代理公司： | 深圳市能聞知識產權代理事務所(普通合伙) 44717 | 代理人： | 戴滿濤 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市福田區香蜜*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 打孔機 及其 控制 方法 計算機 可讀 存儲 介質 | ||
1.一種打孔機的控制方法，所述打孔機包括機械手，所述機械手包括一個抓取件，所述抓取件用于抓取工件，所述工件具有第一打孔區域和第二打孔區域，以及至少部分不重疊的第一抓取位置和第二抓取位置，所述第一抓取位置和所述第二抓取位置分別位于工件相對的兩側，所述打孔機的控制方法包括打孔步驟，其特征在于，
所述打孔步驟包括：
控制所述抓取件于工件的第一抓取位置抓取工件，控制所述抓取件移動工件，以完成第一打孔區域的孔位的打孔；
待第一打孔區域的孔位打孔完成后，控制所述抓取件移動至工件的第二抓取位置抓取工件，控制所述抓取件移動工件，以完成第二打孔區域的孔位的打孔。
2.如權利要求1所述的打孔機的控制方法，其特征在于，所述打孔步驟還包括：
在打孔的過程中，控制機械手驅使工件以預設的軌跡移動，以使工件上的不同孔位分別進入打孔機的打孔件的打孔范圍。
3.如權利要求2所述的打孔機的控制方法，其特征在于，
所述打孔步驟包括：
控制機械手在工件的第一抓取位置抓取工件；
驅動機械手移動工件，以使第一打孔區域中的某一未打孔孔位進入打孔件的打孔范圍；
待當前未打孔孔位打孔完成后，繼續驅動機械手移動工件，以使第一打孔區域中下一未打孔孔位進入打孔件的打孔范圍；
持續移動工件，直至第一打孔區域中所有孔位打孔完成；
待第一打孔區域中的所有孔位打孔完成后，控制機械手于工件的第二抓取位置抓取工件；
驅動機械手移動工件，以使第二打孔區域中的某一未打孔孔位進入打孔件的打孔范圍；
待當前未打孔孔位打孔完成后，繼續驅動機械手移動工件，以使第二打孔區域中下一未打孔孔位進入打孔件的打孔范圍；
持續移動工件，直至第二打孔區域中所有孔位打孔完成。
4.如權利要求2所述的打孔機的控制方法，其特征在于，所述打孔機的控制方法還包括：
控制所述機械手在打孔機的上料工位和打孔工位之間移動待打孔的工件；和/或
控制所述機械手在打孔機的打孔工位和下料工位之間移動打孔完成的工件。
5.一種打孔機，其特征在于，包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的打孔機的控制程序，所述處理器執行所述打孔機的控制程序時實現如權利要求1-4中任一項所述的打孔機的控制方法。
6.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質上存儲有打孔機的控制程序，所述打孔機的控制程序被處理器執行時實現如權利要求1-4中任一項所述的打孔機的控制方法。
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