[發(fā)明專利]與FOUP處理器的快速FOUP交換在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110479023.5 | 申請日: | 2021-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN113594070A | 公開(公告)日: | 2021-11-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | J.弗盧特;T.G.M.奧斯特拉肯 | 申請(專利權)人: | ASMIP私人控股有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
| 地址: | 荷蘭阿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | foup 處理器 快速 交換 | ||
1.一種用于處理晶圓的立式批處理爐組件(10),包括:
–盒處理空間(12);
–晶圓處理空間(14);以及
–第一壁(16),其將盒處理空間(12)與晶圓處理空間(14)分開,并且具有至少一個晶圓傳送開口(20),在第一壁(16)的朝向盒處理空間(12)的一側,用于晶圓盒(60)的晶圓傳送位置(22)設置在所述晶圓傳送開口(20)的前面;
其中,所述盒處理空間(12)包括:
–具有多個盒存放位置(24)的盒存放設備,每個盒存放位置(24)配置為存放裝有多個晶圓的晶圓盒(60);以及
–盒處理器(26、28、30),其配置為在盒存放位置(24)和晶圓傳送位置(22)之間傳送晶圓盒(60),其中,所述盒處理器(26、28、30)包括:
–第一盒處理器臂(28);以及
–第二盒處理器臂(30)。
2.根據(jù)權利要求1所述的立式批處理爐組件,其中,所述盒處理器(26、28、30)還包括可沿第一方向(32)移動的可移動托架(26),其中,所述第一盒處理器臂(28)和第二盒處理器臂(30)各自具有連接到可移動托架(26)的相應第一端。
3.根據(jù)權利要求2所述的立式批處理爐組件,其中,所述第一盒處理器臂(28)和第二盒處理器臂(30)各自具有相應第二端,其中,每個相應臂(28、30)配置成移動其第二端遠離和朝向其第一端。
4.根據(jù)權利要求3所述的立式批處理爐組件,其中,所述第一和第二盒處理器臂(28、30)在其第一端或附近可樞轉地連接到盒處理器(26、28、30)的可移動托架(26),并且其中,相應的盒處理器臂(28、30)在其第二端或附近包括配置為夾持晶圓盒(60)的盒夾持器(34)。
5.根據(jù)權利要求4所述的立式批處理爐組件,其中,所述第一盒處理器臂(28)的盒夾持器(34)可樞轉地連接到第一盒處理器臂(28),并且其中,所述第二盒處理器臂(30)的盒夾持器(34)可樞轉地連接到第二盒處理器臂(30)。
6.根據(jù)權利要求2-5中任一項所述的立式批處理爐組件,其中,所述第一方向是基本豎直的,其中,所述盒處理器(26、28、30)還包括升降機機構,其配置成向上和向下傳送所述可移動托架(26),使得所述第一和第二盒處理器臂(28、30)能夠到達放置在盒處理空間內的不同豎直高度處的盒存放位置上的晶圓盒。
7.根據(jù)權利要求2和6所述的立式批處理爐組件,其中,所述升降機機構(36、38、40)包括沿第一方向(32)延伸的至少一個第一方向引導件(36、38),其中,所述可移動托架(26)可移動地安裝在至少一個第一方向引導件(36、38)上,并且可沿著第一方向(32)移動。
8.根據(jù)權利要求2-5中任一項所述的立式批處理爐組件,其中,所述可移動托架(26)還可在垂直于第一方向(32)的第二方向(42)上移動。
9.根據(jù)權利要求6和8所述的立式批處理爐組件,其中,所述升降機機構(36、38、40)包括沿第一方向(32)延伸的至少一個第一方向引導件(36、38)和沿第二方向(42)延伸的橫向引導件(40),其中,所述可移動托架(26)可移動地安裝在橫向引導件(40)上,并且可沿著第二方向(42)移動,其中,所述橫向引導件(40)可移動地安裝在至少一個第一方向引導件(36、38)上,并且可沿著第一方向(32)移動。
10.根據(jù)權利要求9所述的立式批處理爐組件,其中,所述至少一個第一方向引導件(36、38)包括第一引導件(36)和第二引導件(38),其中,所述橫向引導件(40)安裝在所述第一引導件(36)和所述第二引導件(38)之間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





