[發明專利]與FOUP處理器的快速FOUP交換

在審

• 申請號: 202110479023.5
• 申請日: 2021-04-30
• 公開（公告）號: CN113594070A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: J.弗盧特;T.G.M.奧斯特拉肯
• 申請（專利權）人: ASMIP私人控股有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 焦玉恒

本發明涉及一種與FOUP處理器的快速FOUP交換。一種用于處理晶圓的立式批處理爐組件(10)具有盒處理空間(12)、晶圓處理空間(14)以及第一壁(16)，其將盒處理空間(12)與晶圓處理空間(14)分開。第一壁(16)具有至少一個晶圓傳送開口(20)，在第一壁(16)的朝向盒處理空間(12)的一側，用于晶圓盒(60)的晶圓傳送位置(22)設置在晶圓傳送開口(20)的前面。盒處理空間(12)包括：具有多個盒存放位置(24)的盒存放設備；以及盒處理器(26、28、30)，其配置為在盒存放位置(24)和晶圓傳送位置(22)之間傳送晶圓盒(60)。盒處理器(26、28、30)具有第一盒處理器臂(28)和第二盒處理器臂(30)。

技術領域

本公開總體上涉及一種包括盒處理器的立式批處理爐組件。

背景技術

用于處理晶圓的立式批處理爐組件包括盒處理空間、晶圓處理空間以及將這兩個空間分開的壁。壁具有晶圓傳送開口，其設置有盒門開啟器裝置，用于晶圓盒的晶圓傳送位置設置在該裝置前面。盒處理空間設置有盒處理器，其可以在晶圓傳送位置和可以存放晶圓盒的盒存放設備之間運送晶圓盒。豎直批處理爐組件的晶圓處理空間還可以設置有晶圓處理器，其可以從處于晶圓傳送位置的晶圓盒中取出晶圓，并且將這些晶圓通過晶圓傳送開口傳送到晶圓舟皿，以在處理室中施加處理。在處理所述晶圓之后，晶圓處理器還可以將晶圓放回到處于晶圓傳送位置的晶圓盒中。隨后，盒處理器可以將晶圓盒傳送到盒存放設備，并用盒存放設備中的另一晶圓盒來替換它。

發明內容

提供本發明內容是為了以簡化的形式介紹概念選擇。在下面的本公開的示例實施例的詳細描述中進一步詳細描述了這些概念。本發明內容并非旨在必須標識所要求保護的主題的關鍵特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保護的主題的范圍。

可以認識到，通常需要卸載多個晶圓盒以填充整個晶圓舟皿，并且在晶圓盒往返于晶圓傳送位置的傳送期間，晶圓處理器可能無法傳送晶圓并且保持閑置。而且，在由晶圓處理器對晶圓往返于處于晶圓傳送位置的盒進行傳送期間，盒處理器可能無法將晶圓盒往返于晶圓傳送位置運送并且保持閑置。這些閑置時間可能對立式批處理爐組件的效率有害。

因此，本發明的目的是提供一種具有改進容量的立式批處理爐組件。

為此，可以提供一種立式批處理爐組件。更具體地，可以提供用于處理晶圓的立式批處理爐組件。立式批處理爐組件可包括盒處理空間、晶圓處理空間以及第一壁，其將盒處理空間與晶圓處理空間分開。第一壁可以具有至少一個晶圓傳送開口，在第一壁的朝向盒處理空間的一側，用于晶圓盒的晶圓傳送位置設置在晶圓傳送開口的前面。盒處理空間可包括盒存放設備和盒處理器。盒存放設備可具有多個盒存放位置，每個配置成存放設置有多個晶圓的晶圓盒。盒處理器可以配置為在盒存放位置和晶圓傳送位置之間傳送晶圓盒。盒處理器可以包括第一盒處理器臂和第二盒處理器臂。

為了概述本發明以及與現有技術相比所實現的優點，在上文中已經描述了本發明的某些目的和優點。當然，應當理解，根據本發明的任何特定實施例，不一定可以實現所有這些目的或優點。因此，例如，本領域技術人員將認識到，本發明可以以實現或優化本文教導或暗示的一個優點或一組優點的方式實施或進行，而不必實現本文可教導或暗示的其他目的或優點。

在從屬權利要求中要求保護各種實施例，將參考附圖中示出的示例進一步闡明這些實施例。實施例可被組合或可以彼此分開地應用。

所有這些實施例都旨在落入本文所公開的本發明的范圍內。通過參考附圖對某些實施例的以下詳細描述，這些和其他實施例對于本領域技術人員將變得顯而易見，本發明不限于所公開的任何特定實施例。

附圖說明

雖然說明書以特別指出并明確要求保護被認為是本發明的實施例的權利要求作為結尾，但當結合附圖閱讀本公開的實施例的某些示例的描述時，可以更容易地確定本公開的實施例的優點，其中：

圖1示出了根據說明書的立式批處理爐組件的相關部分的示例；